製品概要COM Express® 3.1 Type 6 コンパクトモジュール SOM-COMe-CT6-R8000、AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series 搭載(F07);組込み・産業用途向けの 95 x 95 mm コンパクトフォームファクタ。
主な特長- CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series(Ryzen 7 Pro 8845HS、Ryzen 5 Pro 8645HS、Ryzen 7 Pro 8840U、Ryzen 5 Pro 8640U 等の選択肢)
- グラフィックス AMD RDNA 3 統合グラフィックス(最大 6 WGPs)
- メモリ 2x DDR5-5600 SODIMM スロット
- ディスプレイ 最大 4 独立ディスプレイ、DP 2.0、HDMI 2.1、eDP 1.5 または LVDS の工場オプション
- 接続性 / AI 組込み XDNA NPU、複数の高速 USB、NBase-T Ethernet 対応
セキュリティとソフトウェア- Secure Boot およびオプションの TPM 2.0 によるプラットフォーム整合性
- OTA アップデートおよびデバイス監視によるリモート保守
- Clea OS(Yocto)サポートおよび Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 対応
- Docker によるコンテナ化されたアプリケーション展開のサポート
- 組込みシステム向け EN18031-1 準拠(認証)
技術仕様- 製品説明 COM Express® 3.1 Type 6 Compact モジュール、F07 ピン配置(95 x 95 mm)
- 型番 PN-SOM-COMe-CT6-R8000
- CPU 詳細 AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series:Ryzen 7 Pro 8845HS、Ryzen 5 Pro 8645HS、Ryzen 7 Pro 8840U、Ryzen 5 Pro 8640U
- メモリ 2x DDR5-5600 SODIMM スロット
- グラフィックス AMD RDNA 3 統合(最大 6 WGPs)
- 映像インターフェース 最大 4 独立表示;2x DDI(DP 2.0 / HDMI 2.1 / USB-C DP Alt Mode)、1x DDI(DP 2.0 / HDMI 2.1);eDP 1.5 または LVDS シングル/デュアルチャネル
- 映像解像度 HDMI 最大 8K60;DP 最大 7680 x 4320 @60Hz;eDP/USB-C DP Alt 最大 3840 x 2160 @240Hz;LVDS 最大 1920 x 1200;最大 4 x 3840 x 2160 @60Hz
- USB 2x USB 40 Gbps、2x USB 10 Gbps、追加の 10/5 Gbps ポート、8x Hi-Speed USB を含む構成
- PCIe 最大 8x PCIe Gen4 レーン(最大 6 ルートポート);PEG オプション 1x8 または 2x4 Gen4
- オーディオ HD Audio インターフェース;SoundWire
- シリアル 2x 2ワイヤ シリアルポート
- その他インターフェース SPI、I2C、SMBus、LPC、TPM 2.0(工場オプション)、LID#/SLEEP#/PWRBTN#、ウォッチドッグ、4x GPI、4x GPO、ファン/サーマル管理
- 電源 メイン +12 VDC ±10%;補助 +5V_SBY、+3V_RTC
- OS Clea OS(Yocto)および Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
- 動作温度 0°C ~ +60°C(商用)
- 寸法 95 x 95 mm(COM Express Compact)