COM-HPCコンピュータオンモジュール RPS9HC series

13世代Intel® Core™インテル® Core™ i9-13900Eインテル® Core™ i9-13900TE

概要
RPS9HC は、COM-HPC® Client Size C フォームファクタのシステムオンモジュールファミリであり、高性能組込みコンピューティング向けに設計されています。第14/13世代の Intel® Core™ プロセッサ、DDR5 メモリ、複数の高速拡張、最大8Kのクワッド独立表示、長期CPUライフサイクル対応を特徴とします。

主な特長

• フォームファクタ / 準拠：PICMG COM-HPC® R1.15、Client Size C
• CPU：Intel® Core™ 第14/13世代（LGA 1700）
• メモリ：DDR5 SO-DIMM ×4、最大192 GB
• グラフィックス / 表示：クワッド表示（eDP + 3 × DDI）；DDI 最大8K、eDP 最大5K
• 拡張：1 × PCIe x16 (Gen5)、4 × PCIe x4 (Gen4) 等
• I/O：Intel 2.5GbE ×2、各種USB、SATA、GPIO
• ライフサイクル：通常、Q1'38 までのCPUライフサイクルをサポート（Intel IOTG ロードマップ）

仕様

• プロセッサ対応：第14世代 Intel® Core™（LGA 1700、TDP 最大65W）例：i9-14900、低消費T版；第13世代 Intel® Core™（例：i9-13900E）も対応。
• チップセット：Intel® R680E / Q670E / H610E バリアント。
• メモリ：DDR5 SO-DIMM ×4、デュアルチャネル、最大192 GB；R680では特定CPUでECC対応。
• BIOS：AMI SPI 256 Mbit。
• グラフィックス：Intel® HD Gen9（OpenGL 4.5、DirectX 12、OpenCL 2.1）；AVC/H.264、HEVC/H.265、VP8/VP9、JPEG/MJPEG のハードウェアデコード/エンコード。
• 表示：DDI ×3（HDMI/DP++）最大8K、eDP ×1 最大5K；eDP + 3 DDI によりクワッド表示。
• 拡張 / インターフェース：PCIe x16 (Gen5) ×1、PCIe x4 (Gen4) ×4、PCIe x4 (Gen3) ×2、PCIe x1 (Gen3) ×2、eSPI、I2C、SMBus、UART ×2。
• Ethernet：Intel® I226 PHY ×2（1GbEおよび2.5GbE対応）。
• USB / ストレージ / GPIO：USB 3.2 Gen2 ×4、USB 2.0 ×8、SATA 3.0 ×2、12ビット GPIO。
• オーディオ：HD Audio コーデック。
• ウォッチドッグ：1–255 秒でプログラム可能、システムリセット。
• セキュリティ：TPM 2.0 はリクエスト対応。
• 電源：ATX/AT モード対応。標準消費：12V @ 2.7A (32.4W)、最大：12V @ 24.2A (290.4W)。
• OS 対応：Windows 10 IoT Enterprise 64-bit、Windows 11；Linux（Ubuntu 20.04）。
• 環境：動作温度 0–60°C、保存温度 −40–85°C、湿度 5–90% RH。
• 寸法：COM-HPC® Client Size C、160 × 120 mm（6.30" × 4.72"）。
• 梱包内容：COM836 キャリアボードキット（770-COM8361-000G）をキット品として含む。
• 適合性：PICMG COM-HPC® R1.15；認証：CE、FCC、RoHS。
• 原産国：台湾。

主な用途

• 高性能組込みコンピューティング
• 産業オートメーションおよび制御
• エッジサーバ、ネットワークアプライアンス、ビジョンシステム
• 医用画像処理および計測機器（認証要件に依存）

発注とサポート

• 構成オプション、ライフサイクルロードマップ、TPM の手配については DFI にお問い合わせください。
• キットには COM836 キャリアボードが含まれます。追加のキャリアやカスタマイズはリクエストに応じ対応可能です。