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メモリ容量: 96 GB
... COM Express Type 6 インテル® Core™ Ultraシリーズ・プロセッサー対応コンパクトサイズ - DDR5 5600MHz デュアルチャネルSODIMM x 2、最大96GB - VGAスイッチDDI x 1、LVDS colay eDP x 1、DDI x 2 - USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe ...
AAEON
... MPCIeフォームファクタ上に構築され、コンパクトで幅広いアプリケーションで動作するように構築されています。AAEONとパートナーは、強力なAIエッジコンピューティングプラットフォームとしてのAI Core XとUP Squaredの能力を証明しています。AAEONは、AI Core Xをマシンビジョンやコンピュータ学習に簡単に追加できるコンパクトな組み込みボードも幅広く提供しています。 ...
AAEON
... なAIエッジコンピューティングプロセッサであるKL520ニューラルプロセッサユニット（NPU）を搭載したモジュールを提供しています。KL520は、ワット当たり0.56 TOPSの効率的なAIコンピューティング性能を提供し、リモート、モバイル、無人アプリケーションに最適です。M@@ ...
AAEON
... に優れ、標準化されたコンピュータ・オン・モジュールのフォーム・ファクタで、広範なリアルタイム・コンピューティング・パワーを提供します。ユーザーは、大幅に向上したコンピューティング性能、印象的なワットあたりの性能比、およびすべてのコントロン組み込みソリューションに固有の長期的な可用性からメリットを得られます。 さらに、開発者にとっての利点は、コントロンの標準的なハードウェアベースの組み込みセキュリティソリューションApprotectが統合されていることです。コントロンは、COMおよびマザーボード製品 ...
Kontron/コントロン
... NXPベースのSMARCコンピュータ・オン・モジュールにより、拡張性の高い超低消費電力アプリケーションを実現 シングルコアまたはデュアルコアのNXP i.MX7プロセッサを搭載した超低消費電力SMARC-sAMX7モジュールは、非常に幅広い性能範囲をカバーし、小型で消費電力が重要なアプリケーションを対象としています。ARM ...
Kontron/コントロン
... AMD Embedded Vシリーズ高性能CPU「Zen2」を搭載したCOM Express® Basic V2000 仕様 最大64 GByte DDR4メモリ（2 x 32 GByteデュアルチャネルDDR4 SO-DIMM） 最大8 PCIeレーン (4x PCIe 3.0 (最大8 GT/s) 4x PCIe 2.0 (最大5 GT/s)) オプションで最大1TByteのNVMe ...
Kontron/コントロン
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... 信頼性のもとに稼働し、あらゆる垂直市場で活用される、耐久性に優れた産業グレードのコンポーネントを備えた産業用マザーボードを提供します。また、30年以上にわたる設計とイノベーションの専門知識、世界トップクラスのアフターサービス、柔軟な部材供給、予測の変更に迅速に対応する能力、長期的な技術サポートの経験を活かし、カスタマイズあるいはモジュール化されたマザーボードで市場への早期投入をサポートし、お客様のご要望をかなえる完璧なソリューションを提供します。
ASUSTeK computer INC
COM エクスプレス・コンピュータ・モジュールは、産業用または過酷な環境で使用される装置向けに、全体的な設計サイクルの短縮と検証コストの削減が決定的に重要となるコンピューティングプラットフォームを設計する OEM に最適です。Intel および AMD x86 アーキテクチャプロセッサの両方から選択可能。 ...
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 基本コンピュータ・オン・モジュール（CoM）、第13世代インテル® Core™プロセッサー（旧コードネーム：Raptor Lake-P）搭載 グラフィックス インテル® UHDグラフィックス/インテル® ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... インテル® Core™ Ultra プロセッサー・ファミリー（コードネーム：Meteor Lake -Hおよび-U）搭載 COM Express® 3.1 Type 6 基本モジュール グラフィックス 統合インテル® Xe LPG グラフィックス・コントローラー、最大8 Xe コア（128 EU） 最大4つの独立したディスプレイをサポート オーディオ HDオーディオ Soundwire ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 128 GB
AMD EPYC™組込み型3000シリーズのSoCを搭載したCOM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 モジュール。詳細はこちらをご覧ください。 . (THEBE - C42)
SECO/セコ
ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテル® Core™モバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ（最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア）を利用した初のCOM ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COMエクスプレスコンパクトサイズ（6型）フォームファクタ インテル® Kaby Lake / Skylake プロセッサー インテル® Kaby Lake/Skylake Core i7/i5/i3/Celeron ULV プロセッサー インテル® vPro テクノロジーのサポート 2 x DDR4 SO-DIMMと32GBまでのサポート ディスプレイポート、HDMIおよびLVDSのためのサポートトリプルディスプレイ 3 ...
メモリ容量: 8, 16 GB
DFIのCOM Express Mini Type 10モジュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載しています。ASL9A2システムオンモジュール（SoM）は、インテルAtom® x7000REシリーズプロセッサーを搭載し、最先端の7nmテクノロジーを使用して構築されています。この組み合わせにより、最大8つのコアと最大3.6GHzのクロック周波数で多用途なコンピューティングの可能性を切り拓き、エッジコンピューティングの多様な要件に適応させることができます。コスト効率と耐久性に優 ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... SSDのサポートが究極のハイパフォーマンスコンピューティングを解放 NVMe SSDのサポートでハイパフォーマンスコンピューティングの潜在能力を最大限に解き放ちます。eMMC5.1に依存している競合製品とは対照的に、当社のモデルはNVMe SSDとの互換性を提供し、比類のないスピードと効率を確約しています。 未来志向の接続性 ...
DFI
メモリ容量: 4 GB
Intel Atom® E3800シリーズ シングルチャネルDDR3L 1333MHz ECC 半田付けメモリ、最大4GB 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) 複数の展開：3 PCIe x1、2 SATA 2.0 豊富なI/O：1 Intel GbE、1 USB 3.0、8 USB 2.0 2028年Q1まで15年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
COM Express 規格コンピュータオンモジュールECM-TGL6U1
メモリ容量: 64 GB
... 出力に対応 1xDDI、VGAとして設定可能 EDP-LVDS×1（EDとして設定可能 デュアルチャネルDDR4メモリ設計、最大64GBをサポート 動作温度範囲：-20～70 COM-Expressタイプ6フォームファクタ ...
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... Intel® HD Audio CPUに統合 オンボードnuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DCイン +9V ~ +19V システム情報 I/Oチップセット EC iTE IT5782 ウォッチドッグタイマー H/Wリセット、1秒～65535秒、1秒/ステップ BIOS AMI uEFI BIOS、256Mbit SPIフラッシュROM ...
ICOP TECHNOLOGY
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - COM Express Compact Type 6 (3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm) メモリ テクノロジー - デュアルチャネルDDR4 3200MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Express Compact Type 6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® Xe グラフィックス HDMI - HDMI ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Expressコンパクトタイプ6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） メモリ ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 64 GB
... 第13世代インテル® Core™（旧コードネームRaptor Lake-P）ベースの新しいCOM-Express®モジュールは、旧世代と比較して大幅な性能向上を実現し、インテル®パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャに基づく最大14コアを搭載しています。 COM-Express®モジュールは、インバンド・エラー訂正コード（IBECC）メモリーのサポート、インテル®タイムコーディネーテッド・コンピューティング（インテル® ...
Kontron America/コントロン
... 必要とする組込みおよび産業用IoTプロジェクトでの使用向けに設計されたスモール・フォーム・ファクタのコンピュータ・オン・モジュール（CoM）で、さまざまな柔軟なカスタマイズ・オプションが可能です。 高いカスタマイズ性 カタリスト互換 インテル® Atom™ E3900搭載 ...
モジュール VIA SOM-6X50は、ARMベースのシステム内蔵モジュールで、800MHz VIA Cortex-A9 SoCにより、運輸、商業、医療などの分野における柔軟性の高い極めてコンパクトなパッケージの中で性能と多機能を完璧に両立したバランスを提供します。
VIA Technologies
... AMD G-T40Eデュアルコアプロセッサ 内蔵ギガビットイーサネット デュアルチャネル18/24ビットLVDS、アナログRGB、およびDDIポート 拡張動作温度：-20 〜最大 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... COMeT10-3900は、Intel Atom® E3900プロセッサを搭載した産業用COM Express® Type 10 Miniモジュールです。この低消費電力の産業用モジュールは米国で設計、製造されています。このスモールフォームファクタモジュールはプロセッサメザニンとして設計されており、ユーザ固有のI/O要件を含むキャリアボードに接続することができます。 ...
... COM Express Type 6 インテル® J6412プロセッサー搭載コンパクトサイズ 仕様 フォームファクタ - COM Express® R3.0コンパクトモジュール、タイプ6 95W ...
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ（コードネーム「Ice Lake」）搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター ...
Congatec
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