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メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 第13世代Intel® Core™ Uシリーズプロセッサ搭載COM Express Type 10 - オンボードLPDDR5、最大16GB - オンボードNVMe、最大128GB（オプション） - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express Type 10、3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) オプションアクセサリー - ...
AAEON
... 概要 COM Express Compact Type 6、第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー（旧Tiger Lake UP3）搭載 特徴 -第11世代インテル® Core™ Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー -2 x SODIMM DDR4 3200MHz メモリ、最大64GB (インバンドECC) -インテル I225LM ギガビット・イーサネット x 1 -VGA、18/24ビット2ch LVDS/eDP、DDI×3 -高品位オーディオインターフェース -SATA3.0 ...
AAEON
... 概要 NANOCOM-WHUは、産業用組み込みアプリケーションのパワーと拡張性を引き出すのに役立ちます。COM Express Mini Type 10フォームファクターを採用したこのコンパクトなボードは、第8世代インテル® Core™ Uプロセッサー（旧Whiskey Lake）を搭載し、最大8GBのオンボードDDR4メモリーと64GBのeMMCストレージを組み合わせています。コンパクトなサイズの「NANOCOM-WHU」は、ほとんどの狭いスペースに収めることができ、また、COM Expressフォームファクターを採用しているため、ユーザーや開発者はシステムのメンテナンスやアップグレードを容易に行うことができます。 NANOCOM-WHU」は、4つのPCIe ...
AAEON
メモリ容量: 16 GB - 32 GB
... SOSAに準拠した第11世代Intel Coreプロセッサ6U VPX SBC - AI（人工知能）、CVGIP（コンピュータビジョン、グラフィックス、画像処理）、DSP（デジタル信号処理）ワークロード向けの第11世代Intel® Core™プロセッサ - 12-28 Wクアッドコア™プロセッサ、強化されたAI、AVX-512、ECC付き32 GByte - Gen12 / 96 EUs高性能GPUからの8kマルチヘッドディスプレイ - 多用途I/O：USB-C、M.2ソケット、XMCオプション - ...
... COM エクスプレス・コンピュータ・モジュールは、産業用または過酷な環境で使用される装置向けに、全体的な設計サイクルの短縮と検証コストの削減が決定的に重要となるコンピューティングプラットフォームを設計する OEM に最適です。Intel および AMD x86 アーキテクチャプロセッサの両方から選択可能。 機能 プロセッサとメモリをはんだ付けした堅牢な設計 最新の Intel Core および Xeon アーキテクチャプロセッサ COMExpress に準拠したベーシックサイズでタイプ ...
メモリ容量: 0 GB - 192 GB
... 概要
RPS9HC は、COM-HPC® Client Size C フォームファクタのシステムオンモジュールファミリであり、高性能組込みコンピューティング向けに設計されています。第14/13世代の Intel® Core™ プロセッサ、DDR5 メモリ、複数の高速拡張、最大8Kのクワッド独立表示、長期CPUライフサイクル対応を特徴とします。
主な特長
- フォームファクタ / 準拠：PICMG COM-HPC® R1.15、Client
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル® Core® プロセッサー Raptor Lake シリーズ DDR5 4800MHz SODIMM 最大64GB 1 LVDS/eDP、1 VGA、3 DDI (HDMI/DP++) 複数の拡張2 PCIe x4 (Gen4 PCH)、5 PCIe x1 豊富なI/O1 Intel GbE、4 USB 3.2、8 USB 2.0 38年第1四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel IOTGロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 16 GB
... シングルチャンネルLPDDR4X 4266MHz; 最大16GBのメモリーダウン eDP×1、DDI×1（HDMI/DVI/DP++）、デュアルディスプレイ：DDI + eDP DP++は4K x 2K解像度をサポート マルチ拡張：PCIe x4×1、I2C×2、SMBus×1 豊富なI/O：1 Intel GbE、2 USB 3.2、8 USB 2.0 35年第2四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel IOTGロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）を搭載したSMARC® Rel.2.1準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x NBase-T Ethernetポート ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
インテル® Core™/ Xeon®（旧称Coffee Lake）、Core™/ Xeon®/ Celeron®（旧称Coffee Lake Refresh）のプロセッサを搭載したCOM Express® 3.0 Basic Type 6 モジュール (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
第11世代インテル® Core™ (旧称Tiger Lake UP3)プロセッサを搭載したCOM Express® Rel.3.0 Compact Type 6 モジュール (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40)
SECO/セコ
メモリ容量: 64 GB
... インテル・アルダーレイクCOM-Eコア・モジュール 2 x SATA3.0をサポート 4xディスプレイ出力対応、HDMI/DP用DD1×3、VGA用DD1×1 寸法：95*95*2.0mm ...
COM Express 規格コンピュータオンモジュールECM-TGL6U1
メモリ容量: 64 GB
... インテル第11世代Core Uシリーズ・プロセッサーに対応、i5-1135G7を標準搭載 5つのディスプレイ出力に対応 1xDDI、VGAとして設定可能 EDP-LVDS×1（EDとして設定可能 デュアルチャネルDDR4メモリ設計、最大64GBをサポート 動作温度範囲：-20～70 COM-Expressタイプ6フォームファクタ ...
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 1 x インテル® I226LM/IT Intel® HD Audio CPUに統合 オンボードnuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DCイン +9V ~ +19V システム情報 I/Oチップセット EC iTE IT5782 ウォッチドッグタイマー H/Wリセット、1秒～65535秒、1秒/ステップ BIOS AMI uEFI BIOS、256Mbit SPIフラッシュROM ...
... cExpress-KL は、64 ビット 第 7 世代 Intel® Core™ i7/i5/i3 および Intel® Celeron® 超省電力 TDP プロセッサ（旧コード名 Kaby Lake U）、シングルチップに CPU、メモリコントローラ、グラフィックプロセッサ、I/O ハブを搭載した COM Express® COM.0 R2.1 タイプ 6 コンパクトサイズモジュールです。 第 7 世代の Intel® Core™ および Celeron™ システムオンチップを駆使した cExpress-KL ...
ADLINK TECHNOLOGY
... 第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載のCOM Express Type 6 ベーシック・モジュール 最大6コアの第8世代インテル® Core™ プロセッサー データセンター向けインテル® Xeon® プロセッサー 10Gbit/秒のUSB 3.1 Gen2対応 インテル® Optane™メモリ対応 ECCメモリ対応 最大64GByteのデュアルチャネルDDR4メモリ コンガテック・ボード・コントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造・基板情報｜基板統計｜LVDSバックライト制御 ...
Congatec
メモリ容量: 32, 64 GB
... *45W CPU SKUはご要望に応じて提供可能です。 チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - COM Express Compact Type 6 (3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm) メモリ テクノロジー - デュアルチャネルDDR4 3200MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® ...
ASRock Industrial
... COMeT10-3900は、Intel Atom® E3900プロセッサを搭載した産業用COM Express® Type 10 Miniモジュールです。この低消費電力の産業用モジュールは米国で設計、製造されています。このスモールフォームファクタモジュールはプロセッサメザニンとして設計されており、ユーザ固有のI/O要件を含むキャリアボードに接続することができます。 ...
VIA SOM-9X20 マシンビジョンプラットフォームを用いて、すべてのコンポーネント、サブアセンブリ、製品を徹底検査することで、製造品質と歩留まりを向上させることができます。Qualcomm® APQ8096SG 組込みプロセンサーし、高度に統合されたこのパッケージは、高速グラフィックスやビデオ、コンピューティングパフォーマンスに加え、最大8台のカメラ、複数のI/O およびワイヤレス接続オプションもサポートします。
ARBOR Technology Corp.
... マルチメディアや高速インターフェイスの分野で要求が高まっていますか？ DIMM-MX6はこれらの要件に対応し、最大15年の長期可用性を提供します。 emtrionsのソフトウェアスペシャリストは、社内のボードサポートパッケージ（BSP）も提供します。 オペレーティングシステムLinux（Yocto、Debian）およびAndroidは、DIMMファミリで使用できます。 主な特長 NXPプロセッサ MCIMX6S、MCIMX6U、MCIMX6D、MCIMX6Q ソロ、DualLite、デュアルまたはクアッドコアARM ...
emtrion GmbH
メモリ容量: 2 GB
... MYC-J1028X SOMと開発ボードは、1.5GHzのデュアルコアCortex™-A72 CPUを搭載したLS1028Aプロセッサを搭載し、タイムセンシティブネットワーキング（TSN）用のイーサネットスイッチとイーサネットコントローラを搭載しています。2つの強力な64ビットArm®v8コアが産業制御用のリアルタイム処理をサポートします。内蔵GPUとLCDコントローラにより、新世代のインタフェースに対応したヒューマンマシンインタフェース（HMI）システムを実現します。 45mm×82mmサイズのMYC-J1028X ...
MYIR Electronics Limited
... COM Express Type 6 インテル® J6412プロセッサー搭載コンパクトサイズ 仕様 フォームファクタ - COM Express® R3.0コンパクトモジュール、タイプ6 95W x 95D (mm) CPU - インテル® Celeron® J6412 プロセッサー 10nm、4コア、4スレッド、最大2.60GHz TDP 10W ソケット - 1 x FCBGA 1493 メモリ - DDR4 SO-DIMMソケット×2、最大容量32GB最大容量32GB デュアルチャネルDDR4 ...
... スマートな組込みシステム向けのAI/ML NPU（Neural Processing Unit）アクセラレーションを統合したエネルギー効率の良いSystem on Module / Computer on Moduleを魅力的な価格で提供します。 SoMは、1.7GHzデュアルCortex™-A55 NXP iMX93プロセッサと250MHz Cortex-M33リアルタイムコプロセッサで動作し、エネルギーフレックスのアーキテクチャ、内蔵セキュリティ機能、およびデュアルCANバス、デュアルGbE、工業温度グレードなどの工業機能を提供します。さらに、オーディオ入出力、カメラ入力、認定デュアルバンドWi-Fi、BT/BLE、2x ...
variscite