3Dレーザー処理装置 Ultratech LSA 101

LSA101レーザー スパイク アニール システム VeecoのLSA101 Ultratechシステムは、40nmから14nmノードまでの高度な論理デバイスの量産に適したテクノロジーとして、世界中の主要なIDMや工場に利用されています。カスタマイズ可能なUnity Platform™をベースにしたLSAのスキャン システムには、均一性と低ストレス処理に基本的な利点があり、現在および将来のデバイス ノードにすぐに適用できます。LSA101システムは、重要なミリ秒単位のアニーリング アプリケーションに対応しており、お客様は高い処理温度を維持できます。そのため、デバイス性能の向上、漏れの削減、および高い歩留まりを実現できます。 標準のLSA101構成では、単一の狭いレーザー ビームを利用して、基板温度からピークのアニーリング温度までウエハ表面を加熱します。融解しないレーザー アニーリングの応用分野を拡大するために、LSAデュアル ビーム テクノロジーが開発されました。低温処理が可能な低出力レーザー ビームがもう1つ組み込まれています。 デュアル ビームを使用する際に、ウエハを予熱するために、幅が広いレーザー ビームがもう1つ組み込まれています。デュアル ビーム システムでは、温度とストレスのプロファイルを柔軟に調整できます。