EDGEサーバー RM645-RPS630

エッジAIラックマウント4U

概要

• 産業用途およびエッジコンピューティング向けの4UラックマウントエッジAIサーバー。Bartlett Lake-S / 第14/13/12世代Intel® Core™プロセッサ（LGA1700）に対応。
• 多数のPCIeスロットとM.2オプションにより、拡張カード、NVMeストレージ、接続モジュールを柔軟に追加可能。
• 高可用性ストレージ：4台の2.5インチホットスワップベイと追加のM.2スロット。
• I/O：構成により最大4ポートのIntel 2.5GbE、USB 3.2 Gen2/Gen1、COMおよびUSB 2.0を提供。
• 独立した4系統のディスプレイ出力：VGA、2 x DP++、HDMI。

主な特徴

• エッジ設置向け4Uラックマウントシャーシ
• 豊富なPCIeおよびM.2拡張性
• 4台の2.5インチホットスワップベイ（プロジェクトで拡張可能）
• 冗長電源オプションおよび産業用冷却対応

プロセッサ
Bartlett Lake-S Hybrid（LGA1700）ファミリおよび第14/13/12世代Intel® LGA1700プロセッサの選択モデルをサポート（Core™ i9/i7/i5/i3等および低消費電力SKUを含む。対応TDPはSKUにより異なり、対応SKUでは最大125W）。

チップセット

• RM645-RPS630 (R680E)：Intel® R680E チップセット
• RM645-RPS630 (Q670E)：Intel® Q670E チップセット

メモリ

• 288ピン UDIMM x4、最大192GB DDR5（R680E：ECC/Non‑ECC対応、Q670E：Non‑ECC）。デュアルチャネル DDR5 最大4400 MHz。

グラフィックス

• 統合Intel® UHD Graphics 700シリーズ（OpenGL 4.5、DirectX 12、OpenCL 2.1対応）。
• AVC/H.264、HEVC/H.265、VP8/VP9などのハードウェアデコード/エンコードをサポート。
• 出力：1 x VGA（1920x1200@60Hz）、2 x DP++（4096x2304@60Hz）、1 x HDMI 2.0a（4096x2160@24Hz）— 最大4画面同時表示。

ストレージ

• 外部：2.5インチホットスワップベイ x4。
• M.2：1 x 2230 E key（PCIe/USB 2.0/Intel CNVi/WiFi 6E）、1 x A key（M2‑OOB、R680E）、1–2 x M key（2242/2260/2280）でPCIe Gen4/Gen3 NVMeおよびSATAをサポート（一部はBIOSでPCIe機能と共有可能）。

拡張性

• PCIe例：2 x PCIe x16（Gen4、x16またはx8/x8に設定可能）、複数のPCIe x4（Gen4/Gen3 open edge）、1 x PCI。

イーサネット / ネットワーク
オンボードコントローラおよび前面I/OはSKUにより異なります：

• R680E例：Intel® I226‑LM / I226‑V、Intel® I210‑AT（i9/i7/i5はiAMT対応可能）。
• 前面I/O例：最大3 x 2.5GbE（RJ‑45）＋1 x 1GbE（またはオプションで2.5GbE）；Q670E例：2 x 2.5GbE。

前面/背面 I/O ハイライト

• 前面：Ethernet（構成による）、4 x USB 3.2 Gen2、4 x USB 3.2 Gen1、オーディオ（Line‑out、Mic‑in、オプションでLine‑in）、複数のCOMおよびUSB 2.0ポート（プロジェクト依存）。
• 背面/シャーシ：VGA、DP++、HDMI、上記に準じたUSBポートおよびオーディオコネクタ。

冷却・電源

• 冷却：120 mm システムファン x2。
• 電源：標準 ATX PS2、オプションで冗長 PSU 対応。
• 消費電力：構成に依存（SKUごとに決定）。

OSサポート

• Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
• Windows 11 LTSC

環境・機械仕様

• 動作温度：0°C ～ 40°C。
• 構造：産業用ヘビースチール、色：ブラック。
• 取付：4Uラックマウントシャーシ。
• 寸法（W x H x D）：481.6 x 175.6 x 470.8 mm。
• 原産国：台湾。

仕様一覧

• モデル：RM645-RPS630 | メーカー：DFI
• フォームファクタ：4Uラックマウント エッジサーバーシャーシ
• 対応CPU：Bartlett Lake‑S Hybrid および選択された Intel® LGA1700 第14/13/12世代
• チップセット：Intel® R680E または Q670E（SKU依存）
• メモリ：288ピン UDIMM x4、最大192GB DDR5（ECC/Non‑ECCはSKUによる）、DDR5 最大4400 MHz
• グラフィックス：Intel® UHD Graphics 700 系；VGA、2 x DP++、HDMI 2.0a；クアッドディスプレイ対応
• ストレージベイ：2.5インチ Hot‑Swap x4；複数の M.2 スロット（2230/2242/2260/2280）
• PCIe拡張：2 x PCIe x16（Gen4）および複数の PCIe x4/x1；1 x PCI
• Ethernet：SKUにより複数の Intel 2.5GbE コントローラをサポート
• USB：最大 4 x USB 3.2 Gen2、4 x USB 3.2 Gen1（前面 I/O）；追加の USB 2.0 はオプション
• オーディオ：Realtek ALC888S；Line‑out、Mic‑in、Line‑in オプション
• 冷却：120 mm ファン x2；冗長 PSU はオプション
• 対応OS：Windows 10 IoT Enterprise 64‑bit、Windows 11 LTSC
• 動作温度：0°C ～ 40°C
• 寸法：481.6 x 175.6 x 470.8 mm
• 構造 / 色：産業用スチール / ブラック
• 原産国：台湾
• ステータス：暫定（ページに製品ステータスを表示）