概要COM Express® 3.1 Type 6 コンパクトモジュール SOM-COMe-CT6-P100、AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 搭載。95 x 95 mm のコンパクトモジュールで、AIアクセラレーション、マルチメディア処理および豊富な I/O を必要とする組込み用途向けに設計されています。
主な特長- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series(P121、P132 および産業向けバリアント)
- グラフィックス AMD Radeon™ RDNA™ 3.5 統合 GPU、最大 4 台の 4K ディスプレイを同時サポート
- メモリ 2x DDR5-5600 SO-DIMM スロット、ECC 対応、最大 96GB
- 接続性 AMD XDNA™ 2 NPU 最大 50 TOPS、1x Nbase-T Ethernet(TSN 対応、最大 2.5 Gbps)、複数の USB と PCIe レーン
セキュリティとソフトウェア- 組み込み Secure Boot とオプションの TPM 2.0
- OTA アップデート対応とデバイス監視
- Yocto ベースのセキュア OS 統合および Docker サポート
- EN18031-1 準拠(ベンダー認証)
技術仕様(概要)- 説明: COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series
- CPU Description: P121(4x Zen5 コア、デュアルスレッド、最大 4.4 GHz、30 TOPS、TDP 15–54W); P132(6x Zen5 コア、デュアルスレッド、最大 4.5 GHz、50 TOPS、TDP 15–54W); 産業用 P121i/P132i は拡張温度範囲対応
- Memory Description: 2x DDR5-5600 SO-DIMM スロット、ECC 対応、最大 96GB
- Graphics Description: AMD Radeon™ RDNA™ 3.5 GPU、最大 4 Compute Units;HW 加速デコード/エンコード(8K30 HEVC/VP9、10bit AV1)
- Video Interfaces Description: 2x DDI(DP 2.0、HDMI® 2.0b、Type-C の DP Alt Mode 対応); 1x DDI(DP 2.0/HDMI® 2.0b); eDP 1.4 または LVDS デュアルチャネル オプション
- Video Resolution Description: 最大 4x 4K 同時出力;LVDS 最大 1920x1200
- Mass Storage Description: オプションで 2x SATA Gen3 チャネル(商用モジュールのみ)
- Networking Description: 1x Nbase-T Ethernet(TSN 対応、最大 2.5 Gbps)
- USB Description: 8x USB2.0 データレーン;最大 1x 10Gbps + 3x 5Gbps Superspeed;2x USB4 Gen3x2
- PCI Description: 最大 7x PCIe Gen4 x1 レーン;PCIe Graphics(PEG)x8 Gen4 ポート
- Audio Description: HD オーディオ インターフェース;SoundWire 対応
- Serial Ports: 2x 2-wire UART
- Other Interfaces: SPI、I2C、SMBus、熱管理、FAN 管理;LPC バス;オプションの TPM 2.0;LID#/SLEEP#/PWRBTN#、ウォッチドッグ;4x GPI、4x GPO
- Power Supply: +12VDC ±10%;+5VSB(オプション);+3VRTC(オプション)
- Operating System: Windows 11 LTSC
- Operating Temperature Description: 商用 0°C ~ +60°C;産業用 -40°C ~ +85°C
- Dimensions: 95 x 95 mm(COM Express™ Compact、Type 6)
資料・ドキュメント(参考)Datasheet、製品画像、開発者向けドキュメントはベンダーのリソースからダウンロード可能です.