SO-DIMMコンピュータオンモジュール a supp
COM Express 規格インテル® Core™ Ultra2.5 GbE

SO-DIMMコンピュータオンモジュール - a supp - SECO - COM Express 規格 / インテル® Core™ Ultra / 2.5 GbE
SO-DIMMコンピュータオンモジュール - a supp - SECO - COM Express 規格 / インテル® Core™ Ultra / 2.5 GbE
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特徴

形状因子
SO-DIMM, COM Express 規格
プロセッサー
インテル® Core™ Ultra
ポート
2.5 GbE, M.2 Key E, SATA, M.2 Key B, PCI Express, USB 2.0, USB 3.1, CタイプUSB, LVDS(小振幅差動信号方式), DDR5 SO-DIMM, eDP, HDMI(高精細度マルチメディアインターフェース), ディスプレイ ポート
探索システム
Yocto, Windows 11 IoT Enterprise
データストレージ
SSD 1TB
その他の特徴
エッジコンピューティング, 機械学習用, 組み込み, エッジAI
応用
産業用, 産業用自動装置
メモリ容量

最大: 96 GB

最少: 0 GB

詳細

Overview
Intel® Core™ Ultra Series 3 プロセッサ(コードネーム:Panther Lake-H)を搭載した COM Express Rel. 3.1 Type 6 モジュール。AIアクセラレーション、マルチディスプレイ対応、高速I/Oを必要とする組込み/エッジ用途向けに設計されています。

Highlights
  • CPU:Intel® Core™ Ultra Series 3、内蔵Intel NPU5(50 TOPS)— プラットフォーム最大180 TOPS。
  • Graphics:統合 Intel® Graphics(最大12コア 3rd Gen Xe);IPU 7.5 による高度な画像処理とカメラ管理。
  • Memory:2x DDR5 SO‑DIMM スロット(DDR5-5600)、最大96 GB。
  • Connectivity:1x NBase-T 2.5GbE;最大2x USB4(40 Gbps);最大4x Superspeed USB(10 Gbps);8x Hi-Speed USB;最大20 PCIe レーン。


Security, Updates & Management
  • Secure Boot:初回起動時からシステム整合性を確保する組込み Secure Boot。
  • OTA Updates:リモートで安全なファーム/ソフトウェア配信。
  • Device Monitoring:デバイス状態とアクティビティの継続監視。
  • Secure OS:Yocto ベースのセキュアOS統合、Clea OS 対応。
  • Compliance:EN18031-1 安全基準への対応設計。


Product Description (short)
COM Express Rel. 3.1 Type 6 モジュール SOM-COMe-BT6-PTL。Intel® Core™ Ultra Series 3(Panther Lake-H)を搭載し、オンボードAI、複数ディスプレイ出力、高速I/Oが求められる組込み/エッジ用途に適しています。

Technical Specifications
  • Description:COM Express Rel. 3.1 Type 6 モジュール、Intel® Core™ Ultra Series 3(Panther Lake-H)。
  • CPU Description:Intel® Core™ Ultra X9 Series 3;Intel® Core™ Ultra X7 Series 3;Intel® Core™ Ultra 9 Series 3;Intel® Core™ Ultra 7 Series 3;Intel® Core™ Ultra 5 Series 3(選択可能)。
  • Memory:2x DDR5-5600 SO‑DIMM、最大96 GB。
  • Graphics:統合 Intel® Graphics(最大12コア 3rd Gen Xe);最大4独立ディスプレイをサポート;IPU 7.5 により3つの同時カメラストリームを処理。
  • Video Interfaces:2x Type-C(DP / DP Alt Mode over Type-C / HDMI / DP tunneled);1x DDI(DP 2.1 2-lane/4-lane、工場オプション);1x eDP 1.5(4K120Hz HDR)または1x LVDS Single/Dual Channel(工場選択肢)。
  • Video Resolution:最大4x 4K120Hz の同時出力。
  • Mass Storage:オンボードNVMe PCIe x4 SSD(最大1 TB、オプション);2x SATAオプション(商用温度モジュールのみ)。
  • Networking:1x NBase-T Ethernet(Intel® I226 コントローラ、2.5 GbE、TSN対応)。
  • USB:最大2x USB4(40 Gbps);最大4x Superspeed USB(10 Gbps);8x Hi-Speed USB。
  • PCI:最大8 PCIe Gen4 レーン;1x PEG x8 Gen5(CPUにより);オプションで PEG x4 Gen4。
  • Audio:HD Audio インターフェース;SoundWire サポート。
  • Serial:2x 2線 UART。
  • Other Interfaces:オプション 2x MIPI-CSI 4-lane;SPI;2x I2C;SMBus;温度制御・ファン制御;eSPI または LPC(工場オプション);TPM 2.0 オプション;LID#/SLEEP#/PWRBTN#;ウォッチドッグ;4x GPI、4x GPO。
  • Power Supply:Main +12 VDC ±10%;Auxiliary +5VSB、+3VRTC。
  • Operating System:Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC;Clea OS。
  • Operating Temperature:0°C ~ +60°C(商用);-40°C ~ +85°C(産業用)。
  • Dimensions:125 x 95 mm(COM Express® Basic フォームファクタ、Type 6 ピンアウト)。
  • Part Number:PN-SOM-COMe-BT6-PTL。

カタログ

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。