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AAEONのCOM Express 規格コンピュータオンモジュール
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... ™ Embedded R2000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6コンパクトサイズ 特徴 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2、最大32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] x 4、PEG [x4] x 1 - ...
AAEON
... MPCIeフォームファクタ上に構築され、コンパクトで幅広いアプリケーションで動作するように構築されています。AAEONとパートナーは、強力なAIエッジコンピューティングプラットフォームとしてのAI Core XとUP Squaredの能力を証明しています。AAEONは、AI Core Xをマシンビジョンやコンピュータ学習に簡単に追加できるコンパクトな組み込みボードも幅広く提供しています。 ...
AAEON
... なAIエッジコンピューティングプロセッサであるKL520ニューラルプロセッサユニット(NPU)を搭載したモジュールを提供しています。KL520は、ワット当たり0.56 TOPSの効率的なAIコンピューティング性能を提供し、リモート、モバイル、無人アプリケーションに最適です。M@@ ...
AAEON
... に優れ、標準化されたコンピュータ・オン・モジュールのフォーム・ファクタで、広範なリアルタイム・コンピューティング・パワーを提供します。ユーザーは、大幅に向上したコンピューティング性能、印象的なワットあたりの性能比、およびすべてのコントロン組み込みソリューションに固有の長期的な可用性からメリットを得られます。 さらに、開発者にとっての利点は、コントロンの標準的なハードウェアベースの組み込みセキュリティソリューションApprotectが統合されていることです。コントロンは、COMおよびマザーボード製品 ...
Kontron/コントロン
... NXPベースのSMARCコンピュータ・オン・モジュールにより、拡張性の高い超低消費電力アプリケーションを実現 シングルコアまたはデュアルコアのNXP i.MX7プロセッサを搭載した超低消費電力SMARC-sAMX7モジュールは、非常に幅広い性能範囲をカバーし、小型で消費電力が重要なアプリケーションを対象としています。ARM ...
Kontron/コントロン
... AMD Embedded Vシリーズ高性能CPU「Zen2」を搭載したCOM Express® Basic V2000 仕様 最大64 GByte DDR4メモリ(2 x 32 GByteデュアルチャネルDDR4 SO-DIMM) 最大8 PCIeレーン (4x PCIe 3.0 (最大8 GT/s) 4x PCIe 2.0 (最大5 GT/s)) オプションで最大1TByteのNVMe ...
Kontron/コントロン
COM エクスプレス・コンピュータ・モジュールは、産業用または過酷な環境で使用される装置向けに、全体的な設計サイクルの短縮と検証コストの削減が決定的に重要となるコンピューティングプラットフォームを設計する OEM に最適です。Intel および AMD x86 アーキテクチャプロセッサの両方から選択可能。 ...
... COMエクスプレスコンパクトサイズ(6型)フォームファクタ インテル® Kaby Lake / Skylake プロセッサー インテル® Kaby Lake/Skylake Core i7/i5/i3/Celeron ULV プロセッサー インテル® vPro テクノロジーのサポート 2 x DDR4 SO-DIMMと32GBまでのサポート ディスプレイポート、HDMIおよびLVDSのためのサポートトリプルディスプレイ 3 ...
SECO S.p.A.
... Embedded V1000プロセッサー 最大コア数 - 4 メモリ DDR4-3200 ECCおよび非ECCメモリモジュール(V1605B、V1202B、V1404IではDDR4-2400)をサポートする最大2つのDDR4 SO-DIMMスロット 最大16GB @ 3200Mhz、最大32GB @ 2400MHzをサポート グラフィックス AMD Radeon™ Vega GPU、最大11個のコンピュートユニット ...
SECO S.p.A.
... COM Express® Basic Type 6 コンピュータ・オン・モジュール(CoM)、インテル®第6世代および第7世代Core™/Xeon®(コードネーム:SkylakeおよびKaby Lake)CPU搭載。 プロセッサー インテル® ...
SECO S.p.A.
ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテル® Core™モバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ(最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア)を利用した初のCOM ...
ADLINK TECHNOLOGY
メモリ容量: 64 GB
... SSDのサポートが究極のハイパフォーマンスコンピューティングを解放 NVMe SSDのサポートでハイパフォーマンスコンピューティングの潜在能力を最大限に解き放ちます。eMMC5.1に依存している競合製品とは対照的に、当社のモデルはNVMe SSDとの互換性を提供し、比類のないスピードと効率を確約しています。 未来志向の接続性 ...
DFI
Intel Atom® E3800シリーズ シングルチャネルDDR3L 1333MHz ECC 半田付けメモリ、最大4GB 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) 複数の展開:3 PCIe x1、2 SATA 2.0 豊富なI/O:1 Intel GbE、1 USB 3.0、8 USB 2.0 2028年Q1まで15年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
... インテル® Atom® プロセッサー Elkhart Lake シリーズ デュアルチャネル LPDDR4X 3200MHz/4267MHz 最大16GB 1 LVDS/eDP、1 DDI (HDMI/DP++);デュアルディスプレイに対応しています。DDI + LVDS/eDP 複数の拡張性4つのPCIe x1 豊富なI/O。Intel GbE×1、USB 3.1×4、USB 2.0×8 15年間のCPUライフサイクルサポート(36年第1四半期まで)(インテルIOTGロードマップに基づく ...
DFI
... AMD G-T40Eデュアルコアプロセッサ 内蔵ギガビットイーサネット デュアルチャネル18/24ビットLVDS、アナログRGB、およびDDIポート 拡張動作温度:-20 〜最大 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... COM Express Type 6 インテル® J6412プロセッサー搭載コンパクトサイズ 仕様 フォームファクタ - COM Express® R3.0コンパクトモジュール、タイプ6 95W ...
... が求められる組込み機器や産業用IoTプロジェクト向けに設計されたスモールフォームファクターのCoM(Computer on Module)で、様々な柔軟なカスタマイズが可能です。 高いカスタマイズ性 Catalystとの互換性 インテル® Atom™ E3900搭載 インダストリアルグレード IoT対応 オープンプラットフォーム 高いカスタマイズ性 コンパクトなユーロテック独自のフォームファクターにより、ハードウェアとソフトウェアの柔軟なカスタマイズ ...
... インテル® Atom® プロセッサーC3000シリーズを搭載したCOM Express®モジュールCOMe-bDV7は、コントロンのサーバーグレードCOMプラットフォームの製品ファミリーを拡張します。COMe-bDV7はエントリーレベルのプラットフォームとして、インテル® ...
Kontron America/コントロン
... COMeT10-3900は、Intel Atom® E3900プロセッサを搭載した産業用COM Express® Type 10 Miniモジュールです。この低消費電力の産業用モジュールは米国で設計、製造されています。このスモールフォームファクタモジュールはプロセッサメザニンとして設計されており、ユーザ固有のI/O要件を含むキャリアボードに接続することができます。 ...
モジュール VIA SOM-6X50は、ARMベースのシステム内蔵モジュールで、800MHz VIA Cortex-A9 SoCにより、運輸、商業、医療などの分野における柔軟性の高い極めてコンパクトなパッケージの中で性能と多機能を完璧に両立したバランスを提供します。
VIA Technologies
ICOP TECHNOLOGY
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ(コードネーム「Ice Lake」)搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ|不揮発性ユーザーデータストレージ|製造およびボード情報|ボード統計|I²Cバス(高速モード、400kHz、マルチマスター ...
Congatec
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