PCBバッファシステム

... SMTラインの中間位置にPCB基板を仮置きする場合 SMT PCBバッファの説明 Hayawin PCBバッファは、回路基板内の信号を分離またはバッファするために使用されるコンポーネントです。彼らは一般的にノイズから敏感なコンポーネントを保護したり、回路の異なるセクションを分離するために使用されます。SMT PCBバッファは一般的に高速または高周波回路で使用され、クロストークを低減し、シグナルインテグリティを向上させます。さまざまなアプリケーションに対応できるよう、さまざまなサイズと構成が用意されており、コンピュータ、スマートフォン、その他の家電製品など、幅広い電子機器に使用できます。 ハヤウィンPCBバッファの特長と利点 マスタデバイスの背後で、ライン速度が調整されていない場合のバッファとして。 バッファリングと冷却のためにオーブンの後ろに設置し、オーブン内で基板が動かなくなるのを防ぎます。 基板収納用アルミ合金製20スロット、3.5mm平ベルト搬送。 様々なオプションを備えたパナソニックPLCコントローラー FIFO、LIFO、クローズイン・ファーストアウト、パススルーモードが選択可能なバッファ 選択可能なピッチ設定：25、50mm 安全性を高める密閉構造 操作が簡単なTFTタッチスクリーン SMEMA対応 ...

... SMT PCBマガジンバッファ 本装置はSMT生産ラインに使用され、PCBをロード、アンロード、バッファリングする機能を統合し、フレキシブルな切り替えが可能です。 特徴 ▹ 機械フレームは高強度鉄板、航空アルミプロファイルを採用、安定で強い。 ▹ 安全ドアロック機能、設備停止保護機能付き ▹ PLCプログラマブルコントローラー＋タッチスクリーン ▹ リフティングテーブルサーボモーター＋精密ボールネジ、精度±0.1mm ▹ バッファ保存 PCB、保存時間設定、パススルー、先入れ先出し機能付き ▹ ...

... SMT PCB NG/OKバッファ SMT PCB NG/OK Bufferは、SMT生産ラインにおけるPCB基板のNG/OK基板のキャッシングと再判定に使用されます。 SMT PCB NG/OK Buffer - 信頼性が高く、効率的で使いやすいバッファシステムを生産ラインに必要とする電子機器メーカーに最適なソリューションです。NG PCBとOK PCBを別々に仕分けして保管できるこのバッファは、組立工程の合理化とエラーの防止に役立ちます。 当社のSMT PCB ...

PCBハンドリング製品シリーズには、システム内の他のモジュールから完全に独立したモジュール式スタンドアローンユニットが搭載されています。 各ユニットにはオンボード制御システムがあり、これによってユニットは独立して機能できます。上流／下流SMEMA通信を利用して、各ユニットをシステム内の他のユニットとリンクすることもできます。また、ホスト制御システムを使用して、モジュールを上位レベルのモニタリングまたはルーティングシステムとリンクすることもできます。すべてのユニットは、ESD保護設計を採用し、CEマーク付きです。 GENIUSは、極めてフレキシブルで、標準化された設計であるため、どのPCB生産にも使用できます。 GENIUSシリーズには、幅広い機能が装備されています。ボードハンドリングトータルシステムには、自動幅調節とSMEMAインターフェースが搭載されています。

... 概要 BBS 20 バッファステーションは、最大 20 枚の PCB を中間貯蔵し、その後下流のシステムに引き渡すための、複数の閉じたコンベアセグメントで構成されています。 到着したPCBは、バッファーセグメントに受け渡され、位置決めされます。必要に応じて、PCBはバッファリングされ、FIFOの原理を使用して自動的に下流のマシンに引き渡されます。 の原理を使用します。BBS 20 は、オーブン、ピックアンドプレース、検査（AOI）システムの後に PCB を保管し、プロセス関連のダウンタイムを補償するために使用することができます。BBS ...

SPI/AOI後段でPCBバッファリングとNG PCBのロードを同時に行います。 SPI / AOI 後工程に位置して基板のバッファリングとNG基板のローディングを同時に実施可能な装置です。 •タッチスクリーン操作 •LEDタワーランプ •手動幅調整 •SMEMA インターフェース •PLC コントロール •マガジンラック50スロット適用 •基板20枚収納(±15mm) •Pitch selection (1~4 pitch) •基板破損防止（空圧） •アナログスーピドコントロール(1~200mm/sec) •自動幅調整 •幅同期 •Line ...

... 標準的なFBUバッファユニットは、FIFO（先入れ先出し）の原則に基づいたラインバランシングを可能にします。PCBまたはキャリアをスタックにバッファリングします。 ピッチは製品の高さに応じて調整可能です。入力に到着したすべての製品は、スタックの次の空き位置にロードされます。 次のステーションがエクスポート機能を有効にすると、最も古い製品が最初にアンロードされます。FIFO機能により、製品の本来の組立順序が保証されます。 FBUバッファには、製品の温度を下げるためのファンを装備することもできます。 最小保管時間の設定も可能です。これにより、すべての製品がこの保管時間の間、スタックに入っていることが保証されます。 - ...

... 検査機の裏側で、良品を次の検査機に排出する。 次の機械に排出します。 また、NGプリント基板をラックに積み、上段のコンベアで 上部のコンベア 特徴 .PLC制御 .スメマ通信 .LCD タッチパネル. .リフトラック個別操作 .NG PCB ローディング : 最大 9 EA .リペアゾーン（上部コンベア） オプション .高速リフト運転 .自動幅調整 .NGボード積載量変更. ...

... このモジュールは、リフトプラットフォームを使用してPCBをマガジンに配置します。 バッファの容量は、回路基板の合計高に依存します, ピッチ10mmで通常 50 位置. FIFO/LIFOおよびパススルーは、選択可能な動作モードです。 G/BPCBセパレータとしても使用されます。 ...