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GPUサーバー
RM645-ERX810
EDGE
エッジAI
計算
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特徴
タイプ
GPU, EDGE, エッジAI, 計算
設置
ラックマウント, 4U
プロセッサー
Intel® Xeon
応用
産業用
ネットワーク
PCI Express, NVMe
オペレーティングシステム
Windowsサーバー, Windows 11
その他の特徴
高性能, イーサネット, USB 3.0, NVMe, AI推論
詳細
概要
エッジでの高性能コンピューティング向けに設計された4UエッジAIサーバー。産業用途やデータセンター近接の導入に適しています。
デュアル 5th / 4th Gen Intel® Xeon® Scalable プロセッサ(LGA 4677)をサポートし、AIワークロードや高負荷処理に対応します。
拡張性:フルハイト10.5"対応のPCIe x16×4、PCIe x8×2(Gen5)。
ストレージ:オプションでE1.S NVMe SSDを最大4台搭載可能、2.5"ホットスワップベイ×4、内蔵M.2 2280スロットを備えます。
豊富なI/O:GbE×4、専用IPMI LAN×1、USB 3.2 Gen1×4、DisplayPort×1、DB-9シリアル、前面アクセス可能なコネクタ。
IPMIベースのアウトオブバンド管理によりリモート監視と制御が可能です。
主な特長
アクセラレータやGPU向けのPCIe Gen5による高密度拡張。
E1.S NVMe、2.5"ホットスワップ、内蔵M.2の柔軟なストレージ構成。
AI対応のデュアルソケットプラットフォームとOOB管理対応。
産業環境向けに設計された4Uラックマウントシャーシ。
システム
プロセッサ
:5th / 4th Generation Intel® Xeon® Scalable ファミリをサポート、LGA 4677ソケット、CPUあたりTDP最大270W。ベンダーが列挙するサポート対象SKU(例:Intel® Xeon® Gold、Silver等)を参照。
チップセット
:Intel® C741。
メモリ
:ECC-RDIMMスロット×16、DDR5最大5600MHz、プラットフォーム容量はベンダー仕様に準拠。
BIOS
:Insyde。
グラフィックス
ディスプレイ:DisplayPort(DP)×1(前面)。
ストレージ
外部:2.5"ホットスワップベイ×4。
オプション:E1.S NVMeベイ×最大4(オプション)。
内部:M.2 2280 M-Key ×1。
拡張
PCIe x16(Gen5)×4。
PCIe x8(Gen5)×2。
M.2 2280 M-Key ×1。
オーディオ
オーディオコーデック:ALC888S。
イーサネット / ネットワーク
LANコントローラ:Intel® I210AT ×4。
専用IPMI LANコントローラ:RTL8211F。
フロントI/O
ネットワーク:GbE×4 + 専用IPMI LAN×1。
シリアル:RS-232/422/485(DB-9)×1。
USB:USB 3.2 Gen1 ×4(前面)。
表示:DP×1(前面)。
オーディオ:前面オーディオ対応。
ボタン / LED:電源ボタン、電源LED、HDD LED。
冷却
システムファン:120 mmファン×2。
電源
電源タイプ:ATX PS2 / 冗長電源(オプション)対応。
消費電力:TBD(ベンダー提供)。
対応OS
Windows 11 LTSC。
Windows Server 2022 LTSC。
環境
動作温度:0°C〜40°C。
機構 / シャーシ
構造:耐久性のある工業用スチール製。
取り付け:ラックマウントキット付属。
寸法(W × H × D):481.6 × 175.6 × 470.8 mm。
重量:TBD。
色:ブラック。
規格と認証
認証:TBD(ベンダー提供)。
原産国
台湾。
ステータス
Preliminary(製品ステータスはPreliminaryと表示)。
技術仕様
モデル:RM645-ERX810。
フォームファクタ:4Uラックマウントシャーシ。
CPU:5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable 対応デュアルソケット(LGA 4677)、CPUあたりTDP最大270W。ベンダー記載のサポートSKUあり。
チップセット:Intel® C741。
メモリ:ECC-RDIMM×16、DDR5最大5600MHz。
ストレージ:2.5"ホットスワップベイ×4、オプションでE1.S NVMeベイ×4、M.2 2280 M-Key×1(内蔵)。
拡張:PCIe x16 Gen5×4 + PCIe x8 Gen5×2。
LAN:Intel® I210AT×4;IPMI(RTL8211F)専用IPMI LAN。
I/O:USB 3.2 Gen1×4、DP×1、DB-9シリアル×1(RS-232/422/485)、前面オーディオ。
オーディオコーデック:ALC888S。
冷却:120 mmシステムファン×2。
電源:ATX PS2または冗長PSUオプション;消費電力TBD。
管理:IPMIベースのアウトオブバンド(OOB)管理。
対応OS:Windows 11 LTSC、Windows Server 2022 LTSC。
動作温度:0°C〜40°C。
寸法:481.6 × 175.6 × 470.8 mm;色:ブラック;構造:工業用スチール。
原産国:台湾。
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InnoTrans 2026
22-25 9月 2026
Berlin (ドイツ)
ホール 6.1 - ブース 545
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