EDGEPC NTDRW100

エッジAIAI推論box型

製品概要
Winmate NTDRW100は、NVIDIA® Jetson Orin™ Nanoを搭載したDINレール型AIボックスPCで、産業用マシンビジョン、エッジAI推論、オートメーション向けに設計されています。コンパクトなファンレス筐体、絶縁電源入力、および豊富な産業用I/Oを備え、制御盤やラインサイドの分散エッジ配置に適しています。

主な特長

• NVIDIA® Jetson Orin™ Nano（最大67 TOPS）
• 1 Gbps LAN ×3 + 1 Gbps LAN（PSE対応、PoE最大30W）
• USB3.2 Gen2x1 ×4、USB2.0 ×1、USB‑C OTG
• COM ×3（絶縁オプション）、CAN FD ×1（DB9）
• 絶縁型DIO 8入力/8出力（20ピン端子）
• 絶縁型DC入力9–36V、ファンレス設計、DINレール/ミニDIN/壁面取り付け対応

システム仕様

• プロセッサ：NVIDIA® Jetson Orin™ Nano
• メモリ：8GB LPDDR5 @ 2133 MHz on SOM
• ストレージ：M.2 2280 M‑Key NVMe SSD 256GB（標準）; オプション：512GB / 1TB / 2TB
• イーサネット：Orin Nano経由 1 x GbE（PSE最大30W）+ 3 x GbE
• セキュリティ：TPM 2.0
• OS：Linux（NVIDIA JetPack 6.2対応）— オプション
• 無線：M.2経由でオプション（WLAN/BT/WWAN）
• 拡張：M.2 2230 E‑Key、M.2 3042/3052 B‑Key

機械仕様

• 寸法：130 x 68 x 150 mm
• 質量：2.5 kg
• 取付方法：DINレール（標準）、ミニDINレール／壁面取付（オプション）
• 筐体：アルミ＆金属、ファンレス

環境条件

• 動作湿度：10%〜90% RH（結露なきこと）
• 動作温度：-20 °C〜+60 °C
• 保存温度：-40 °C〜+70 °C
• 衝撃／振動：オプションでMIL‑STD‑810H適合（該当手順）

認証

• CE
• FCC

入出力ポート

• USB：3 x USB3.2 Gen2 Type‑A、1 x USB2.0 Type‑A、1 x USB3.2 Gen2 Type‑C（OTG）
• シリアル：2 x 絶縁型 RS‑232/422/485（10ピン端子、ジャンパー選択）、1 x 絶縁型 RS‑232/422/485（DB9、BIOS選択）
• LAN：1 x 10/100/1000 Mbps（Orin Nano経由、PSE最大30W）+ 3 x 10/100/1000 Mbps
• 映像：HDMI 2.0b（オプション）最大3840 x 2160 @ 30Hz
• 音声：Mic in、Line out
• SIM：nano SIMスロット×1（オプション）
• CAN：1 x CAN FD（DB9）
• DIDO：絶縁型 8in / 8out DIO（20ピン端子）、2500 VDC絶縁
• 表示：電源LED

電源

• 電源入力：絶縁型 9–36 V DC（3ピン端子）
• PoE（PSE）：IEEE 802.3at（最大30W）指定LANポートに対応

操作・ボタン

• 電源ボタン（LED付き）
• リカバリーボタン

付属品

• 標準付属：DIDO用20ピン端子、電源用3ピン端子、COM用10ピン端子、Open Wireケーブル、3ピン→2.5Øメス変換ケーブル、DINレール取付キット
• オプション：100–240 V AC→DCアダプタ（12 V, 120 W）、電源ケーブル、ミニDINレールキット、壁面取付キット

想定用途
ライン側AI検査、マシンビジョン、産業検査、スマートファクトリー自動化、ロボット制御、施設監視、分散型エッジAI展開など、限られたスペースでのAI加速と産業用I/Oが求められる用途に適しています。

技術仕様

• モデル：NTDRW100
• ブランド：Winmate
• プロセッサ：NVIDIA® Jetson Orin™ Nano（最大67 TOPS）
• メモリ：8GB LPDDR5（on SOM）
• ストレージ：M.2 2280 NVMe SSD（256GB標準、最大2TBオプション）
• イーサネット：1 x GbE（PSE 30W）+ 3 x GbE
• USB：3 x USB3.2 Gen2 Type‑A、1 x USB2.0 Type‑A、1 x USB3.2 Gen2 Type‑C（OTG）
• シリアル：3 x RS‑232/422/485（絶縁オプション）
• CAN：1 x CAN FD（DB9）
• DIO：8‑in / 8‑out 絶縁
• 電源入力：9–36 V DC 絶縁；PoE PSE IEEE 802.3at（30W）
• 動作温度：-20 °C〜+60 °C
• 寸法 / 重量：130 x 68 x 150 mm / 2.5 kg
• 取付：DIN‑Rail（標準）、Mini DIN‑Railまたは壁面（オプション）
• 筐体：アルミ＆金属、ファンレス
• セキュリティ：TPM 2.0
• OSサポート：Linux（NVIDIA JetPack 6.2）
• 認証：CE、FCC