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メモリ容量: 16 GB
組み込み防衛、航空宇宙、輸送システム向けの堅牢で高性能なVPXコンピューティング。VX3124は、過酷な環境での長寿命プログラムに最適化されたコンパクトな3U VPXフォーマットで強力なマルチコアArm処理を提供します。16のArm Cortex-A72コアを備えたNXP LX2160Aに基づいて、計算密度、安全なアーキテクチャ、高速I/Oを組み合わせています。そのコンパクトなVPXデザインと堅牢なArmベースの処理により、システム設計者はSWaPや信頼性を損なうことなく性能を拡張するための比類のない柔軟性を提供します。はんだ付けされたECC ...
メモリ容量: 16 GB - 32 GB
... SOSAに準拠した第11世代Intel Coreプロセッサ6U VPX SBC - AI（人工知能）、CVGIP（コンピュータビジョン、グラフィックス、画像処理）、DSP（デジタル信号処理）ワークロード向けの第11世代Intel® Core™プロセッサ - 12-28 Wクアッドコア™プロセッサ、強化されたAI、AVX-512、ECC付き32 GByte - Gen12 / 96 EUs高性能GPUからの8kマルチヘッドディスプレイ - 多用途I/O：USB-C、M.2ソケット、XMCオプション - ...
メモリ容量: 64 GB - 128 GB
... SOSAに準拠した6U VPX Intel Xeon D-2700/2800プラグインカード - 100G統合イーサネットを備えたIntel Xeon D-2700/2800プロセッサ - ECC付き最大128 GByteのDDR4メモリ - XMC/MXMメザニンスロット - エアフロースルー冷却技術 - SOSA標準に準拠して設計 イメージング、レーダー、組み込みサーバーアプリケーション向けに設計 VX6096は、16コアおよび20コアバージョンのIntel Xeon-D2700/2800を使用して非常に高いデータ処理能力を処理でき、100Gイーサネットのサポートによりネットワーク能力が向上します。XMCまたはMXM拡張スロットのおかげで、GPUボードはグラフィックスとコンピューティングの能力を向上させることができます。その高度なエアフロースルー冷却技術（VITA48.8）は、電力の放散を大幅に改善し、厳しい環境制約に適しています。TPM2、セキュアPLDなどのハードウェアセキュリティ機能や、測定済みおよびセキュアブートなどのソフトウェア技術により、コードが実行される前にロードされたすべてのファームウェアイメージの整合性が保証され、ボードがサイバー攻撃から保護されます。 VX6096は、航空マッピング、ナビゲーション、監視、航空早期警戒レーダー、長距離追跡、ターゲットの位置特定など、すべての軍事レーダーセグメントにおける計算集約型アプリケーションに最適です。 特徴 - ...
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... • ARM MediaTek Genio 700 / 510 • オンボードLPDDR4、最大8GB • HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 • eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 • GbE x 1 • USB 3.0 HOST x 1, USB 2.0 OTG x 1, USB 2.0 HOST x 4 • UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 MediaTek Genioの独創性 MediaTek Genio ...
AAEON
... COM Express コンパクトタイプ 6、第 8 世代インテル® コア™ ULT SoC 機能 • 第 8 世代インテル® コア™ /セレロン™ ULT プロセッサー • DDR4 ソケット x 2、非ECC サポート • ギガビットイーサネット x 1 • VGA、18/24 b 2ch LVDS 液晶/ (eDP オプション)、DDIx2 (VGA と共有) • 高品位オーディオインターフェイス •SATA3 x 2、eMMC オンボード (最大 64 GB) • USB 3.2 ゲン ...
AAEON
... 概要 NanoCOM-APL は第 6 世代インテル® Atom™ プロセッサー、セレロン® プロセッサー、またはペンティアム® プロセッサーを中心に構築されており、最大 8 GB の容量を備えたオンボードLPDDR4 メモリを搭載しています。 7Wモジュールの低消費電力アーキテクチャにより、ハンドヘルド、バッテリ駆動デバイスおよび完全密閉型 IP67アプリケーションの中心で使用できます。 FPGAコントローラとAIチップとの組み合わせにより、NanoCOM-APLは、製品をスキャンして故障を確認できる3D ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
COM Express® Type 6 ベーシックモジュール SOM-COMe-BT6-RK3588。Rockchip RK3588 SoC と基板上に搭載された Axelera Metis AIPU（最大120 TOPS）を統合し、エッジAI、マルチメディア、産業組込み用途に対応します。
ハイライト
- CPU：Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55、3×
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM‑HPC® Size A クライアントモジュール SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL は、Intel® Core™ Ultra プロセッサ（Series 2、Arrow Lake -H / -U）対応に設計されたモジュールです。COM‑HPC Size A（120 x 95 mm）フォームファクタで、産業用エッジ、オートメーション、ビジョンシステム、組込みクライアント向けに最適化されています。
ハイライト
- CPU：Intel®
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic モジュール（E59）SOM-COMe-BT6-ARL。Intel® Core™ Ultra Processors Series 2（Arrow Lake）H/Uバリアントを搭載。CPU/GPU性能、複数映像出力、大量のI/OおよびPCIe接続を必要とする組込み用途向けに設計されています。
特長
- CPU: Intel® Core™ Ultra Processors（Series
SECO/セコ
メモリ容量: 2, 4, 8 GB
... - NXP iMX8M Plusプロセッサ、最大4つのArm Cortex A53コア - 2/4/8GB LPDDR4メモリ - ディスプレイオプション: 1 LVDS, 1 HDMI - 複数の拡張: 1 PCIe 3.0 x1, SPI, I2C, CAN - 豊富なI/O: 2 GbE LAN, 1 USB OTG, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0 特徴: - 広い温度範囲: -40~85°C - 複数の拡張 - デュアルディスプレイ - 豊富なI/O - LPDDR4 認証: - ...
DFI
メモリ容量: 4 GB
... 製品概要
- Intel Atom® E3800プロセッサー・シリーズ
- 豊富なI/O：1つのIntel GbE、1つのUSB 3.0、8つのUSB 2.0
- 複数の拡張：
- 3 PCIe x1、2 SATA 2.0
- 1 LVDS、1 DDI (HDMI/DVI/DP)
- シングルチャンネル DDR3L 1333MHz ECC メモリー(最大4GBまで)
- 15年間のCPUライフサイクルサポート(Intel
DFI
メモリ容量: 16, 8 GB
... インテル® Core™ 第8世代プロセッサー デュアルチャンネル LPDDR3 2133MHz、メモリーは最大16GB、最大 1LVDS/eDP、1DDI (HDMI/DP)、デュアルディスプレイをサポート:DDI+LVDS/eDP マルチ拡張機能 : 4PCIe x 1リッチI/O: 1、2 USB 3.0、8 USB 2.0、15年CPUライフサイクル・サポート (インテルベース) Gロードマップ) ...
DFI
COM Express 規格コンピュータオンモジュールECM-TGL6U1
メモリ容量: 64 GB
... インテル第11世代Core Uシリーズ・プロセッサーに対応、i5-1135G7を標準搭載 5つのディスプレイ出力に対応 1xDDI、VGAとして設定可能 EDP-LVDS×1（EDとして設定可能 デュアルチャネルDDR4メモリ設計、最大64GBをサポート 動作温度範囲：-20～70 COM-Expressタイプ6フォームファクタ ...
... ADLINKのCOM-HPC-cRLS COM-HPCクライアントタイプサイズCモジュールは、第13世代インテル® Core™デスクトッププロセッサをベースにしています。インテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャ（最大8個のPコアと16個のEコア）と16個のPCIe Gen5を搭載し、従来よりも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB DDR5メモリをサポートし、増加したキャッシュ、2.5GbE ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COMエクスプレスコンパクトサイズ（6型）フォームファクタ インテル® Kaby Lake / Skylake プロセッサー インテル® Kaby Lake/Skylake Core i7/i5/i3/Celeron ULV プロセッサー インテル® vPro テクノロジーのサポート 2 x DDR4 SO-DIMMと32GBまでのサポート ディスプレイポート、HDMIおよびLVDSのためのサポートトリプルディスプレイ 3 x SATA III 1 x Intel ギガビットイーサネット 4 x ...
SMARC® Rel.2.1.1コンピュータオンモジュールJSOM-N8PC series
メモリ容量: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PCは、産業グレードのNXP i.MX 8M Plus SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A53コアを含み、機械学習アクセラレーション用の2.3 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、2x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-N8PCは、産業オートメーション、ヘルスケア、スマートシティなど、高い信頼性を備えた軽量なエッジAIアプリケーションに適しています。JSOM-N8PCは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
メモリ容量: 2 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化され、マルチメディア性能が向上し、最先端のエッジコンピューティングがサポートされ、堅牢なビデオグラフィックスが提供され、高速処理が可能になります。 VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM) SOMは、以下のような多様なアプリケーションに適しています。 - ...
VEST
... は、Qualcomm®APQ8096SG 組込みプロセンサートフォームを搭載した高度に統合されたシステムオンモジュールであり、最先端のパフォーマンスと驚異的なビジュアルオーディオ機能の理想的なバランスを提供します。次世代のエンタープライズIoTと組み込み機器の開発を加速します。 ハードウェア VIA SOM-9X20は、Qualcomm®APQ8096SG 組込みプロセンサートフォームにより高集積化されたシステムオンモジュールです。わずか8.2cm × 4.5cmのこのモジュールは、UFSユニバーサル・フラッシュ・ストレージ ...
メモリ容量: 2 GB
... SMARC 2.1、NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53、2GB RAM、16GB eMMC、SDIO 3.0、HDMI、LVDS、2xGbE LAN、2xUSB 3.0、2xUSB 2.0、3xI2C、2xI2S、5VDC システムアーキテクチャ 最大CPU周波数 1.6 GHz メモリ ソケットタイプ はんだ付け アセンブリ 基板固定 インターフェイス COM合計 2 デジタル入出力 DIOチャンネル 14ドライブ 寸法・重量 幅 82 mm 長さ 50 mm 使用条件 使用温度 -40..85 ...
メモリ容量: 2 GB
... MYC-J1028X SOMと開発ボードは、1.5GHzのデュアルコアCortex™-A72 CPUを搭載したLS1028Aプロセッサを搭載し、タイムセンシティブネットワーキング（TSN）用のイーサネットスイッチとイーサネットコントローラを搭載しています。2つの強力な64ビットArm®v8コアが産業制御用のリアルタイム処理をサポートします。内蔵GPUとLCDコントローラにより、新世代のインタフェースに対応したヒューマンマシンインタフェース（HMI）システムを実現します。 45mm×82mmサイズのMYC-J1028X ...
MYIR Electronics Limited
... システム・オン・モジュール Rockchip RK3568 CORE - クアッドコア Cortex-A55 最大2.0GHz - Mali-G52 GPU - 1TOPS NPU - LPDR4/L/PDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDDR3、ECC - 4KP60 H.265/H.264/VP9ビデオデコーダー - 1080P60 H.264/H.265ビデオエンコーダ - HDRI付き8M ISP - デュアルディスプレイ - LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/EBC - ...
... NVIDIA Jetson Xavier NXおよびTX2 NXプラットフォームで、電光石火の処理能力と最先端のパフォーマンスを体験してください。これらのパワフルなシステムは、豊富なIOサポートを誇り、ギガビットイーサネット、USB 3.0タイプA、絶縁DOおよびDIポートを装備しています。また、WiFi-6およびBT 5.X機能により、これらのプラットフォームは独自のアプリケーションにワイヤレス接続を提供します。 AI能力の向上 QCB-100は、NVIDIA Jetson Xavier NXおよびTX2 ...
... メモリ - LPDDR4X-3200、2GB、オンボード ストレージ - 1*eMMC 8/16/32G 2*SATA 3.0、1*TFカードスロット 拡張インターフェイス - 1*ミニPCIe（Wifi/3G/4G対応） 1*M.2（キーB、PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA、2242/3052） システム - アンドロイド、Linux I/Oインタフェース イーサネット - 2*Realtek® 1Gbps PCIeイーサネットコントローラ、RJ45 1*Realtek® ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... VAR-SOM-MX8M-PLUS System on Module / Computer on Moduleは、1.8GHz Quad Cortex™-A53 NXPのiMX8M Plusプロセッサと800MHz Cortex™-M7 リアルタイム・コプロセッサをベースに、人工知能（AI）/機械学習（ML）機能を統合し高度なマルチメディア機能を兼ね備えた新世代のプロセッサを搭載しています。 このSoMには、専用のNPU（Neural Processing Unit）、ISP（Image Signal ...
variscite
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ（コードネーム「Ice Lake」）搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト ...
Congatec
... i.MX8Quadmax SMARCシステムオンモジュールは、デュアルコルテックスA72+クワッドコルテックスA53コア、デュアルGPUシステム、4K H.265対応VPUデュアルフェイルオーバーレディディスプレイコントローラベースのi.MX8 Quadmax SoCを統合し、SOMデュアル10/100/1000 MbpsイーサネットPHY、USB 3.0ハブ、IEEE 802.11a/b/g/n/acのWi-Fi＆ブルートゥース5.0モジュールを搭載しています。NXP i.MX8Quadmax ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.