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メモリ容量: 16 GB - 32 GB
... SOSAに準拠した第11世代Intel Coreプロセッサ6U VPX SBC - AI（人工知能）、CVGIP（コンピュータビジョン、グラフィックス、画像処理）、DSP（デジタル信号処理）ワークロード向けの第11世代Intel® Core™プロセッサ - 12-28 Wクアッドコア™プロセッサ、強化されたAI、AVX-512、ECC付き32 GByte - Gen12 / 96 EUs高性能GPUからの8kマルチヘッドディスプレイ - 多用途I/O：USB-C、M.2ソケット、XMCオプション - ...
メモリ容量: 64 GB - 128 GB
... SOSAに準拠した6U VPX Intel Xeon D-2700/2800プラグインカード - 100G統合イーサネットを備えたIntel Xeon D-2700/2800プロセッサ - ECC付き最大128 GByteのDDR4メモリ - XMC/MXMメザニンスロット - エアフロースルー冷却技術 - SOSA標準に準拠して設計 イメージング、レーダー、組み込みサーバーアプリケーション向けに設計 VX6096は、16コアおよび20コアバージョンのIntel Xeon-D2700/2800を使用して非常に高いデータ処理能力を処理でき、100Gイーサネットのサポートによりネットワーク能力が向上します。XMCまたはMXM拡張スロットのおかげで、GPUボードはグラフィックスとコンピューティングの能力を向上させることができます。その高度なエアフロースルー冷却技術（VITA48.8）は、電力の放散を大幅に改善し、厳しい環境制約に適しています。TPM2、セキュアPLDなどのハードウェアセキュリティ機能や、測定済みおよびセキュアブートなどのソフトウェア技術により、コードが実行される前にロードされたすべてのファームウェアイメージの整合性が保証され、ボードがサイバー攻撃から保護されます。 VX6096は、航空マッピング、ナビゲーション、監視、航空早期警戒レーダー、長距離追跡、ターゲットの位置特定など、すべての軍事レーダーセグメントにおける計算集約型アプリケーションに最適です。 特徴 - ...
メモリ容量: 4 GB
... オープンスタンダードモジュール™（OSM）フォームファクター・サイズS、クアッドコア1.6GHz、eMMC、LPDDR4メモリをわずか30mm x 30mmに搭載 仕様 イーサネット、USB、I/O、LCDインターフェース、カメラインターフェース オペレーティング・システム 組み込みLinux（Yoctoディストリビューション） 新しいシステム・オン・モジュールOSM-S i.MX8M Miniは、パワフルでコンパクト、そして手頃な価格で、最小スペースでOpen Standard ...
... インテル® モビディウス™ ミリアド™ X VPU は、前世代の VPU を上回る飛躍的な製品です。最大105FPS（80標準）に達することができ、専用のニューラルネットワークアクセラレータとして毎秒1兆以上の浮動小数点演算を実行することができます。インテル® Movidius™ Myriad™ X は、ビデオ処理や顔認識をリアルタイムで実行できます。何よりも、インテル® Movidius™ Myriad™ X は超低消費電力 VPU で、実行に必要なエネルギーはほとんどありません。 AAEONのUPファミリーの一部であるAIコアXは、現在、インテル® ...
AAEON
... 概要 インテル® Movidius™ 無数の™ X VPU は、前世代の VPU を飛躍的に上回っています。 最大105FPS（80標準）に達することができ、専用のニューラルネットワークアクセラレータとして毎秒1兆以上の浮動小数点演算を実行できます。 インテル® Movidius™ Myriad™ X は、リアルタイムでのビデオ処理と顔認識が可能です。 何よりも、インテル® Movidius™ Myriad™ X は超低消費電力の VPU で、パフォーマンスに必要なエネルギーはほとんどありません。 ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... • ARM MediaTek Genio 700 / 510 • オンボードLPDDR4、最大8GB • HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 • eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 • GbE x 1 • USB 3.0 HOST x 1, USB 2.0 OTG x 1, USB 2.0 HOST x 4 • UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 MediaTek Genioの独創性 MediaTek Genio ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... エッジ向けインテル® Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載 SMARC® Rel 2.1 準拠モジュール ビデオ解像度 - 最大4096x2160 @60Hz オーディオ HDオーディオおよびSoundwire / i2Sオーディオインターフェース シリアルポート - 2x UARTs 2x HS-UART その他のインターフェース 最大14個のGPIO SMバス I2Cバス ブート用1x SPIインターフェース 1x汎用SPIまたはeSPI（工場出荷時オプション） 電源管理信号 ウォッチドッグ 電源供給 ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）を搭載したSMARC® Rel.2.1準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x NBase-T Ethernetポート ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 12 GB
... Qualcomm® QCS6490プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール ビデオ解像度 - プライマリディスプレイFHD+ @120 fps セカンダリーディスプレイ：最大4K Ultra HD @60Hz オーディオ 2x I2S シリアルポート 2xUART（RX/TX/RTS/CTS）、2xUART（RX/TX） その他のインターフェース 2C 超低消費電力RTC 2xPWM セキュリティ - オプションのTPM 2.0オンボード 組み込みコントローラ機能 ファン ウォッチドッグ 電源管理 I/O信号 電源供給 DC5V（+5Vスタンバイ・オプト） 動作温度 ...
SECO/セコ
メモリ容量: 8 GB
... 概要
QRB812はDFIのOpen Standard Module（OSM 1.1）準拠のSystem-on-Moduleで、Qualcomm QRB5165 SoCを搭載しています。AMR、ロボティクス、ドローンなどのコンパクトな産業・組込み用途で、マルチカメラ対応、デュアルディスプレイ、複数の高速拡張インターフェースを必要とするケース向けに設計されています。
主な仕様
- プロセッサ：Qualcomm QRB5165
DFI
メモリ容量: 0 GB - 192 GB
... 概要
RPS9HC は、COM-HPC® Client Size C フォームファクタのシステムオンモジュールファミリであり、高性能組込みコンピューティング向けに設計されています。第14/13世代の Intel® Core™ プロセッサ、DDR5 メモリ、複数の高速拡張、最大8Kのクワッド独立表示、長期CPUライフサイクル対応を特徴とします。
主な特長
- フォームファクタ / 準拠：PICMG COM-HPC® R1.15、Client
DFI
メモリ容量: 2, 4, 8 GB
... RK701 は DFI の Qseven フォームファクタ System-on-Module で、Rockchip RK3568 / RK3568J クアッドコア Cortex‑A55 プロセッサを搭載しています。マルチディスプレイ対応や多数の拡張インターフェース、構成可能な DDR4 メモリを必要とする組込み/エッジ用途向けに設計されています。
ハイライト
- メモリオプション：2 GB / 4 GB / 8 GB DDR4（memory down）
- 4K
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル・アルダーレイクCOM-Eコア・モジュール 2 x SATA3.0をサポート 4xディスプレイ出力対応、HDMI/DP用DD1×3、VGA用DD1×1 寸法：95*95*2.0mm ...
COM Express 規格コンピュータオンモジュールECM-TGL6U1
メモリ容量: 64 GB
... インテル第11世代Core Uシリーズ・プロセッサーに対応、i5-1135G7を標準搭載 5つのディスプレイ出力に対応 1xDDI、VGAとして設定可能 EDP-LVDS×1（EDとして設定可能 デュアルチャネルDDR4メモリ設計、最大64GBをサポート 動作温度範囲：-20～70 COM-Expressタイプ6フォームファクタ ...
メモリ容量: 8 GB
... l3 表示出力、サポート 4K/2K HD 表示出力 l 作り付けの二重ネットワーク ポートおよび 6 つの USB 港 ...
ADLINKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size Dモジュールは、インテル® Xeon® D-2700プロセッサをベースに、最大8 x 10Gまたは4 x 25Gの統合高速イーサネットと32 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮できる機能を搭載しています。AIパフォーマンスを最適に加速するインテル® TCC、ディープラーニング・ブースト Boost（VNNI）、AVX-512テクノロジーを搭載し、Time Sensitive ...
ADLINK TECHNOLOGY
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 1 x インテル® I226LM/IT Intel® HD Audio CPUに統合 オンボードnuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DCイン +9V ~ +19V システム情報 I/Oチップセット EC iTE IT5782 ウォッチドッグタイマー H/Wリセット、1秒～65535秒、1秒/ステップ BIOS AMI uEFI BIOS、256Mbit SPIフラッシュROM ...
メモリ容量: 2, 4 GB
... JSOM-N8MCは、産業グレードのNXP i.MX 8M Mini SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A53コアを搭載し、リアルタイム制御用にCortex-M4コプロセッサを統合しています。オンボードWiFi+BTモジュールを搭載し、1x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UARTを含む様々な高速インターフェースを提供します。JSOM-N8MCは、産業用IoTや医療用アプリケーションで使用される超低消費電力でコスト効率の高いソリューションを構築するための最適な基盤です。JSOM-N8MCは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... IoTアプリケーションの開発を加速するために設計された高度なシステム・オン・モジュール（SOM）ソリューションが、ARBOR Technologyから発売された。 SM1200は、4Kディスプレイや複数のタッチスクリーンを駆動でき、高解像度カメラの処理をサポートします。ARBORのSM1200 SoMは、産業グレードのSMARC 2.1.1互換モジュール設計を特徴としており、製品開発プロセスをスピードアップできるエントリーレベルのツールキットが付属しています。さらに、このSoMには、APU、VPU、GPUで構成される強力なAIコンピューティング・プラットフォームが搭載されています。設計者はまた、Android ...
... COMeT10-3900は、Intel Atom® E3900プロセッサを搭載した産業用COM Express® Type 10 Miniモジュールです。この低消費電力の産業用モジュールは米国で設計、製造されています。このスモールフォームファクタモジュールはプロセッサメザニンとして設計されており、ユーザ固有のI/O要件を含むキャリアボードに接続することができます。 ...
... SOM200モジュール Vortex86EX 400MHz CPU、512MB RAM、SATA、イーサネット、2xUSB、GPIO、PCI-E、-20～70℃動作温度 CPU 搭載プロセッサ Vortex86EX 最大CPU周波数 0.4 GHz メモリ フォームファクター DDR2 ソケットタイプ はんだ付け ECC なし デフォルトのオンボードメモリ 0.5 GB アセンブリ ボード固定 グラフィック グラフィックコントローラー CPU内蔵 コントローラタイプ チップセット内蔵 イーサネット 1 10/100 ...
メモリ容量: 2 GB
... MYC-J1028X SOMと開発ボードは、1.5GHzのデュアルコアCortex™-A72 CPUを搭載したLS1028Aプロセッサを搭載し、タイムセンシティブネットワーキング（TSN）用のイーサネットスイッチとイーサネットコントローラを搭載しています。2つの強力な64ビットArm®v8コアが産業制御用のリアルタイム処理をサポートします。内蔵GPUとLCDコントローラにより、新世代のインタフェースに対応したヒューマンマシンインタフェース（HMI）システムを実現します。 45mm×82mmサイズのMYC-J1028X ...
MYIR Electronics Limited
メモリ容量: 32, 64 GB
... *45W CPU SKUはご要望に応じて提供可能です。 チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - COM Express Compact Type 6 (3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm) メモリ テクノロジー - デュアルチャネルDDR4 3200MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® ...
ASRock Industrial
... NVIDIA Jetson Xavier NXおよびTX2 NXプラットフォームで、電光石火の処理能力と最先端のパフォーマンスを体験してください。これらのパワフルなシステムは、豊富なIOサポートを誇り、ギガビットイーサネット、USB 3.0タイプA、絶縁DOおよびDIポートを装備しています。また、WiFi-6およびBT 5.X機能により、これらのプラットフォームは独自のアプリケーションにワイヤレス接続を提供します。 AI能力の向上 QCB-100は、NVIDIA Jetson Xavier NXおよびTX2 ...
... 仮想化、マルチメディア、高速インターフェイスの分野で要求が高まっていますか？ emCON-MX8M Miniはその要件を満たし、最大15年の長期可用性を提供します。 さらに、emtrionのソフトウェアスペシャリストが社内でボードサポートパッケージ（BSP）を提供します。emCONファミリでは、LinuxおよびAndroidのオペレーティングシステムが利用可能です。 主な特長 NXP製プロセッサi.MX 8M Mini 4コアARM Cortex-A53および1x ARM Cortex-M4F ...
... メモリ - LPDDR4X-3200、2GB、オンボード ストレージ - 1*eMMC 8/16/32G 2*SATA 3.0、1*TFカードスロット 拡張インターフェイス - 1*ミニPCIe（Wifi/3G/4G対応） 1*M.2（キーB、PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA、2242/3052） システム - アンドロイド、Linux I/Oインタフェース イーサネット - 2*Realtek® 1Gbps PCIeイーサネットコントローラ、RJ45 1*Realtek® ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ（コードネーム「Ice Lake」）搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト ...
Congatec