冷却プレート Thermal-controlled Phase-change Materials

電子デバイスの熱流束密度は、しばしば不均一に分布している。しかし、この問題は、従来の強化伝熱方式に頼った相変化型コールドプレートでは効果的に解決することができない。この問題を解決するために、超薄型ヒートパイプ、超薄型均熱板などの高熱伝導性部品を相変化型コールドプレートと一体化して設計・製造し、コールドプレート全体に熱を均一に分布させ、相変化材料の利用を最大化し、スペースと重量が限られている場合のコールドプレートの温度均一性を著しく改善し、単一プレートの温度傾斜を5℃以内にコントロールします。