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メモリ容量: 512 MB - 2,000 MB
... SoM OSM-S i.MX93は、コスト効率とエネルギー効率を兼ね備え、コンパクトな30 mm x 30 mmモジュールで接続性を提供します。 - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU - OSMフォームファクター サイズ-S 30 mm x 30 mm 特徴: - CPU: NXP i.MX93, 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz, ...
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... Intel Atom® プロセッサー X シリーズ/Intel® Core™ i3/プロセッサー N シリーズ搭載 COM Express タイプ 10 - オンボード LPDDR5、最大 16GB - オンボード eMMC、最大 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express タイプ 10、3.31” ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... DDR5 6400MHz デュアルチャネル SODIMM x 2、最大 96GB - VGA スイッチ DDI x 1、LVDS colay eDP x 1、DDI x 2 - USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4、PCIe [x4] x 1、PEG [x8] + [x4] + [x4] - Intel® Ethernet コントローラー I226、2.5GbE x 1 - 9V ~ 16V 電源入力 - COM Express タイプ 6、3.75” ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... COM Express タイプ6 コンパクトサイズ 11世代Intel® Core™/Celeron® プロセッサー搭載 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, 最大64GB - VGA x 1, LVDS x 1, DDI x 3 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen2 x 4 - PCIe [x1] x 5, PEG [x4] x1 - Intel® Ethernet コントローラー I226 2.5GbE x 1 - COM Express タイプ6, 3.74" ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... エッジ向けインテル® Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載 SMARC® Rel 2.1 準拠モジュール ビデオ解像度 - 最大4096x2160 @60Hz オーディオ HDオーディオおよびSoundwire / i2Sオーディオインターフェース シリアルポート - 2x UARTs 2x HS-UART その他のインターフェース 最大14個のGPIO SMバス I2Cバス ブート用1x SPIインターフェース 1x汎用SPIまたはeSPI（工場出荷時オプション） 電源管理信号 ウォッチドッグ 電源供給 ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 12 GB
... Qualcomm® QCS6490プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール ビデオ解像度 - プライマリディスプレイFHD+ @120 fps セカンダリーディスプレイ：最大4K Ultra HD @60Hz オーディオ 2x I2S シリアルポート 2xUART（RX/TX/RTS/CTS）、2xUART（RX/TX） その他のインターフェース 2C 超低消費電力RTC 2xPWM セキュリティ - オプションのTPM 2.0オンボード 組み込みコントローラ機能 ファン ウォッチドッグ 電源管理 I/O信号 電源供給 DC5V（+5Vスタンバイ・オプト） 動作温度 ...
SECO/セコ
メモリ容量: 12 GB
... Qualcomm® QCS5430プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール CPU 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4GHz、4x Arm® Cortex®-A55 メモリ ソルダーダウンLPDDR5-6400メモリ、最大合計12GB、32ビットインターフェース2チャネル グラフィックス クアルコム®アドレーノ™642L ビデオインターフェース LVDSデュアルチャネル18/24ビット、eDP V1.4、MIPI DSI 4レーン、 USB3.1タイプC経由ディスプレイポート 2x ...
SECO/セコ
メモリ容量: 4, 8, 16 GB
... EHL701は、DFIの組込み・産業用途向けQsevenシステムオンモジュールで、Intel® Atom® x6000シリーズおよびIntel® N/Jシリーズプロセッサに対応し、コンパクトな70 × 70 mmのQsevenフォームファクタを採用しています。
主な特長
- フォームファクタ：Qseven — 70 mm × 70 mm。
- 対応プロセッサ：Intel® Atom® x6000；Intel® Pentium® N / J；Intel®
DFI
メモリ容量: 2, 4, 8 GB
... RK701 は DFI の Qseven フォームファクタ System-on-Module で、Rockchip RK3568 / RK3568J クアッドコア Cortex‑A55 プロセッサを搭載しています。マルチディスプレイ対応や多数の拡張インターフェース、構成可能な DDR4 メモリを必要とする組込み/エッジ用途向けに設計されています。
ハイライト
- メモリオプション：2 GB / 4 GB / 8 GB DDR4（memory down）
- 4K
DFI
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... TGH960は、DFIのCOM Express® Basic（Type 6）システムオンモジュールで、高密度I/O、複数の拡張オプション、長期にわたるCPUライフサイクルサポートを必要とする産業用途向けに設計されています。
ハイライト
- COM Express® Basic（Type 6）フォームファクタ — 95 mm x 125 mm
- 第11世代 Intel® Core™ / Xeon® / Celeron® プロセッサ（Intel®
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル・アルダーレイクCOM-Eコア・モジュール 2 x SATA3.0をサポート 4xディスプレイ出力対応、HDMI/DP用DD1×3、VGA用DD1×1 寸法：95*95*2.0mm ...
COM Express 規格コンピュータオンモジュールECM-TGL6U1
メモリ容量: 64 GB
... インテル第11世代Core Uシリーズ・プロセッサーに対応、i5-1135G7を標準搭載 5つのディスプレイ出力に対応 1xDDI、VGAとして設定可能 EDP-LVDS×1（EDとして設定可能 デュアルチャネルDDR4メモリ設計、最大64GBをサポート 動作温度範囲：-20～70 COM-Expressタイプ6フォームファクタ ...
メモリ容量: 8 GB
... l3 表示出力、サポート 4K/2K HD 表示出力 l 作り付けの二重ネットワーク ポートおよび 6 つの USB 港 ...
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 1 x インテル® I226LM/IT Intel® HD Audio CPUに統合 オンボードnuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DCイン +9V ~ +19V システム情報 I/Oチップセット EC iTE IT5782 ウォッチドッグタイマー H/Wリセット、1秒～65535秒、1秒/ステップ BIOS AMI uEFI BIOS、256Mbit SPIフラッシュROM ...
SMARC® Rel.2.1.1コンピュータオンモジュールJSOM-N8PC series
メモリ容量: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PCは、産業グレードのNXP i.MX 8M Plus SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A53コアを含み、機械学習アクセラレーション用の2.3 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、2x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-N8PCは、産業オートメーション、ヘルスケア、スマートシティなど、高い信頼性を備えた軽量なエッジAIアプリケーションに適しています。JSOM-N8PCは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
メモリ容量: 2 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化され、マルチメディア性能が向上し、最先端のエッジコンピューティングがサポートされ、堅牢なビデオグラフィックスが提供され、高速処理が可能になります。 VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM) SOMは、以下のような多様なアプリケーションに適しています。 - ...
VEST
メモリ容量: 2 GB
... SMARC 2.1、NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53、2GB RAM、16GB eMMC、SDIO 3.0、HDMI、LVDS、2xGbE LAN、2xUSB 3.0、2xUSB 2.0、3xI2C、2xI2S、5VDC システムアーキテクチャ 最大CPU周波数 1.6 GHz メモリ ソケットタイプ はんだ付け アセンブリ 基板固定 インターフェイス COM合計 2 デジタル入出力 DIOチャンネル 14ドライブ 寸法・重量 幅 82 mm 長さ 50 mm 使用条件 使用温度 -40..85 ...
メモリ容量: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95は、高性能グラフィックスと画像処理を備えた超小型システム・オン・モジュール（SoM）で、産業用アプリケーション向けに最適化され、最大6個のARM Cortex A55コアを提供します。 最大6個のARM Cortex-A55 CPU、2.0GHzを備えた独自のマルチコアアーキテクチャ 2つのリアルタイム・コプロセッサ：Arm Cortex-M7およびArm Cortex-M33 最大16GB LPDDR5および128GB eMMC AI/ML処理用eIQ® Neutron NPU ARM ...
メモリ容量: 2, 4 GB
... i.MX 8M Miniは、先進的な14LPC FinFETプロセス技術を用いて製造されており、より高速で高い電力効率を実現します。商用および産業用グレードの認証とNXPの長期的な製品供給計画のサポートにより、i.MX 8M Miniファミリーはあらゆる汎用産業用およびIoTアプリケーションで使用できます。 最大1.8GHzのクアッドコアARM Cortex-A53と400MHzのCortex-M4プロセッサを搭載し、先進の14LPC FinFETプロセス技術を組み合わせることで、さらなる高速化と電力効率の向上を実現しています。2GBのDDR4、8GBのeMMC、32MBのQSPIフラッシュがデフォルトのメモリおよびストレージ構成であり、GigE ...
MYIR Electronics Limited
... システム・オン・モジュール Rockchip RK3568 CORE - クアッドコア Cortex-A55 最大2.0GHz - Mali-G52 GPU - 1TOPS NPU - LPDR4/L/PDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDDR3、ECC - 4KP60 H.265/H.264/VP9ビデオデコーダー - 1080P60 H.264/H.265ビデオエンコーダ - HDRI付き8M ISP - デュアルディスプレイ - LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/EBC - ...
メモリ容量: 32, 64 GB
... *45W CPU SKUはご要望に応じて提供可能です。 チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - COM Express Compact Type 6 (3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm) メモリ テクノロジー - デュアルチャネルDDR4 3200MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® ...
ASRock Industrial