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... 15W、ファンレス、0.7m/sの気流）、-20〜70°C（CPU TDP 28W、ファン付き） - 保管温度：-40〜85°C - 相対湿度：5〜95% RH（結露しないこと） - 構造：アルミニウム＋メタルアルミニウム - マウ ント：壁/ VESA/DINレール マウ ント - 寸法（W x H x D）：181.6mm x 57mm ...
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... 1 HDMI、1 VGA、3 COM、5 USB、4GB DDR3Lメモリダ ウン、RoHS対応 オプション
- 64GB/32GB/16GB/8GB mSATAカード
- Wi-Fiキット
- 電源コード（USA/EUR/CH）
- 60W電源アダプタ（12V/5Aまたは19V/3.15A）
- ウォールマウントキット
- VESAマウントキット
- スイッチケーブル（イグニッションスイッチ付き電源アダプタケーブル
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... 、WPEA-121N a/b/g/n、RoHS対応)
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... 64G MLC、RoHS対応 mSATA：mSATAカード、128GB/64GB/32GB MLC、RoHS対応 Wi-Fiキット、3G + GPSキット、電源アダプタ（120W、24V/5A、テスト/検証専用）、ウォール マウ ントキット、 VESA マウ ントキット、DINレール マウ ントキット 技術仕様 ...
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... 48 GB）；内部 M.2 2280 NVMe ストレージおよびワイヤレス／AI モジュール用 M.2 2230 E-Key。
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... 優れたコンパクトなファンレス PC、EC70A-ADPは、マシンビジョンを含む産業オートメーションとロボティクスアプリケーションで卓越した性能を発揮します。その堅牢設計とファンレス技術が過酷な環境における信頼性と長寿命を確約します。EC70A-ADPは、コンパクトなシステム、複数のI/Oポート、広い温度範囲への対応、マシンビジョンの組み込みを必要とするアプリケーションに対して大きな優位性を備えています。特に、物流、製造、ヘルスケア、セキュリティなどを含むさまざまなセクターにおける自動搬送車（AGV） ...
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... ファンレスのプロファイルは、パフォーマンスを損なうことなく限られたスペース条件に適しています。Hailo-8モジュールの統合により、リアルタイムの意思決定や予防保守などのタスクに向けた高度なAIコンピューティングが可能になります。DFIのアウトオブバ ンド（OOB）テクノロジーは、シームレスなリモートトラブルシューティングとモニタリングを実現し、システム障害中でも中断なく運用を行うことができ、安心感を提供します。 EC700-ADNは薄型プロファイルとファンレス設計により、スペースの限られた過酷 ...
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... インテル® Atom® Alder Lake-N プロセッサー 1 DDR5 4800 MT SO-DIMM 最大32GB デュアルディスプレイHDMI×1、Type-C DP×1 マルチ拡張: M.2 Mキー×1、M.2 Bキー×1、M.2 Eキー×1 豊富なI/O2.5GbE LAN×3、USB 3.2×4、USB 2.0×2、COM×1、ライン出力×1、マイク入力×1 ...
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... Intel Atom®プロセッサE3800モジュール設計システム DDR3L SODIMM、最大8GBサポート 2x 2.5インチSATAドライブベイ 不正アクセスからデータを保護するための1垂直USB（オプション） 1 PCI拡張 2028年Q4まで15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap) ...
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... トリプルストレージ。1 x M.2 SSD + 2 x 2.5" SSD（オプション 2 x DDR4 SODIMM 最大32GB インテル® C246/Q370/H310 チップセットを搭載した第 8/9 世代インテル® Core™ プロセッサー 豊富なI/O接続性：Intel GbE×2、USB 3.1×4、USB 2.0×2、COM×2 Q2'34までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel IOTGロードマップに基づく ...
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