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... NVIDIA Jetson Nano™モジュールを搭載したAI@Edge開発システム 特徴 - NVIDIA Jetson Nano™ （ジェットソンナノ - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen1 x 4 - WiFi機能拡張用M.2 E-keyスロット x 1 - DC 12 ~ 24V ワイド電圧電源入力 ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 第13世代Intel® Core™ Uシリーズプロセッサ搭載COM Express Type 10 - オンボードLPDDR5、最大16GB - オンボードNVMe、最大128GB（オプション） - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express Type 10、3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) オプションアクセサリー - ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... DDR5 6400MHz デュアルチャネル SODIMM x 2、最大 96GB - VGA スイッチ DDI x 1、LVDS colay eDP x 1、DDI x 2 - USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4、PCIe [x4] x 1、PEG [x8] + [x4] + [x4] - Intel® Ethernet コントローラー I226、2.5GbE x 1 - 9V ~ 16V 電源入力 - COM Express タイプ 6、3.75” ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... エッジ向けインテル® Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載 SMARC® Rel 2.1 準拠モジュール ビデオ解像度 - 最大4096x2160 @60Hz オーディオ HDオーディオおよびSoundwire / i2Sオーディオインターフェース シリアルポート - 2x UARTs 2x HS-UART その他のインターフェース 最大14個のGPIO SMバス I2Cバス ブート用1x SPIインターフェース 1x汎用SPIまたはeSPI（工場出荷時オプション） 電源管理信号 ウォッチドッグ 電源供給 ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）を搭載したSMARC® Rel.2.1準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x NBase-T Ethernetポート ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic モジュール（E59）SOM-COMe-BT6-ARL。Intel® Core™ Ultra Processors Series 2（Arrow Lake）H/Uバリアントを搭載。CPU/GPU性能、複数映像出力、大量のI/OおよびPCIe接続を必要とする組込み用途向けに設計されています。
特長
- CPU: Intel® Core™ Ultra Processors（Series
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 製品概要
- Intel® Atom® プロセッサー Elkhart Lake シリーズ
- デュアルチャネルLPDDR4X 3200MHz/4267MHz 最大16GB
- LVDS/eDP×1、DDI×1 (HDMI/DP++); デュアルディスプレイをサポート：
- マルチチャネルHDオーディオをサポートする高性能なオーディオコーデックは、信号対雑音比（*SNR）108dBの優れた再生品質でBlu-rayを存分にお楽しみ頂けます：4
DFI
メモリ容量: 4 GB
... 製品概要
- Intel Atom® E3800プロセッサー・シリーズ
- 豊富なI/O：1つのIntel GbE、1つのUSB 3.0、8つのUSB 2.0
- 複数の拡張：
- 3 PCIe x1、2 SATA 2.0
- 1 LVDS、1 DDI (HDMI/DVI/DP)
- シングルチャンネル DDR3L 1333MHz ECC メモリー(最大4GBまで)
- 15年間のCPUライフサイクルサポート(Intel
DFI
メモリ容量: 2, 4 GB
... Intel Atom® E3800シリーズ 2GB/4GB DDR3L シングルチャネル半田付けメモリ 1 DDI (DP/HDMI/DVI), 1 LVDS 複数の展開：3 PCIe x1 豊富なI/O：1 Intel GbE、1 USB 3.0、6 USB 2.0 2028年Q1まで15年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap) ...
DFI
メモリ容量: 8 GB
... l3 表示出力、サポート 4K/2K HD 表示出力 l 作り付けの二重ネットワーク ポートおよび 6 つの USB 港 ...
... ADLINKのCOM-HPC-cRLS COM-HPCクライアントタイプサイズCモジュールは、第13世代インテル® Core™デスクトッププロセッサをベースにしています。インテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャ（最大8個のPコアと16個のEコア）と16個のPCIe Gen5を搭載し、従来よりも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB DDR5メモリをサポートし、増加したキャッシュ、2.5GbE ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COMエクスプレスコンパクトサイズ（6型）フォームファクタ インテル® Kaby Lake / Skylake プロセッサー インテル® Kaby Lake/Skylake Core i7/i5/i3/Celeron ULV プロセッサー インテル® vPro テクノロジーのサポート 2 x DDR4 SO-DIMMと32GBまでのサポート ディスプレイポート、HDMIおよびLVDSのためのサポートトリプルディスプレイ 3 x SATA III 1 x Intel ギガビットイーサネット 4 x ...
PORTWELL
... 堅牢なCoreExpressプラグ接続は、Syslogコンピュータ・オン・モジュール（COMボード）の重要な機能です。 他のCOM 規格とは対照的に、この接続技術は、頑丈な産業用途に適しています。 さらに、コンピュータ・オン・モジュールは、部品レベルで － 40 ～ ＋ 85 ℃ の拡張温度範囲に対応するように設計されています。 耐久性により、CoreExpressシリーズは鉄道、自動車、風力エネルギー、産業機械アプリケーションでの使用が承認されています。 ...
は、高度に統合された組込みマルチメディアモジュールで、レガシー拡張カードおよびアプリケーションに対応するネイティブISA / PCIを備えます。VIA ETX-8X90は1.2GHz VIA Nano® X2 E-シリーズデュアルコアプロセッサ、並びにVIA VX900 MSPを搭載し、業界をリードする処理性能およびマルチメディア機能を提供しています。既存のETX装置のアップグレードを容易にすることによって、医療、検査と計測、産業オートメーションおよび輸送が含まれた、多種多様な組込みシステムデザインアプリケーション向けの、理想的なプラットフォームとなります。
VIA Technologies
... ファンレス設計 オンボードインテル® Atom™ プロセッサー E3800 ファミリ インテル i210IT PCIe GbE コントローラー デュアルチャンネル 24 ビット LVDS、DDI ポート 拡張動作温度:-20 ～ 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... COMeT10-3900は、Intel Atom® E3900プロセッサを搭載した産業用COM Express® Type 10 Miniモジュールです。この低消費電力の産業用モジュールは米国で設計、製造されています。このスモールフォームファクタモジュールはプロセッサメザニンとして設計されており、ユーザ固有のI/O要件を含むキャリアボードに接続することができます。 ...
... SOM200モジュール Vortex86EX 400MHz CPU、512MB RAM、SATA、イーサネット、2xUSB、GPIO、PCI-E、-20～70℃動作温度 CPU 搭載プロセッサ Vortex86EX 最大CPU周波数 0.4 GHz メモリ フォームファクター DDR2 ソケットタイプ はんだ付け ECC なし デフォルトのオンボードメモリ 0.5 GB アセンブリ ボード固定 グラフィック グラフィックコントローラー CPU内蔵 コントローラタイプ チップセット内蔵 イーサネット 1 10/100 ...
メモリ容量: 4 GB
... MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2 SOMおよび開発ボード、XILINX MPSoC完全プログラマブル・プロセッサ、業界初のヘテロジニアス・アダプティブSOC、4コアCortex-A53（UPTO 1.5ghz）+FPGA+GPU+VideoCodec（EVシリーズのみ）、デュアルコアArm Cortex-R5F 16nm FinFET+プログラマブル・ロジック、Arm Mali™-400MP2、H.264/H265ビデオ・コーデックをベース。/H.265ビデオコーデック、かつてないパワー。 MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2は、ザイリンクスのZynq ...
... システム・オン・モジュール Rockchip RK3588 CORE - 8nmプロセス、クアッドコアCortex-A76 + クアッドコアCortex-A55 - ARM Mali-G610 MC4 GPU、組み込み高性能2D画像アクセラレーション・モジュール - 0 TOPs NPU - 様々なAlアプリケーションを実現 - 8Kビデオコーデック、8K@60fpsディスプレイ出力 - リッチ・ディスプレイ・インターフェース、マルチスクリーン表示 - HDR&3DNR付きスーパー32MP ISP、マルチカメラ入力 - ...
... COM Express Type 6 インテル® J6412プロセッサー搭載コンパクトサイズ 仕様 フォームファクタ - COM Express® R3.0コンパクトモジュール、タイプ6 95W x 95D (mm) CPU - インテル® Celeron® J6412 プロセッサー 10nm、4コア、4スレッド、最大2.60GHz TDP 10W ソケット - 1 x FCBGA 1493 メモリ - DDR4 SO-DIMMソケット×2、最大容量32GB最大容量32GB デュアルチャネルDDR4 ...
Digi International
... メモリ - LPDDR4X-3200、2GB、オンボード ストレージ - 1*eMMC 8/16/32G 2*SATA 3.0、1*TFカードスロット 拡張インターフェイス - 1*ミニPCIe（Wifi/3G/4G対応） 1*M.2（キーB、PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA、2242/3052） システム - アンドロイド、Linux I/Oインタフェース イーサネット - 2*Realtek® 1Gbps PCIeイーサネットコントローラ、RJ45 1*Realtek® ...
... SPEAR-MX8は、高度な処理能力、ハイエンドグラフィックス、UltraHDビデオ機能、多様な高速インターフェースと接続オプションを必要とする組み込み製品に理想的なソリューションを提供する、拡張性の高いSystem on Module / Computer on Moduleです。 SPEAR-MX8はNXP i.MX 8QuadMaxをベースに、デュアル1.6GHz ARM Cortex-A72、クアッド1.2GHz Cortex-A53、2x 266MHz リアルタイムCortex-M4Fコプロセッサを搭載しています。UltraHD ...
variscite
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ（コードネーム「Ice Lake」）搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト ...
Congatec
