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EDGEPC
EB100-MTU
組み込み
壁取り付け式
VESAマウント
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特徴
タイプ
EDGE
設定
組み込み, 壁取り付け式, VESAマウント
プロセッサー
インテル® Core™ Ultra
ポート
DDR5, HDMI(高精細度マルチメディアインターフェース), ディスプレイ ポート, RS-232, RS-485, 2.5 GbE, RS-422, USB3.2, CタイプUSB, CANバス, NVMe
探索システム
Windows 11, Windows 10 IoT Enterprise
マザーボードフォーマット
NUC
サイズ
超コンパクト
その他の特徴
ファンレス, SSD, AIアクセラレーションモジュール搭載
詳細
概要
エッジ用途向けのコンパクトな産業用ファンレスNUC、モデル EB100-MTU。
Intel® Core™ Ultra プロセッサ(例:Core™ Ultra 7 155U / Ultra 5 125U)をサポート、TDP 12W のパッシブ冷却設計。
単一の DDR5 SODIMM スロット(最大 48 GB);内部 M.2 2280 NVMe ストレージおよびワイヤレス/AI モジュール用 M.2 2230 E-Key。
超コンパクト 111 x 50 x 106 mm、12V DC 入力;アルミ+金属筐体、壁面または VESA マウント対応。
柔軟な I/O:複数の USB 3.2、DisplayPort Alt Mode 対応の USB-C、デュアル 2.5GbE Intel NIC、シリアル、オプションの CAN Bus。
主な特長
広温度域・振動環境に対応するファンレス設計。
HDMI/DisplayPort Alt Mode によるデュアルディスプレイ対応。
DDR5 メモリ(SODIMM)および NVMe M.2 ストレージ対応。
M.2 AI アクセラレータ(Hailo)や M.2 無線モジュールのオプション対応。
2.5GbE、USB 3.2、シリアルなど産業向け豊富な I/O を装備。
製品ノート
ステータス:予備情報(Preliminary)。
認証:CE、FCC クラス A、RoHS。
原産国:台湾。
技術仕様
プロセッサ:Intel® Core™ Ultra(Meteor Lake U シリーズ)。例:Core™ Ultra 7 155U、Core™ Ultra 5 125U(TDP 12W)。
メモリ:1 x DDR5 SODIMM(262 ピン)、DDR5-5600、シングルチャネル、最大 48 GB。
グラフィックス:Intel® Arc™ 統合グラフィックス;最大 4096 x 2304 @ 60 Hz。
内部ストレージ:1 x M.2 2280 M-key(PCIe x4、NVMe)。
拡張:1 x M.2 2230 E-key(PCIe/USB2.0)によるワイヤレスまたは AI モジュール対応(M.2 Hailo オプション)。
イーサネット:2 x Intel® I226IT(10/100/1000/2500 Mbps)、TSN/TCC 対応。
フロント I/O(モデル依存):EB100-MTU2041:USB3.2 Gen2 x2 + USB-C x2(DP Alt Mode 対応)。EB100-MTU2050:USB3.2 Gen2 x3 + USB-C x1(DP Alt Mode 対応)。
リア I/O:Intel® I226IT x2(Ethernet);RS232/422/485 x1(BIOS で選択可能);RS232 x1;USB 3.2 Gen2 x2;オプション CAN Bus:CAN x2(D-SUB9)。
シリアル:DB9 x2(うち1ポートは RS232/422/485 切替可能、もう1ポートは RS232)。
ウォッチドッグ:1–255 秒でプログラム可能なリセット。
電源:DC ジャック(5.5 x 2.5 mm)、12V DC 入力。
OS サポート:Windows 10 IoT Enterprise 64-bit;Windows 11。
動作温度(ファンレス、CPU 12W):-20〜50 °C(拡張範囲には wide-temp M.2 SSD を推奨)。
保存温度:-20〜85 °C;相対湿度:5〜95% RH(結露しないこと)。
機構&取付:アルミ+金属筐体;壁面または VESA レール取付。
寸法(W x H x D):111 x 50 x 106 mm;重量:TBD。
衝撃・振動:IEC 60068-2-27(衝撃)、IEC 60068-2-64 / -2-6(振動)に準拠する試験プロファイル。
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