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メモリ容量: 512 MB - 2,000 MB
... SoM OSM-S i.MX93は、コスト効率とエネルギー効率を兼ね備え、コンパクトな30 mm x 30 mmモジュールで接続性を提供します。 - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU - OSMフォームファクター サイズ-S 30 mm x 30 mm 特徴: - CPU: NXP i.MX93, 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz, ...
Kontron/コントロン
メモリ容量: 16 GB
組み込み防衛、航空宇宙、輸送システム向けの堅牢で高性能なVPXコンピューティング。VX3124は、過酷な環境での長寿命プログラムに最適化されたコンパクトな3U VPXフォーマットで強力なマルチコアArm処理を提供します。16のArm Cortex-A72コアを備えたNXP LX2160Aに基づいて、計算密度、安全なアーキテクチャ、高速I/Oを組み合わせています。そのコンパクトなVPXデザインと堅牢なArmベースの処理により、システム設計者はSWaPや信頼性を損なうことなく性能を拡張するための比類のない柔軟性を提供します。はんだ付けされたECC ...
Kontron/コントロン
メモリ容量: 16 GB - 32 GB
... SOSAに準拠した第11世代Intel Coreプロセッサ6U VPX SBC - AI（人工知能）、CVGIP（コンピュータビジョン、グラフィックス、画像処理）、DSP（デジタル信号処理）ワークロード向けの第11世代Intel® Core™プロセッサ - 12-28 Wクアッドコア™プロセッサ、強化されたAI、AVX-512、ECC付き32 GByte - Gen12 / 96 EUs高性能GPUからの8kマルチヘッドディスプレイ - 多用途I/O：USB-C、M.2ソケット、XMCオプション - ...
Kontron/コントロン
... NVIDIA Jetson Xavier™ NXモジュール搭載のAI@Edge開発システム 特徴 - NVIDIA Jetson Xavier™ NX（ジェットソン・エクスビア）モジュール - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc電源入力 ...
AAEON
... NVIDIA Jetson™ TX2 NXモジュール搭載のAI@Edge開発システム 特徴 - NVIDIA Jetson™ TX2 NXを搭載。 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc電源入力 ...
AAEON
... NVIDIA Jetson Nano™モジュールを搭載したAI@Edge開発システム 特徴 - NVIDIA Jetson Nano™ （ジェットソンナノ - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen1 x 4 - WiFi機能拡張用M.2 E-keyスロット x 1 - DC 12 ~ 24V ワイド電圧電源入力 ...
AAEON
... COM エクスプレス・コンピュータ・モジュールは、産業用または過酷な環境で使用される装置向けに、全体的な設計サイクルの短縮と検証コストの削減が決定的に重要となるコンピューティングプラットフォームを設計する OEM に最適です。Intel および AMD x86 アーキテクチャプロセッサの両方から選択可能。 機能 プロセッサとメモリをはんだ付けした堅牢な設計 最新の Intel Core および Xeon アーキテクチャプロセッサ COMExpress に準拠したベーシックサイズでタイプ ...
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... エッジ向けインテル® Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載 SMARC® Rel 2.1 準拠モジュール ビデオ解像度 - 最大4096x2160 @60Hz オーディオ HDオーディオおよびSoundwire / i2Sオーディオインターフェース シリアルポート - 2x UARTs 2x HS-UART その他のインターフェース 最大14個のGPIO SMバス I2Cバス ブート用1x SPIインターフェース 1x汎用SPIまたはeSPI（工場出荷時オプション） 電源管理信号 ウォッチドッグ 電源供給 ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）を搭載したSMARC® Rel.2.1準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x NBase-T Ethernetポート ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 12 GB
... Qualcomm® QCS6490プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール ビデオ解像度 - プライマリディスプレイFHD+ @120 fps セカンダリーディスプレイ：最大4K Ultra HD @60Hz オーディオ 2x I2S シリアルポート 2xUART（RX/TX/RTS/CTS）、2xUART（RX/TX） その他のインターフェース 2C 超低消費電力RTC 2xPWM セキュリティ - オプションのTPM 2.0オンボード 組み込みコントローラ機能 ファン ウォッチドッグ 電源管理 I/O信号 電源供給 DC5V（+5Vスタンバイ・オプト） 動作温度 ...
SECO/セコ
... PICMG COM Express® R3.1、タイプ7ベーシック＆コンパクトモジュール 1 CEI 10Gb LAN Mini MEZZスロット、10GBASE-KRイーサネットMACスピード対応 マルチ拡張：PCIe x8×1、PCIe x4×2、PCIe x16×1、SDIO×1 豊富なI/O：1 10G LAN、2 1G LAN、4 USB 3.2 タイプA、4 USB 2.0、2 SATA 3.0 ...
DFI
... PICMG COM HPC® R2.0キャリアボード クライアントサイズA、B、Cをサポート ATXフォームファクタの拡張 マルチディスプレイHDMI、DP、eDP 複数拡張：PCIe x16×1、PCIe x4×4、M.2 Bキー×1、M.2 Eキー×1、M.2 Mキー×1 豊富なI/O: 2.5 GbE×2、USB 3.1×2、USB 3.2×2、USB 2.0×4 ...
DFI
... COM Express® R3.1、ピンアウト タイプ6 & タイプ10 コンパクトモジュールとミニモジュールをサポート マルチディスプレイVGA、LVDS、DP、eDP 豊富なI/O：1 GbE、3 USB 3.1、4 USB 2.0 microATXフォームファクター ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル・アルダーレイクCOM-Eコア・モジュール 2 x SATA3.0をサポート 4xディスプレイ出力対応、HDMI/DP用DD1×3、VGA用DD1×1 寸法：95*95*2.0mm ...
COM Express 規格コンピュータオンモジュールECM-TGL6U1
メモリ容量: 64 GB
... インテル第11世代Core Uシリーズ・プロセッサーに対応、i5-1135G7を標準搭載 5つのディスプレイ出力に対応 1xDDI、VGAとして設定可能 EDP-LVDS×1（EDとして設定可能 デュアルチャネルDDR4メモリ設計、最大64GBをサポート 動作温度範囲：-20～70 COM-Expressタイプ6フォームファクタ ...
メモリ容量: 8 GB
... l3 表示出力、サポート 4K/2K HD 表示出力 l 作り付けの二重ネットワーク ポートおよび 6 つの USB 港 ...
ADLINKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size Dモジュールは、インテル® Xeon® D-2700プロセッサをベースに、最大8 x 10Gまたは4 x 25Gの統合高速イーサネットと32 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮できる機能を搭載しています。AIパフォーマンスを最適に加速するインテル® TCC、ディープラーニング・ブースト Boost（VNNI）、AVX-512テクノロジーを搭載し、Time Sensitive ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COMエクスプレスコンパクトサイズ（6型）フォームファクタ インテル® Kaby Lake / Skylake プロセッサー インテル® Kaby Lake/Skylake Core i7/i5/i3/Celeron ULV プロセッサー インテル® vPro テクノロジーのサポート 2 x DDR4 SO-DIMMと32GBまでのサポート ディスプレイポート、HDMIおよびLVDSのためのサポートトリプルディスプレイ 3 x SATA III 1 x Intel ギガビットイーサネット 4 x ...
PORTWELL
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 1 x インテル® I226LM/IT Intel® HD Audio CPUに統合 オンボードnuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DCイン +9V ~ +19V システム情報 I/Oチップセット EC iTE IT5782 ウォッチドッグタイマー H/Wリセット、1秒～65535秒、1秒/ステップ BIOS AMI uEFI BIOS、256Mbit SPIフラッシュROM ...
ICOP TECHNOLOGY
メモリ容量: 2, 4 GB
... JSOM-N8MCは、産業グレードのNXP i.MX 8M Mini SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A53コアを搭載し、リアルタイム制御用にCortex-M4コプロセッサを統合しています。オンボードWiFi+BTモジュールを搭載し、1x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UARTを含む様々な高速インターフェースを提供します。JSOM-N8MCは、産業用IoTや医療用アプリケーションで使用される超低消費電力でコスト効率の高いソリューションを構築するための最適な基盤です。JSOM-N8MCは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
メモリ容量: 2 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化され、マルチメディア性能が向上し、最先端のエッジコンピューティングがサポートされ、堅牢なビデオグラフィックスが提供され、高速処理が可能になります。 VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM) SOMは、以下のような多様なアプリケーションに適しています。 - ...
VEST
... 堅牢なCoreExpressプラグ接続は、Syslogコンピュータ・オン・モジュール（COMボード）の重要な機能です。 他のCOM 規格とは対照的に、この接続技術は、頑丈な産業用途に適しています。 さらに、コンピュータ・オン・モジュールは、部品レベルで － 40 ～ ＋ 85 ℃ の拡張温度範囲に対応するように設計されています。 耐久性により、CoreExpressシリーズは鉄道、自動車、風力エネルギー、産業機械アプリケーションでの使用が承認されています。 ...
VIA SOM-9X20 マシンビジョンプラットフォームを用いて、すべてのコンポーネント、サブアセンブリ、製品を徹底検査することで、製造品質と歩留まりを向上させることができます。Qualcomm® APQ8096SG 組込みプロセンサーし、高度に統合されたこのパッケージは、高速グラフィックスやビデオ、コンピューティングパフォーマンスに加え、最大8台のカメラ、複数のI/O およびワイヤレス接続オプションもサポートします。
VIA Technologies
... ファンレス設計 オンボードインテル® Atom™ プロセッサー E3800 ファミリ インテル i210IT PCIe GbE コントローラー デュアルチャンネル 24 ビット LVDS、DDI ポート 拡張動作温度:-20 ～ 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... COMeT10-3900は、Intel Atom® E3900プロセッサを搭載した産業用COM Express® Type 10 Miniモジュールです。この低消費電力の産業用モジュールは米国で設計、製造されています。このスモールフォームファクタモジュールはプロセッサメザニンとして設計されており、ユーザ固有のI/O要件を含むキャリアボードに接続することができます。 ...
... SOM200モジュール Vortex86EX 400MHz CPU、512MB RAM、SATA、イーサネット、2xUSB、GPIO、PCI-E、-20～70℃動作温度 CPU 搭載プロセッサ Vortex86EX 最大CPU周波数 0.4 GHz メモリ フォームファクター DDR2 ソケットタイプ はんだ付け ECC なし デフォルトのオンボードメモリ 0.5 GB アセンブリ ボード固定 グラフィック グラフィックコントローラー CPU内蔵 コントローラタイプ チップセット内蔵 イーサネット 1 10/100 ...
IPC2U GmbH
メモリ容量: 1, 2, 4 GB
... 当社の新しいNitrogen8M Mini SMARC（SMARCとは）は、NXPのクラス最高のi.MX 8M Miniプロセッサ、NXP PMIC PF8121、NXPとInfineonの主要ソリューションをベースにしたSona Wi-Fi 6/6EおよびBluetooth 5.3/5.4ワイヤレス・モジュール・ファミリー、高性能LPDDR4 RAM、eMMCストレージを搭載しています。これを当社の一般的なSMARCキャリアボードと組み合わせることで、シングルボードコンピュータ（SBC）としてお客様の製品の市場投入を早めることができます。また、お客様の機械的要件、環境要件、温度要件、インターフェース要件に適合するカスタム・キャリアを作成することも可能です。 パワフルな異種マルチプロセッシング：最大1.8 ...
メモリ容量: 128 MB
... eDNP/8331は、Debian Linuxオペレーティングシステムとヘッドレス組み込みゲートウェイ用ファームウェア機能を含む、32ビットアームベースの「仮想」システム・オン・モジュール（SoM）です。ライセンスモデルの知的財産として利用可能です。 完全なSoM回路は、広く使用されている電子設計自動化（EDA）ツール「Altium Designer」用の回路図およびPCBスニペットとして利用できます。 eDNP/8331スニペットは、わずか数ステップでカスタムAltiumプロジェクトにインポートでき、必要なアドオンおよびI/O機能を含むように拡張し、コスト最適化された1枚のベース基板に完全に統合できます。 パッケージには、Dockerベースのアップデートサーバ、デジタルツイン、PKIセキュリティモジュールを備えたバックエンド機能ライブラリが含まれています。 さらに、DNP/8331は、評価、迅速なプロトタイピング、少量生産のための実際のシステム・オン・モジュールとしても提供可能です。 ハイライト ...
... EP-200Qは、クアルコムのSoCであるQCS6490によって実現されるエッジSoMであり、検証済みのQCS6490サブシステムを提供し、エッジAI向けに常時接続を実現します。 ヘルスケアおよび産業オートメーション向けに設計されたEP-200Qは、コンパクトで汎用性が高く、電力効率に優れ、高性能なWi-Fi 7接続を備えています。EP-200Qは、クアルコムQCS2076を搭載した業界初のWi-Fi 7 PCIe + BluetoothコンボモジュールであるSX-PCEBE用のSilexの信頼性の高いWi-Fi ...
メモリ容量: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95は、高性能グラフィックスと画像処理を備えた超小型システム・オン・モジュール（SoM）で、産業用アプリケーション向けに最適化され、最大6個のARM Cortex A55コアを提供します。 最大6個のARM Cortex-A55 CPU、2.0GHzを備えた独自のマルチコアアーキテクチャ 2つのリアルタイム・コプロセッサ：Arm Cortex-M7およびArm Cortex-M33 最大16GB LPDDR5および128GB eMMC AI/ML処理用eIQ® Neutron NPU ARM ...
... - 組み込みボード DIMMBoard DX86 - 非常にコンパクトでエネルギー効率の高いコンピュータモジュール わずか68 x 40 mmのクレジットカードサイズの非常にコンパクトなDIMMBoard DX86は、非常にエネルギー効率の高いVortex86DXプロセッサーを独自のグラフィックコントローラーなしで統合した初のコンピューターモジュールで、中央の「コンピューティング・パワーハウス」としてヘッドレスアプリケーションに最適です。いくつかの細部を除き、このモジュールはKontron DIMM-PC®モジュール仕様のSODIMM ...