概要COM‑HPC® Size A クライアントモジュール SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL は、Intel® Core™ Ultra プロセッサ(Series 2、Arrow Lake -H / -U)対応に設計されたモジュールです。COM‑HPC Size A(120 x 95 mm)フォームファクタで、産業用エッジ、オートメーション、ビジョンシステム、組込みクライアント向けに最適化されています。
ハイライト- CPU:Intel® Core™ Ultra(Series 2、Arrow Lake -H / -U)をサポート
- グラフィックス:最大128 EUのIntel® Xe LPG統合グラフィックス、最大4独立ディスプレイ対応
- メモリ:2x DDR5 SO‑DIMM(IBECC)で最大64GB対応
- 接続性:最大2x NBase‑T 2.5GbE(Intel® I226)、20/10 Gbps等の高速USBおよびHi‑Speedポート多数
- 拡張:周辺機器やアクセラレータ向けの複数のPCIe Gen4/Gen5レーン(x1/x4/x8)
セキュリティと準拠- Secure Boot:初回起動からシステム整合性を保護するSecure Bootを内蔵
- OTA更新:安全なリモートファームウェア/ソフトウェア更新をサポート
- デバイス監視:プラットフォームレベルの監視・管理(Clea統合)
- セキュアOS:カスタム可能で安全なビルド向けYocto / Clea OSをサポート
- 認証セキュリティ:EN18031‑1準拠を想定した設計;TPM 1.2/2.0はオプション
- コンテナ:アプリケーションの分離展開のためのDocker対応
技術仕様- フォームファクタ:COM‑HPC® Size A(Client pinout)、120 x 95 mm
- プロセッサファミリ:Intel® Core™ Ultra(Series 2、Arrow Lake H/U)
- CPUオプション:H/Uシリーズの複数バリエーション(例:165H/155H/135H/125H、165U/155U/135U/125U)
- グラフィックス:Intel® Xe LPG 最大128 EU、4独立ディスプレイ対応
- メモリ:2x DDR5 SO‑DIMM(IBECC)、最大64GB(構成によりDDR5‑5600/6400)
- 映像インターフェース:DDI(DP/HDMI)、Type‑C経由のDP Alt‑Mode、eDP
- 映像解像度:HDMI 2.1 / DP 2.1 / eDP 1.4b — 最大8K@60Hz、DP最大8K60/5K120、eDP最大4K120 HDR
- ストレージ:最大2x SATA Gen3.2、オンボードNVMe SSD(PCIe x4)オプション最大512GB/1TB(SKUにより)
- ネットワーク:最大2x NBase‑T(2.5GbE)Intel® I226、TSNサポート
- USB:2x USB 10 Gbps、2x USB 20/40 Gbps、8x Hi‑Speed USBポート
- PCIe:最大7x PCIe x1 Gen4(4xグループ化可能)、最大3x PCIe x4 Gen4、1x PCIe x8 Gen5(Hシリーズ)
- オーディオ:HDオーディオインターフェース、2x SoundWire
- シリアル:2x 4ワイヤUART
- その他I/O:SPI(Boot + GP)、2x I2C、SMBus、eSPI、12x GPIO、2x MIPI‑CSI‑2 4‑lane、ウォッチドッグ、ファン/サーマル管理
- 電源:+12VDC ±10%(オプション +5VSB、+3VRTC)
- OSサポート:Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise、Clea OS(Yocto)
- 動作温度:0°C~+60°C(商用)
- 寸法:120 x 95 mm