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... AAEONはKneronと提携し、革新的なAIエッジコンピューティングプロセッサであるKL520ニューラルプロセッサユニット（NPU）を搭載したモジュールを提供しています。KL520は、ワット当たり0.56 TOPSの効率的なAIコンピューティング性能を提供し、リモート、モバイル、無人アプリケーションに最適です。M@@ INI-AI-520は、エネルギー効率に優れたKL520をMPCIe（ミニカード、フルサイズ）フォームファクタに搭載し、コスト効率に優れています。AAEON Kneronモジュールは、MPCIeモジュールをサポートする当社のすべての組み込みソリューションと互換性があります。Kneron ...
AAEON
... 概要 COM Express Compact Type 6、第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー（旧Tiger Lake UP3）搭載 特徴 -第11世代インテル® Core™ Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー -2 x SODIMM DDR4 3200MHz メモリ、最大64GB (インバンドECC) -インテル I225LM ギガビット・イーサネット x 1 -VGA、18/24ビット2ch LVDS/eDP、DDI×3 -高品位オーディオインターフェース -SATA3.0 ...
AAEON
... Intel® Atom™/Celeron®/Pentium® プロセッサー搭載 COM Express Type 10 CPU モジュール 特徴 - インテル® Atom® x6000E、Pentium®、Celeron®シリーズ プロセッサー - オンボードメモリ LPDDR4、最大16GB - インテル® i226IT 2.5GbE×1 - 18/24ビット シングルチャンネル LVDS/eDP、DDI x 1 - SATA3 x 2 , 最大64GBのオンボードeMMC (オプション) - ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1.1 準拠のモジュールで、Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 アプリケーションプロセッサを搭載。SMARC カーリアボードへの組込みを想定したエッジ/組込み用途向けモジュールです.
主な特長
- CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- AI Qualcomm® Hexagon™
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM‑HPC® Size A クライアントモジュール SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL は、Intel® Core™ Ultra プロセッサ（Series 2、Arrow Lake -H / -U）対応に設計されたモジュールです。COM‑HPC Size A（120 x 95 mm）フォームファクタで、産業用エッジ、オートメーション、ビジョンシステム、組込みクライアント向けに最適化されています。
ハイライト
- CPU：Intel®
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
μQseven® コンピュータオンモジュール ELECTRA C72。NXP i.MX 8M Mini および i.MX 8M Nano プロセッサを搭載。40 x 70 mm のコンパクトなフォームファクタ、オンボードDDR4、eMMCオプション、組込み産業用途向けの映像インターフェースを備えています。
ハイライト
- CPU: NXP i.MX 8M Mini ファミリおよび i.MX 8M Nano ファミリ（Quad/Dual/Solo、Lite
SECO/セコ
メモリ容量: 64 GB
... 豊富なI/O：Intel GbE x 1、10Gbase-KR x 4、USB 3.0 x 2、USB 2.0 x 4 マルチ拡張：PCIe x 8 x 2、SATA 3.0 x 2 サポートBMC機能 デュアルチャネルDDR4 2400MHz SODIMM 最大32GB 15年間のCPUライフサイクル・サポート（'31年第4四半期まで）（Intel IOTGロードマップに基づく ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... DFIのMTH968でAI体験をレベルアップ 人工知能専用プロセッサー（NPU）を搭載したDFIのSOM MTH968で、比類のないAI IPCの能力を探求してください。8つのXeコアを搭載したインテル® Arc™ GPUにより114%向上されたGPUパフォーマンスでアプリケーションをレベルアップします。インテル® Core™ Ultraプロセッサー（コードネームMeteor Lake）に革新的なFoverosパッケージング技術を組み合わせ、3DパフォーマンスとAIコンピューティングの両方で、これら領域において新たな基準となる革命的なベンチマークを打ち立てています。 効率を再定義 ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル® Core® プロセッサー Raptor Lake シリーズ DDR5 4800MHz SODIMM 最大64GB 1 LVDS/eDP、1 VGA、3 DDI (HDMI/DP++) 複数の拡張2 PCIe x4 (Gen4 PCH)、5 PCIe x1 豊富なI/O1 Intel GbE、4 USB 3.2、8 USB 2.0 38年第1四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel IOTGロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 2 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化され、マルチメディア性能が向上し、最先端のエッジコンピューティングがサポートされ、堅牢なビデオグラフィックスが提供され、高速処理が可能になります。 VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM) SOMは、以下のような多様なアプリケーションに適しています。 - ...
VEST
... 堅牢なCoreExpressプラグ接続は、Syslogコンピュータ・オン・モジュール（COMボード）の重要な機能です。 他のCOM 規格とは対照的に、この接続技術は、頑丈な産業用途に適しています。 さらに、コンピュータ・オン・モジュールは、部品レベルで － 40 ～ ＋ 85 ℃ の拡張温度範囲に対応するように設計されています。 耐久性により、CoreExpressシリーズは鉄道、自動車、風力エネルギー、産業機械アプリケーションでの使用が承認されています。 ...
メモリ容量: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95は、高性能グラフィックスと画像処理を備えた超小型システム・オン・モジュール（SoM）で、産業用アプリケーション向けに最適化され、最大6個のARM Cortex A55コアを提供します。 最大6個のARM Cortex-A55 CPU、2.0GHzを備えた独自のマルチコアアーキテクチャ 2つのリアルタイム・コプロセッサ：Arm Cortex-M7およびArm Cortex-M33 最大16GB LPDDR5および128GB eMMC AI/ML処理用eIQ® Neutron NPU ARM ...
... COM Express Type 6 インテル® J6412プロセッサー搭載コンパクトサイズ 仕様 フォームファクタ - COM Express® R3.0コンパクトモジュール、タイプ6 95W x 95D (mm) CPU - インテル® Celeron® J6412 プロセッサー 10nm、4コア、4スレッド、最大2.60GHz TDP 10W ソケット - 1 x FCBGA 1493 メモリ - DDR4 SO-DIMMソケット×2、最大容量32GB最大容量32GB デュアルチャネルDDR4 ...
... ARM コルテックス-A53 NXP i.MX8M, 小型フットプリント, システムオンモジュール. 無線LAN802.11acとブルートゥース5通信インターフェイス。 リナックス、アンドロイド、ヨクトのソースコード。 キャリアボードの仕様、設計ガイド、回路図を開きます。 プラグアンドプレイ開始キットがプリロードされています。 12年間の長寿を保証。 ...
... マルチメディアや高速インターフェイスの分野で要求が高まっていますか？ emCON-MX6はこれらの要件に対応し、最大15年の長期可用性を提供します。 emtrionsのソフトウェアスペシャリストは、社内のボードサポートパッケージ（BSP）も提供します。 emCONファミリでは、オペレーティングシステムLinux（Debian、Yocto）およびAndroidをご利用いただけます。 主な特長 NXPプロセッサ MCIMX6S、MCIMX6U、MCIMX6D、MCIMX6Q ...
emtrion GmbH
... VAR-SOM-MX8M-PLUS System on Module / Computer on Moduleは、1.8GHz Quad Cortex™-A53 NXPのiMX8M Plusプロセッサと800MHz Cortex™-M7 リアルタイム・コプロセッサをベースに、人工知能（AI）/機械学習（ML）機能を統合し高度なマルチメディア機能を兼ね備えた新世代のプロセッサを搭載しています。 このSoMには、専用のNPU（Neural Processing Unit）、ISP（Image Signal ...
variscite
... COM-HPC クライアント・サイズ 第11世代インテル® Core™ プロセッサー・シリーズ（コードネーム「Tiger Lake」）搭載の高性能モジュール COM HPCクライアントサイズA PCI Express Gen4 組込み/産業用途の条件 拡張温度オプションあり 高性能Xe（Gen12）グラフィックスを96EUに統合 VNNIを含むAI/DL命令セット コンガテック・ボードコントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードのリダイレクション セキュリティ トラステッドプラットフォームモジュール(TPM ...
Congatec