Qualcomm® QRB5165コンピュータオンモジュール QRB812

HDMI（高精細度マルチメディアインターフェース）ディスプレイ ポートMini PCIe

概要
QRB812はDFIのOpen Standard Module（OSM 1.1）準拠のSystem-on-Moduleで、Qualcomm QRB5165 SoCを搭載しています。AMR、ロボティクス、ドローンなどのコンパクトな産業・組込み用途で、マルチカメラ対応、デュアルディスプレイ、複数の高速拡張インターフェースを必要とするケース向けに設計されています。

主な仕様

• プロセッサ：Qualcomm QRB5165 — Kryoクラスタ：高性能Kryo Goldコア×4、低消費Kryo Silverコア×4。Kryo Gold（3コア）256 KB L2/コア（Fmax 2.419 GHz）、Kryo Gold prime（1コア）512 KB L2（Fmax 2.842 GHz）、Kryo Silver（4コア）128 KB L2/コア（Fmax 1.805 GHz）。
• メモリ：PoP LPDDR5、8GB（実装済み）。
• グラフィックス：Adreno 650 GPU；OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1、DirectX12 FL 12_1、OpenCL 2.0対応。
• ディスプレイ：1 × 4-lane MIPI-DSI（キャリアボード経由でHDMIへ）；1 × DP 1.4（キャリアボードのUSB Type-C経由）。
• ストレージ：128GB UFS 3.1。
• I/O・インターフェース：2 × PCIe x2 (Gen3)；1 × PCIe x1 (Gen3)；2 × I2C；2 × SPI；4 × PWM；2 × UART (TX/RX/RTS/CTS)；2 × UART (TX/RX)；1 × UART (コンソール)；1 × 4-bit SDIO；6 × 4-lane MIPI-CSI；2 × USB 3.1 Gen2 (USB0はダウンロード用またはUSB Type-C)；16 × GPIO。
• セキュリティ：Qualcomm® Trusted Execution Environment (TEE) v5。
• 電源：入力：5 V DC；消費電力：TBD。
• OSサポート：Linux — Ubuntu。

機構・環境

• 寸法：45 mm × 45 mm（1.77" × 1.77"）；OSM 1.1準拠（ピンの一部は差異がある場合あり。詳細はマニュアル参照）。
• 動作温度：-5°C ～ 65°C。
• 保管温度：-40°C ～ 85°C。
• 湿度：動作/保管：10% ～ 90% RH。
• MTBF：TBD。

認証・梱包

• 規格：CE、FCC、RoHS。
• 梱包内容：QRB812モジュール ×1。
• 原産国：台湾。

用途・発注

• 想定用途：オートメーション、AMR、ロボティクス、ドローン、その他のコンパクトな組込みシステム。
• 発注例：型番：QRB812BC82-5165 — Qualcomm QRB5165、8GB、128GB UFS 3.1、MIPI-DSI + USB-C DP、5VDC、-5°C~65°C。パーツ番号やバリエーションについてはDFIへお問い合わせください。