PCBバッファシステム YCM-00

SPI/AOI後段でPCBバッファリングとNG PCBのロードを同時に行います。 SPI / AOI 後工程に位置して基板のバッファリングとNG基板のローディングを同時に実施可能な装置です。 •タッチスクリーン操作 •LEDタワーランプ •手動幅調整 •SMEMA インターフェース •PLC コントロール •マガジンラック50スロット適用 •基板20枚収納(±15mm) •Pitch selection (1~4 pitch) •基板破損防止（空圧） •アナログスーピドコントロール(1~200mm/sec) •自動幅調整 •幅同期 •Line control •ESD powder coating (RAL 7035)