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メモリ容量: 2, 4, 8 GB
... RK701 は DFI の Qseven フォームファクタ System-on-Module で、Rockchip RK3568 / RK3568J クアッドコア Cortex‑A55 プロセッサを搭載しています。マルチディスプレイ対応や多数の拡張インターフェース、構成可能な DDR4 メモリを必要とする組込み/エッジ用途向けに設計されています。
ハイライト
- メモリオプション：2 GB / 4 GB / 8 GB DDR4（memory down）
- 4K
DFI
メモリ容量: 64 GB
... 豊富なI/O：Intel GbE x 1、10Gbase-KR x 4、USB 3.0 x 2、USB 2.0 x 4 マルチ拡張：PCIe x 8 x 2、SATA 3.0 x 2 サポートBMC機能 デュアルチャネルDDR4 2400MHz SODIMM 最大32GB 15年間のCPUライフサイクル・サポート（'31年第4四半期まで）（Intel IOTGロードマップに基づく ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル® Core® プロセッサー Raptor Lake シリーズ DDR5 4800MHz SODIMM 最大64GB 1 LVDS/eDP、1 VGA、3 DDI (HDMI/DP++) 複数の拡張2 PCIe x4 (Gen4 PCH)、5 PCIe x1 豊富なI/O1 Intel GbE、4 USB 3.2、8 USB 2.0 38年第1四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel IOTGロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... • ARM MediaTek Genio 700 / 510 • オンボードLPDDR4、最大8GB • HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 • eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 • GbE x 1 • USB 3.0 HOST x 1, USB 2.0 OTG x 1, USB 2.0 HOST x 4 • UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 MediaTek Genioの独創性 MediaTek Genio ...
AAEON
... 概要 COM Express Compact Type 6、第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー（旧Tiger Lake UP3）搭載 特徴 -第11世代インテル® Core™ Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー -2 x SODIMM DDR4 3200MHz メモリ、最大64GB (インバンドECC) -インテル I225LM ギガビット・イーサネット x 1 -VGA、18/24ビット2ch LVDS/eDP、DDI×3 -高品位オーディオインターフェース -SATA3.0 ...
AAEON
... Intel® Atom™/Celeron®/Pentium® プロセッサー搭載 COM Express Type 10 CPU モジュール 特徴 - インテル® Atom® x6000E、Pentium®、Celeron®シリーズ プロセッサー - オンボードメモリ LPDDR4、最大16GB - インテル® i226IT 2.5GbE×1 - 18/24ビット シングルチャンネル LVDS/eDP、DDI x 1 - SATA3 x 2 , 最大64GBのオンボードeMMC (オプション) - ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）を搭載したSMARC® Rel.2.1準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x NBase-T Ethernetポート ...
SECO
メモリ容量: 0 GB - 12 GB
... Qualcomm® QCS6490プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール ビデオ解像度 - プライマリディスプレイFHD+ @120 fps セカンダリーディスプレイ：最大4K Ultra HD @60Hz オーディオ 2x I2S シリアルポート 2xUART（RX/TX/RTS/CTS）、2xUART（RX/TX） その他のインターフェース 2C 超低消費電力RTC 2xPWM セキュリティ - オプションのTPM 2.0オンボード 組み込みコントローラ機能 ファン ウォッチドッグ 電源管理 I/O信号 電源供給 DC5V（+5Vスタンバイ・オプト） 動作温度 ...
SECO
メモリ容量: 12 GB
... Qualcomm® QCS5430プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール CPU 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4GHz、4x Arm® Cortex®-A55 メモリ ソルダーダウンLPDDR5-6400メモリ、最大合計12GB、32ビットインターフェース2チャネル グラフィックス クアルコム®アドレーノ™642L ビデオインターフェース LVDSデュアルチャネル18/24ビット、eDP V1.4、MIPI DSI 4レーン、 USB3.1タイプC経由ディスプレイポート 2x ...
SECO
メモリ容量: 96 GB
... 概要
COM Express Type 6 コンパクトフォームファクタのコンピュータオンモジュール PCOM-B65C。AMD Ryzen™ Embedded 8000 シリーズに対応し、組込み・産業用途での高いCPU/GPU性能、多数のPCIeレーンおよび柔軟な表示・ストレージ接続を提供します。
特長
- AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series
- 最大8コアのZen 4およびRDNA3グラフィックス（WGPはSKUにより異なる）
- 2x
PORTWELL
... cExpress-KL は、64 ビット 第 7 世代 Intel® Core™ i7/i5/i3 および Intel® Celeron® 超省電力 TDP プロセッサ（旧コード名 Kaby Lake U）、シングルチップに CPU、メモリコントローラ、グラフィックプロセッサ、I/O ハブを搭載した COM Express® COM.0 R2.1 タイプ 6 コンパクトサイズモジュールです。 第 7 世代の Intel® Core™ および Celeron™ システムオンチップを駆使した cExpress-KL ...
ADLINK TECHNOLOGY
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載したNXP i.MX8M Plusの潜在能力を最大限に引き出します。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化され、マルチメディア性能が向上し、最先端のエッジコンピューティングがサポートされ、堅牢なビデオグラフィックスが提供され、高速処理が可能になります。 VEST OSM（小型）i.MX8M Plus SOMは、以下のような多様なアプリケーションに適しています。 - AIと機械学習を加速する専用NPU - ...
メモリ容量: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95は、高性能グラフィックスと画像処理を備えた超小型システム・オン・モジュール（SoM）で、産業用アプリケーション向けに最適化され、最大6個のARM Cortex A55コアを提供します。 最大6個のARM Cortex-A55 CPU、2.0GHzを備えた独自のマルチコアアーキテクチャ 2つのリアルタイム・コプロセッサ：Arm Cortex-M7およびArm Cortex-M33 最大16GB LPDDR5および128GB eMMC AI/ML処理用eIQ® Neutron NPU ARM ...
メモリ容量: 2, 4 GB
... i.MX 8M Miniは、先進的な14LPC FinFETプロセス技術を用いて製造されており、より高速で高い電力効率を実現します。商用および産業用グレードの認証とNXPの長期的な製品供給計画のサポートにより、i.MX 8M Miniファミリーはあらゆる汎用産業用およびIoTアプリケーションで使用できます。 最大1.8GHzのクアッドコアARM Cortex-A53と400MHzのCortex-M4プロセッサを搭載し、先進の14LPC FinFETプロセス技術を組み合わせることで、さらなる高速化と電力効率の向上を実現しています。2GBのDDR4、8GBのeMMC、32MBのQSPIフラッシュがデフォルトのメモリおよびストレージ構成であり、GigE ...
MYIR Electronics Limited
... システム・オン・モジュール Rockchip RK3588 CORE - 8nmプロセス、クアッドコアCortex-A76 + クアッドコアCortex-A55 - ARM Mali-G610 MC4 GPU、組み込み高性能2D画像アクセラレーション・モジュール - 0 TOPs NPU - 様々なAlアプリケーションを実現 - 8Kビデオコーデック、8K@60fpsディスプレイ出力 - リッチ・ディスプレイ・インターフェース、マルチスクリーン表示 - HDR&3DNR付きスーパー32MP ISP、マルチカメラ入力 - ...
... NVIDIA Jetson Xavier NXおよびTX2 NXプラットフォームで、電光石火の処理能力と最先端のパフォーマンスを体験してください。これらのパワフルなシステムは、豊富なIOサポートを誇り、ギガビットイーサネット、USB 3.0タイプA、絶縁DOおよびDIポートを装備しています。また、WiFi-6およびBT 5.X機能により、これらのプラットフォームは独自のアプリケーションにワイヤレス接続を提供します。 AI能力の向上 QCB-100は、NVIDIA Jetson Xavier NXおよびTX2 ...
... ARMコルテックス-A53 NXP i.MX8Mミニ、小型フットプリント、システムオンモジュール。 無線LAN802.11acとブルートゥース通信インターフェイス. リナックス, アンドロイド, Ubuntuとヨクトのソースコード. キャリアボードの仕様、設計ガイド、回路図を開きます。 プラグアンドプレイ開始キットがプリロードされています。 12年間の長寿を保証。 ...
TechNexion Ltd.
... スマートな組込みシステム向けのAI/ML NPU（Neural Processing Unit）アクセラレーションを統合したエネルギー効率の良いSystem on Module / Computer on Moduleを魅力的な価格で提供します。 SoMは、1.7GHzデュアルCortex™-A55 NXP iMX93プロセッサと250MHz Cortex-M33リアルタイムコプロセッサで動作し、エネルギーフレックスのアーキテクチャ、内蔵セキュリティ機能、およびデュアルCANバス、デュアルGbE、工業温度グレードなどの工業機能を提供します。さらに、オーディオ入出力、カメラ入力、認定デュアルバンドWi-Fi、BT/BLE、2x ...
variscite
... 第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載COM Express Type 6 Compactモジュール 第8世代インテル® Core™ SOC プロセッサー 最大4コア ソフトウェアによる表示モードの設定（LVDS/eDP） 低消費電力（TDP 15W, cTDP 10W） 最大64GByteのデュアルチャネルDDR4 2400 MT/s オプションのeMMC 5.1オンボード大容量ストレージ トラステッドプラットフォームモジュール（TPM 2.0） COM Express Compact ...
Congatec
... ザイリンクスのZU7/5/4 Zynq UltraScale+ SoCベースのシステムオンモジュールは、ザイリンクスのZU7/5/4 Zynq UltraScale+ SoC CG/EG/EVデバイスをB900パッケージに搭載しています。MPSoCは、192Kから504Kまでのプログラマブルロジックセルを備えた最大1.5GHzのクアッド/デュアルコルテックスA53をサポートします。SOMは、PCIe、USB3.0、SATA3.1、ディスプレイポート、MPSoCのGTR高速トランシーバを介したギガビットイーサネットなどの高速接続周辺機器をサポートします。 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... 製品概要
Edge AI SoM は、セキュリティ、産業オートメーション、スマート IoT 向けにスケーラブルなAI加速とマルチメディア処理をエッジで提供する System‑on‑Module です。リアルタイム映像解析、予知保全、自律判断を目的に設計され、マルチコアCPUと専用NPUをコンパクトで低消費電力のフォームファクタに統合しています。
主な利点
- 迅速な開発とハードウェアコスト削減: 開発サイクルを最大69%短縮し、ハードウェア費用を約30%削減。プリコンフィギュア済イメージにより約30分で最初のビジョンプロトタイプを起動できます。
- プラグアンドプレイのプロトタイピング: