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ディスプレイ ポートコンピュータオンモジュール
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メモリ容量: 16 GB - 32 GB
... SOSAに準拠した第11世代Intel Coreプロセッサ6U VPX SBC - AI(人工知能)、CVGIP(コンピュータビジョン、グラフィックス、画像処理)、DSP(デジタル信号処理)ワークロード向けの第11世代Intel® Core™プロセッサ - 12-28 Wクアッドコア™プロセッサ、強化されたAI、AVX-512、ECC付き32 GByte - Gen12 / 96 EUs高性能GPUからの8kマルチヘッドディスプレイ - 多用途I/O:USB-C、M.2ソケット、XMCオプション - ...
SMARC® Rel.2.1.1コンピュータオンモジュールSOM-SMARC-Genio700
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 コンピュータ・オン・モジュール(CoM)、MediaTek Genio 700 アプリケーション・プロセッサ搭載 オーディオ - 2x I2S ポート シリアルポート - 2x UART(4ワイヤ) 2x UART(2ワイヤ) その他のインターフェース - GPIO MIPI-CSIカメラ・インターフェース 汎用I2Cバス PWMポート セキュリティ - TPM 組み込みコントローラ機能 - 電源管理 ウォッチドッグ ブートセレクト信号 GP ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... MediaTek Genio 510アプリケーション・プロセッサ搭載SMARC® Rel.2.1.1モジュール グラフィックス Mali-G57 MC2 GPU オーディオ 2x I2Sポート シリアルポート 2x UART(4ワイヤ) 2x UART(2ワイヤ) その他のインターフェース - GPIO MIPI-CSIカメラ・インターフェース 汎用I2Cバス PWMポート セキュリティ - TPM 組み込みコントローラ機能 電源管理 ウォッチドッグ ブートセレクト信号 GP ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1 モジュール(E08)。Intel® Core™ i3 および Intel® Processors N Series(コードネーム:Twin Lake)を搭載。産業向け組込み用途に適したコンパクトな 50 x 82 mm フォームファクタ。LPDDR5 実装メモリと豊富な入出力を備えます。
ハイライト
- CPU 構成:i3-N355(8コア、最大 3.9 GHz、TDP 15 W);N250(4コア、最大
SECO/セコ
メモリ容量: 8 GB
... 概要
QRB812はDFIのOpen Standard Module(OSM 1.1)準拠のSystem-on-Moduleで、Qualcomm QRB5165 SoCを搭載しています。AMR、ロボティクス、ドローンなどのコンパクトな産業・組込み用途で、マルチカメラ対応、デュアルディスプレイ、複数の高速拡張インターフェースを必要とするケース向けに設計されています。
主な仕様
- プロセッサ:Qualcomm QRB5165
メモリ容量: 0 GB - 192 GB
... 概要
RPS9HC は、COM-HPC® Client Size C フォームファクタのシステムオンモジュールファミリであり、高性能組込みコンピューティング向けに設計されています。第14/13世代の Intel® Core™ プロセッサ、DDR5 メモリ、複数の高速拡張、最大8Kのクワッド独立表示、長期CPUライフサイクル対応を特徴とします。
主な特長
- フォームファクタ / 準拠:PICMG COM-HPC® R1.15、Client
メモリ容量: 4 GB
... 製品概要
- Intel Atom® E3800プロセッサー・シリーズ
- 豊富なI/O:1つのIntel GbE、1つのUSB 3.0、8つのUSB 2.0
- 複数の拡張:
- 3 PCIe x1、2 SATA 2.0
- 1 LVDS、1 DDI (HDMI/DVI/DP)
- シングルチャンネル DDR3L 1333MHz ECC メモリー(最大4GBまで)
- 15年間のCPUライフサイクルサポート(Intel
メモリ容量: 64 GB
... インテル・アルダーレイクCOM-Eコア・モジュール 2 x SATA3.0をサポート 4xディスプレイ出力対応、HDMI/DP用DD1×3、VGA用DD1×1 寸法:95*95*2.0mm ...
COM Express 規格コンピュータオンモジュールExpress-KL series
... Express-KL/KLE は、64 ビット第 7 世代 Intel® Core™ および Xeon® プロセッサ E3(コード名 Kaby Lake-H)、Mobile Intel® QM175、HM175、CM238 チップセット対応の COM Express® COM.0 R2.1 ベーシックサイズタイプ 6 モジュールです。Express-KL/KLE は高度な処理能力やグラフィックパフォーマンスを重視した長寿命ソリューションを求めるお客様のために設計されています。 Express-KL/KLE ...
ADLINK TECHNOLOGY
SMARC® Rel.2.1.1コンピュータオンモジュールJSOM-R88C series
メモリ容量: 4, 8 GB
... JSOM-R88Cは、産業グレードのRockchip RK3588J SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、オクタコアのArm Cortexプロセッサを搭載し、ディープラーニング・アクセラレーション用の6 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、1x GbE、3x PCIe、1x SATA、4x USB、4x UART、2x CANを含む様々な高速インターフェースを提供します。JSOM-R88Cは、エッジコンピューティングやエッジAIアプリケーションに理想的な、クラス最高のグラフィックス性能とAI機能を提供することができます。JSOM-R88Cは、JSOM-SC211 ...
SMARC® Rel.2.1.1コンピュータオンモジュールSM1200
... IoTアプリケーションの開発を加速するために設計された高度なシステム・オン・モジュール(SOM)ソリューションが、ARBOR Technologyから発売された。 SM1200は、4Kディスプレイや複数のタッチスクリーンを駆動でき、高解像度カメラの処理をサポートします。ARBORのSM1200 SoMは、産業グレードのSMARC 2.1.1互換モジュール設計を特徴としており、製品開発プロセスをスピードアップできるエントリーレベルのツールキットが付属しています。さらに、このSoMには、APU、VPU、GPUで構成される強力なAIコンピューティング・プラットフォームが搭載されています。設計者はまた、Android ...
COM Express 規格コンピュータオンモジュールCOMeT10-3900 series
... COMeT10-3900は、Intel Atom® E3900プロセッサを搭載した産業用COM Express® Type 10 Miniモジュールです。この低消費電力の産業用モジュールは米国で設計、製造されています。このスモールフォームファクタモジュールはプロセッサメザニンとして設計されており、ユーザ固有のI/O要件を含むキャリアボードに接続することができます。 ...
メモリ容量: 4 GB
... MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2 SOMおよび開発ボード、XILINX MPSoC完全プログラマブル・プロセッサ、業界初のヘテロジニアス・アダプティブSOC、4コアCortex-A53(UPTO 1.5ghz)+FPGA+GPU+VideoCodec(EVシリーズのみ)、デュアルコアArm Cortex-R5F 16nm FinFET+プログラマブル・ロジック、Arm Mali™-400MP2、H.264/H265ビデオ・コーデックをベース。/H.265ビデオコーデック、かつてないパワー。 MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2は、ザイリンクスのZynq ...
MYIR Electronics Limited
メモリ容量: 32, 64 GB
... *45W CPU SKUはご要望に応じて提供可能です。 チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - COM Express Compact Type 6 (3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm) メモリ テクノロジー - デュアルチャネルDDR4 3200MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® ...
ASRock Industrial
... COM Express Type 6 インテル® J6412プロセッサー搭載コンパクトサイズ 仕様 フォームファクタ - COM Express® R3.0コンパクトモジュール、タイプ6 95W x 95D (mm) CPU - インテル® Celeron® J6412 プロセッサー 10nm、4コア、4スレッド、最大2.60GHz TDP 10W ソケット - 1 x FCBGA 1493 メモリ - DDR4 SO-DIMMソケット×2、最大容量32GB最大容量32GB デュアルチャネルDDR4 ...
... 第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載のCOM Express Type 6 ベーシック・モジュール 最大6コアの第8世代インテル® Core™ プロセッサー データセンター向けインテル® Xeon® プロセッサー 10Gbit/秒のUSB 3.1 Gen2対応 インテル® Optane™メモリ対応 ECCメモリ対応 最大64GByteのデュアルチャネルDDR4メモリ コンガテック・ボード・コントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ|不揮発性ユーザーデータストレージ|製造・基板情報|基板統計|LVDSバックライト制御 ...
Congatec