GPUサーバー RM645-ERX810
EDGEエッジAI計算

GPUサーバー - RM645-ERX810 - DFI - EDGE / エッジAI / 計算
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特徴

タイプ
GPU, EDGE, エッジAI, 計算
設置
ラックマウント, 4U
プロセッサー
Intel® Xeon
応用
産業用
ネットワーク
PCI Express, NVMe
オペレーティングシステム
Windowsサーバー, Windows 11
その他の特徴
高性能, イーサネット, USB 3.0, NVMe, AI推論

詳細

概要
  • エッジでの高性能コンピューティング向けに設計された4UエッジAIサーバー。産業用途やデータセンター近接の導入に適しています。
  • デュアル 5th / 4th Gen Intel® Xeon® Scalable プロセッサ(LGA 4677)をサポートし、AIワークロードや高負荷処理に対応します。
  • 拡張性:フルハイト10.5"対応のPCIe x16×4、PCIe x8×2(Gen5)。
  • ストレージ:オプションでE1.S NVMe SSDを最大4台搭載可能、2.5"ホットスワップベイ×4、内蔵M.2 2280スロットを備えます。
  • 豊富なI/O:GbE×4、専用IPMI LAN×1、USB 3.2 Gen1×4、DisplayPort×1、DB-9シリアル、前面アクセス可能なコネクタ。
  • IPMIベースのアウトオブバンド管理によりリモート監視と制御が可能です。


主な特長
  • アクセラレータやGPU向けのPCIe Gen5による高密度拡張。
  • E1.S NVMe、2.5"ホットスワップ、内蔵M.2の柔軟なストレージ構成。
  • AI対応のデュアルソケットプラットフォームとOOB管理対応。
  • 産業環境向けに設計された4Uラックマウントシャーシ。


システム
  • プロセッサ:5th / 4th Generation Intel® Xeon® Scalable ファミリをサポート、LGA 4677ソケット、CPUあたりTDP最大270W。ベンダーが列挙するサポート対象SKU(例:Intel® Xeon® Gold、Silver等)を参照。
  • チップセット:Intel® C741。
  • メモリ:ECC-RDIMMスロット×16、DDR5最大5600MHz、プラットフォーム容量はベンダー仕様に準拠。
  • BIOS:Insyde。


グラフィックス
  • ディスプレイ:DisplayPort(DP)×1(前面)。


ストレージ
  • 外部:2.5"ホットスワップベイ×4。
  • オプション:E1.S NVMeベイ×最大4(オプション)。
  • 内部:M.2 2280 M-Key ×1。


拡張
  • PCIe x16(Gen5)×4。
  • PCIe x8(Gen5)×2。
  • M.2 2280 M-Key ×1。


オーディオ
  • オーディオコーデック:ALC888S。


イーサネット / ネットワーク
  • LANコントローラ:Intel® I210AT ×4。
  • 専用IPMI LANコントローラ:RTL8211F。


フロントI/O
  • ネットワーク:GbE×4 + 専用IPMI LAN×1。
  • シリアル:RS-232/422/485(DB-9)×1。
  • USB:USB 3.2 Gen1 ×4(前面)。
  • 表示:DP×1(前面)。
  • オーディオ:前面オーディオ対応。
  • ボタン / LED:電源ボタン、電源LED、HDD LED。


冷却
  • システムファン:120 mmファン×2。


電源
  • 電源タイプ:ATX PS2 / 冗長電源(オプション)対応。
  • 消費電力:TBD(ベンダー提供)。


対応OS
  • Windows 11 LTSC。
  • Windows Server 2022 LTSC。


環境
  • 動作温度:0°C〜40°C。


機構 / シャーシ
  • 構造:耐久性のある工業用スチール製。
  • 取り付け:ラックマウントキット付属。
  • 寸法(W × H × D):481.6 × 175.6 × 470.8 mm。
  • 重量:TBD。
  • 色:ブラック。


規格と認証
  • 認証:TBD(ベンダー提供)。


原産国
  • 台湾。


ステータス
  • Preliminary(製品ステータスはPreliminaryと表示)。


技術仕様
  • モデル:RM645-ERX810。
  • フォームファクタ:4Uラックマウントシャーシ。
  • CPU:5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable 対応デュアルソケット(LGA 4677)、CPUあたりTDP最大270W。ベンダー記載のサポートSKUあり。
  • チップセット:Intel® C741。
  • メモリ:ECC-RDIMM×16、DDR5最大5600MHz。
  • ストレージ:2.5"ホットスワップベイ×4、オプションでE1.S NVMeベイ×4、M.2 2280 M-Key×1(内蔵)。
  • 拡張:PCIe x16 Gen5×4 + PCIe x8 Gen5×2。
  • LAN:Intel® I210AT×4;IPMI(RTL8211F)専用IPMI LAN。
  • I/O:USB 3.2 Gen1×4、DP×1、DB-9シリアル×1(RS-232/422/485)、前面オーディオ。
  • オーディオコーデック:ALC888S。
  • 冷却:120 mmシステムファン×2。
  • 電源:ATX PS2または冗長PSUオプション;消費電力TBD。
  • 管理:IPMIベースのアウトオブバンド(OOB)管理。
  • 対応OS:Windows 11 LTSC、Windows Server 2022 LTSC。
  • 動作温度:0°C〜40°C。
  • 寸法:481.6 × 175.6 × 470.8 mm;色:ブラック;構造:工業用スチール。
  • 原産国:台湾。

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InnoTrans 2026
InnoTrans 2026

22-25 9月 2026 Berlin (ドイツ) ホール 6.1 - ブース 545

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