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... 2.0）
オーディオ
Realtek ALC888S-VD2-GR オーディオコーデック；リアラインアウトあり
イーサネット / ネットワーク
Intel I226V（2.5GbE）×1、Intel I219LM（
ギガ
ビット、vPro/AMTサポート）×1
LED ...
DFI
... ヒートシンクおよびサーマルパ
ッドが必要。拡張：1 x M.2 2230 E key（USB 2.0 / PCIe、CNVi対応）、1 x M.2 3042/3052 B key（USB3.0 / USB2.0 / PCIe、SIM対応）、1 x M.2 2242/2280 M key（PCIe/SATA；プロジェクトによりPCIe x2対応）。
オーディオ
オーディオコーデック：REALTEK ALC888S。
イーサネット ...
DFI
... 2.0）、1 x M.2 E key 2230（PCIe x1）、1 x Nano SIMスロ ット。
DFI
... NXP i.MX8M Miniプラ ットフォーム：クア ッドコアMax.1.8GHz 高速メモリダウン: LPDDR4 3200MHz 複数の拡張性M.2サポート、WiFi/BT、LTE 豊富なI/O：2 GbE LAN、2 USB、4 ビットDIO、RS422、RS485 ワイド電圧：9~36VDCをサポート ...
DFI
... 自律型移動ロボ ット（AMR）のアプリケーションにアドバンテージをもたらします。5G対応により、高速の接続とデータ処理を提供し、次世代オートメーションソリューションに理想的な選択肢となっています。EC70A-ADPで比類のないパフォーマンスと耐久性を体験してください。 EC70A-ADPは、コンパクトなファンレス設計で広い温度範囲に対応した効率の産業用コンピューターです。第12世代インテル® Core™プロセッサーを搭載したこの汎用性の高いシステムは、オンボードメモリとSODIMMスロ ットを1つ装備 ...
DFI
... グラフィック性能 IEC 60068-2-64および-20～70°Cの幅広い温度範囲に対応する極限まで堅牢化された設計 豊富なI/Oにより、インテグレーターは様々なアプリケーションの需要を満たすことができます。 ワイヤレス通信を実現するため、外付けSIMスロ ットはSIM交換の手間を軽減し、高ゲインアンテナは信号の品質を保証します。 様々なアプリケーション産業オートメーション、屋外アプリケーション IP67準拠の防水・防塵設計 ...
DFI
... Core™ プロセッサー 最大64GBのDDR5 SODIMMをサポート 豊富なI/O接続: 2.5GbE×2、4GbE(または2GbE、PoE×2)、COM×10、USB 3.2(Gen2x1)×5、USB Type-C×1 複数拡張: M.2スロ ット×5 5G通信対応 動作温度： -20～70 36年第4四半期まで15年間のCPUライフサイクルサポート（インテルIOTGロードマップに基づく） ...
DFI