4 inch (100 mm)シリコンウェハー製 P

ウェハー加工｜シリコン・ウェーハはどのように製造されるのか？半導体を製造する前に、シリコンはシリコンウェーハに加工されなければならない。これはシリコン・インゴットの成長から始まる。シリコン・インゴットの成長には、サイズ、品質、仕様などさまざまな要因によって、1週間から1カ月かかることもある。シリコンウエハーがどのように作られるのか、シリコンウエハー加工について理解を深めよう。 インゴットの成長 シリコン・インゴットを成長させるには、まずシリコンをシリコンの融点より高い1420℃まで加熱する。多結晶とドーパントの組み合わせが液化すると、シード（種）と呼ばれる単一のシリコン結晶が融液の上に置かれ、かろうじて表面に触れる程度になります。シード結晶は、完成したインゴットに必要な結晶方位と同じ方位を持っています。 スライス インゴットが完全に成長すると、最終的なシリコン・ウェーハの目標直径よりわずかに大きい大まかな直径に研磨されます。数回の検査の後、インゴットはスライスに入ります。シリコンの硬さのため、ダイヤモンドエッジソーは、シリコンウェーハが目標仕様よりわずかに厚くなるように慎重に切断します。 クリーン 製造工程で最も重要な最終工程は、ウェハーの研磨です。この工程はクリーンルーム内で行われます。このレベルの清浄度を維持するために、作業員は頭からつま先まで全身を覆い、パーティクルを集めたり運んだりしない清潔な衣服を着用しなければなりません。また、部屋に入る前に溜まっているかもしれない小さな粒子を吹き飛ばすファンの下に立っている。