JWIPC のHDMI（高精細度マルチメディアインターフェース）PC

... 接続したカメラへの電力供給が可能です。BOXER-8240AIは、40ピンI/Oコネクタ、デュアルCOM RS-485ポート、USB3.2 Gen1およびUSB2.0タイプAポート、2つのUSB3.2 Gen1タイプCポート、オーディオラインイン（マイク）およびオーディオラインアウトポートも備えています。 ...

... AI@Edge NVIDIA Jetson Xavier NX搭載 コンパクトファンレス組込みBOX PC BOXER-8251AIは、NVIDIAの革新的なJetson Xavier NXを搭載しています。6コアの64ビットARMプロセッサを搭載し、384個のCUDA®コア、48個のTensorコア、複数のニューラルネットワークを並列に実行できる2つのNVDIAエンジンを誇り、最大21 TOPSの高速計算性能を実現します。また、AI専用処理をエッジにもたらすために構築された、8GBのLPDDR4 ...

... デ・ネクスト-TGU8-EZBOX 第11世代インテル® Core™シリーズ・プロセッサー搭載、TDP 15W 最大16GB LPDDR4x 3733搭載 HDMI 1.4b x 1 2.5GbE RJ45 x 1、GbE RJ45 x 1 USB 3.2 Gen x 2 M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe [x2] x 1) DC12V入力 複数の放熱ソリューション：CPUクーラー/ヒートシンク付き ...

... WNAI-E800 インテル® 第12世代/第14世代 Core™ プロセッサーとNVIDIA® RTX™ GPUを搭載した産業用エッジAIコンピューター 主な特長 インテル® 第12/14世代 Alder LakeS/Raptor Lake S プロセッサー対応 (LGA 1700) シングルNVIDIA RTX™A4000/A5000/A6000 GPUをサポート 最大2 ...

... AIアクセラレーションモジュール搭載エッジAIコンピュータ 主な特長 インテル® Atom® x6413Eプロセッサー 1.5Mキャッシュ、最大3.00GHz 最高の電力効率を誇る26 TOPS Hailo-8™ AIプロセッサを統合 エッジデバイス上で低レイテンシーと高効率のAI推論を実現 1 x DDR4 SO-DIMM 3200 MHz、最大。16GB 2 x USB 3.2 Gen 2x1、最大16GB。3 ...

... ITMH100-AI インテル® Core™ i5-1135G7 エッジAIコンピューター 主な特長 Intel® Tiger Lake UP3 Core™ i5-1135G7搭載堅牢なボックスPC マルチビデオ出力、HDMI/DisplayPort 最高の電力効率を誇る26 TOPS Hailo-8™ ...

... キャリアボードアセンブリを備えたCOMe 6型モジュールフォームファクタモジュール（6型）をベースとしています。コンパクトなフットプリントと電力対性能の最適化により、環境的に堅牢なプラットフォームで高性能、小型軽量、低消費電力を必要とするアプリケーションに理想的なソリューションとなっています。設計の柔軟性により、軍事、航空電子工学、商業航空電子工学、鉱業、スマートグリッド、国土安全保障、輸送（鉄道）、石油・ガスといった分野の多くのアプリケーションで、迅速な市場投入が可能です。 ...

... COBALT™ 901 with MIL-STD-1553は、ベースラインのCOBALT™ 901をベースに、デュアルチャネル冗長化MIL-STD-1553インタフェースと統合ギガビットイーサネットL2スイッチを追加し、強力なエアボーン・ミッション・コンピュータを構成します。 ...

... 、IoTの文脈で次世代インテリジェント・インフラの可能性をフルに活用することを目指すOEMメーカーやシステムインテグレーターに最適です。 SMARC 2.0規格に基づくKBox A-203は、様々な通信レイヤーの接続を可能にする多数のインターフェースを提供します。2つのRS232/RS485シリアルインターフェースは、ローカルデータ収集またはセンサーやマシン環境へのリンク用に提供されます。オプションで、Profibusなどのフィールドバスもサポートされます。一般的なITインフラへの接続は、統合された ...

... - ファンレス、インテル® Celeron™ J1900, 2.0 GHz Quad Core コンパクトシステム - 4G DDR3メモリとオプションのNVRAMを搭載 - 最大2 x LAN、6 x USB、14 x COMポートをサポート - 1 x USB 3.0ポートをサポート - 交換可能なセカンダリディスプレイ出力 (VGA2/DVI-D/LVDS) - ...

... IPC-242 第10世代インテル® Core™ i CPUソケット（LGA 1200）と250W ATX PSUを搭載したコンパクトサイズIPC - Q470E/H420Eチップセット搭載のインテル第10世代Core iデスクトップLGA 1200 CPU対応 - 小型キャビネットや限られたスペースに対応するコンパクトなデザイン - ...

... NVIDIA Jetson™ Xavier 搭載 ファンレスコンパクト設計 MiniPCIe×1 & M.2×1 (PCIex4 NVMe)をサポート Linux Ubuntu 18.04をバンドル 低消費電力 PCIeアドオンカードに対応 24時間365日の安全な遠隔監視、制御、AllxonによるOTA展開をサポート（JetPack 4.4GA以上をサポート）。 RED認証のない無線に対応 ...

... BPC-7611は、インテル・エルクハート・レイク・プロセッサーを統合し、シングルスレッド性能を実現：シングルスレッド性能：最大1.7倍向上 - マルチスレッド性能：従来比1.5倍の世代交代 - GPU性能：グラフィックス処理で2倍向上 - ミッションクリティカルな産業用アプリケーション向けに特別に設計されています。 このコンパクトなデバイス（150.0×110.0×39.0 ...

... なAI機能を特徴とするインテルの最新のMeteor Lakeプロセッサーを搭載し、統合型インテル® Arc™ GPUを搭載しています。このプロセッサーは、新しいインテル® 4プロセス・テクノロジーを採用しており、コンテンツ制作と生産性向上のために、パフォーマンスとエネルギー効率の最高のバランスを実現しています。インテル® 7と比較すると、ワットあたりのパフォーマンスは20%以上向上しています。 コンパクトなモデルは、キャビネット内やロボットアームなど、スペースが限られたシーンに適しています。コンパクト ...

... 産業用パネルPCは、スマート製造、再生可能エネルギー、環境センシング分野のミッションクリティカルなアプリケーションに対応する堅牢な信頼性を備えています。 このデバイスは、M.2 NVMe SSD、M.2 WiFiモジュール、オプションのM.2 5G通信モジュールのインストールをサポートし、4つのUSB 3.2ポート、2つのRS-232シリアルポート、4つのギガビットイーサネットポートを含む標準構成を備えています。拡張カードにより、POE電源、GPIOインタフェース、CANバス・インタフェースの統合が可能 ...

... イーサネットベースの通信とインターネットアクセスのための2セットのGbEイーサネット、4K解像度をサポートするデュアルスクリーンHDMI 2.0出力を装備しています。幅広い電圧DC 9~36V入力に対応し、CEおよびFCC国際安全認証を取得し、さまざまな産業環境の要件を満たします。 NBPシリーズは、データ収集、産業オートメーション、IIoT（Industrial ...

... し、11,000 MB/秒を超える読み取り/書き込み速度を実現します。また、オートメーションおよびマシンビジョンアプリケーション向けに、4x絶縁DIおよび4x絶縁DOを備えています。 機能拡張のために、このシリーズは拡張カセット、独自のMezIO®インターフェイス、内蔵mini-PCIeスロットを介してアドオンカードをサポートし、多様なアプリケーション要件への適応性を保証します。 ...

... パフォーマンスを提供します*。さらに、新しいNPUと統合GPUにより、インテル® Core™ Ultra 200プロセッサーは最大36TOPSを実現し、既存のルールベースのコンピューター・ビジョン・アルゴリズムのAI検査機能を強化します。 マシンビジョン、AMR、スマート・オートメーションなど、多様なエッジ・アプリケーション向けに設計されたNuvo-11531は、多様なセンサー接続を提供します。4つのPoE+ ...

Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E 超小型組み込みコンピュータ with 4x PoE +, USB 3.2, and MezIO® インターフェース

... WWAN 5Gモジュール用M.2スロット ‧ 予約済み NEXCOMは、インテル®パートナーアライアンスの最上位層として、Titaniumメンバーとして参加しています。インテルとインテル®パートナー・アライアンスの500社以上のグローバルIoTパートナーは、インテリジェント・デバイスとエンドツーエンド・アナリティクスの展開を加速させるスケーラブルで相互運用可能なインテル®ベースのテクノロジーとソリューションを提供しています。インテルおよびパートナー各社との緊密な連携により、アライアンスメンバーは最新技術 ...

... 社以上のグローバルIoTパートナーは、インテリジェント・デバイスとエンドツーエンド・アナリティクスの展開を加速させるスケーラブルで相互運用可能なインテル®ベースのテクノロジーとソリューションを提供しています。インテルおよびパートナー各社との緊密な連携により、アライアンスメンバーは最新技術によるイノベーションを実現し、開発者がいち早く市場にソリューションを提供できるよう支援します。 ...

... /2.0 x 4、RS232/422/485 x 3 NEXCOMは、インテル®パートナーアライアンスの最上位層として、Titaniumメンバーとして参加しています。インテルとインテル®パートナー・アライアンスの500社以上のグローバルIoTパートナーは、インテリジェント・デバイスとエンドツーエンド・アナリティクスの展開を加速させるスケーラブルで相互運用可能なインテル®ベースのテクノロジーとソリューションを提供しています。インテルおよびパートナー各社との緊密な連携により、アライアンスメンバーは最新技術 ...

... コンパクトデザイン リアルタイムオートメーションパソコン｜NP-6116 & 6118 NP-6116シリーズは、Intel® Celeron™ J1900/J6412ベースの低消費電力プロセッサを搭載した超小型制御盤ファンレス産業用PCです。 - 超小型産業用デザイン (138mm x 102mm x 45mm) - 柔軟な拡張性：1 ...

... スロット 1×2.5 "SATA、1×M.2ディスクインターフェース、SATAディスクをサポート DC12-24V入力、過電流、過電圧、逆接続保護機能付き サポート -20°C への 60°C 広い温度環境 ...

... Automation PC 6-11thCPUファン搭載オートメーションPC、Intel H110 Expressチップセット、Intel® Core™ 第6-11世代 i3、i5、i7、i9 Pentium、Celeron、LGA1151/LGA1200プロセッサー対応高性能制御盤オートメーションPC - NP-6122 インテル® ...

... ワイヤレス接続を備えたDINマウントファンレス産業用PCで、合理的な統合のために設計されています。ドーターシステム用にカスタムコネクターでスタック可能です。 ビデオ解像度 最大1080p @60Hz その他のインターフェース 以下のI/Oを備えたオプションの端子台コネクター： ...

第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます

インテル® Atom™ Xシリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (CYGNUS - SYS-B68-IPC)

... 。 PCIe 3.0 M.2ストレージ設計により、最大512GBまで拡張可能なメモリをサポートし、データハンドリングを強化します。 次世代コネクティビティと豊富なインターフェース 超高速で安定したワイヤレス接続を実現するWiFi 6を搭載。 USB 3.0、RJ45、DB9、HDMIを含む複数のI/Oインターフェースにより、多様な産業用アプリケーションをサポートします。 産業グレードの耐久性と柔軟な設置性 過酷な環境でも安定した性能を発揮する広い温度耐性（-20°C～60°C）。 12～24Vの幅広 ...

... 12-24Vワイド電圧入力、24時間365日操作可能； USB3.0/RJ45/DB9/HDMIを含む最大10種類のインターフェース； ファンレス設計、-20℃から60℃まで安定動作； 壁掛け、埋め込み、デスクトップ設置に対応； アルミニウム合金素材と洗練されたブラックボディのデザイン。 産業オートメーション、スマートリテール、IoT、その他の組み込みアプリケーションに最適なB10R ...

... 、DB9、HDMIポートを含む多様なインターフェースを備え、柔軟な周辺機器接続が可能です。また、データ容量を増やすSSDストレージの拡張にも対応しています。 過酷な環境向けに設計されたファンレス構造により、-20°Cから60°Cまで安定した動作が保証され、過酷な条件下でも長時間のパフォーマンスを発揮します。 12～24Vの幅広い電圧入力により、過電圧や過電流の問題を防ぎ、安全で効率的な電源管理を実現します。 B10Jは、壁掛け、組み込み、デスクトップ設置に対応し、様々なユースケースや環境に対応 ...

インテルメディアグラフィックスアクセラレータ ウルトラスリムファンレスデザイン； 直流9〜19 Vの拡張電圧ダイナミック入力 厳しい環境による産業応用のための拡張温度設計 FCC、CE、RoHS対応

インテル原子アトムシダートレイルプロセッサN 2600 / 2800 ; インテル3600シリーズグラフィックメディアアクセラレータ ウルトラスリムファンレスデザイン； 広範囲の電圧入力、システム安定性を確実にするために、EFT 厳しい環境による産業応用のための拡張温度設計

... トリプルディスプレイとデュアル2.5GbE LANを搭載したインテル® プロセッサーNシリーズ搭載ファンレス組込みボックスPC 特徴 Intel® N97を搭載：効率的なパフォーマンスを実現するために設計された旧Alder Lake N 高速メモリ：DDR5 4800MHz SO-DIMMスロットをサポート トリプルディスプレイ対応：1 ...

... インテル® SoCプロセッサー（Tiger Lake-UP3）搭載ファンレス4Kクアッドディスプレイ組込みシステム 特徴 インテル® 第11世代Core™ i5-1145G7Eまたはi5-1135G7（Tiger Lake-U、TDP 15W）搭載 2つのHDMIと2つのUSB-C DP経由で最大4台の4Kディスプレイまたは1台の8Kディスプレイに対応 堅牢なメモリ：デュアルDDR4-3200 ...

... - 2* Realtek RTL8111H GbE - Up to 2* 4K HD Displays Graphics - Intel® HD Graphic, Triple displays support, 1* VGA, 2* HDMI Audio - Realtek ALC662VD HD Audio LAN - 2* Realtek RTL8111H GbE Dimensions - 125(W) x ...

... 統合。 -インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー（AMT）により、クライアントにリモート・アウトオブバンド管理を提供。 インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー（AMT）は、イーサネットまたはWi-Fi接続を介して、効率的なプロアクティブ・システムメンテナンスとリアクティブ・システムメンテナンスのための ...

... エフィシェントコアを統合。 -インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー（AMT）により、クライアントにリモート・アウトオブバンド管理を提供。 インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー（AMT）は、イーサネットまたはWi-Fi接続を介して、効率的なプロアクティブ・システムメンテナンスとリアクティブ・システムメンテナンスのための ...

... する最大8基のエフィシェント・コアを内蔵； -インテル® UHD グラフィックス 770 をベースにした最大 32 個のグラフィックス実行ユニット（EU）。 Xe アーキテクチャーによるインテル® UHD グラフィックス 770 ベースの最大 32 個のグラフィックス実行ユニット (EU) により、目を引くビジュアルを実現します； -RAID ...

... AI推論/学習システム インテル® Core™ UltraプロセッサーでNvidia ORIN NXの演算能力を強化 AIエンジンNVIDIA Jetson Orin NX、最大100 TOPS DFI OOBモジュールによるリモート管理とOTAをサポート 4 M.2 B、E、Mキー拡張スロット 3つのDPおよび1つのHDMIポートでオプションのMXMをサポート 4 USB 3.2、4 RJ45 ...

優れたコンパクトなファンレスPC、EC70A-ADPは、マシンビジョンを含む産業オートメーションとロボティクスアプリケーションで卓越した性能を発揮します。その堅牢設計とファンレス技術が過酷な環境における信頼性と長寿命を確約します。EC70A-ADPは、コンパクトなシステム、複数のI/Oポート、広い温度範囲への対応、マシンビジョンの組み込みを必要とするアプリケーションに対して大きな優位性を備えています。特に、物流、製造、ヘルスケア、セキュリティなどを含むさまざまなセクターにおける自動搬送車（AGV）システム ...

... オンボードDDR3L-1866メモリ + 最大8GBのSODIMM 1枚 ディスプレイ1 DP/HDMIコンボ + 1 DP/VGA 豊富なI/Oポート：最大4 COM、4 Intel GbE+2 USBまたは2 Intel GbE+4 USB 拡張動作温度: -40～70°C (x7-E3950/ x5-E3940/ x5-E3930) 15年間のCPUライフサイクルサポート (インテルIOTGロードマップに基づく) ...

... キャッシュ - 12MB - 24MB - 24MB TDP (W) - 3 5/45W - 3 5/45W - 35/45W チップセット - インテルPCH QM580 BIOS - 128Mb SPIフラッシュ 機能 - S3/S4からのウェイクアップをサポート コントローラ - 内蔵高品位オーディオステレオ (ALC897) リアI/O - 1 x ライン出力 ...

... - 拡張可能なMXM GPUカード - 銅管放熱とデュアルファン設計のオールアルミ製筐体 コントローラー - ALC897 バックパネル - 1 x Line Out 1 x MIC In 機能 - ウェイクアップとPXEをサポート フロントパネル - 電源ボタン x 1 バックパネル - RVボタン x 1 リセットボタン x 1 タイプ - 1 x DC ln(4P In) 電圧 - 18-26V 動作温度 - 0~50°C 気流0.7m/s時 保管温度 - ...

... - 拡張可能なMXM GPUカード - 銅管放熱とデュアルファン設計のオールアルミ筐体 - コンパクトサイズ：282*208*79.5mm コントローラ-高精細オーディオステレオ内蔵 (ALC897) フロントパネル - 1 x Line Out 1 x MIC In フロントパネル - 1 x GPIO 8bit（フェニックスポート） コントローラ - Intel* ...

... GBから4 TBまでのSSD - 最大32GB RAM - DINレールまたはVESAマウントの一部取り付けオプション - 長期製品供給 オプション - 最大8GLANインターフェース - PoE (Power Over Ethernet) インターフェース ...

... VESAマウントの一部取り付けオプション - 長期製品供給 オプション - 最大8GLANインターフェース - PoE (Power Over Ethernet) インターフェース ...

... から4TBまで 最大32GB RAM DINレールまたはVESAマウントへの部分的な取り付けオプション 長期的な製品供給が可能なこと オプショナルです。 最大8台のGLANインターフェイス PoE（Power Over Ethernet）インターフェイス ...

... インテル® Elkhart Lake Celeron® J6412 プロセッサー搭載 堅牢なアルミニウム筐体とファンレス設計 M12 I/O コネクタ 動作温度範囲：-20～70 イグニッションコントロール付き9～36VDC入力 WiFi、Bluetooth、LTE/5G、GPS、CAN2.0Bの柔軟な拡張機能 ...

... 第10/11世代インテル® Core™ i3/i5/i7/i9、Pentium®、Celeron® プロセッサー 2x COM（1xRS-232/485）、3x LAN、6x USB 1x DP、1x VGA、1x HDMI 2x M.2 M-Key 2280、1x M.2 E-Key 2230、1x M.2 B-Key 3052 24VDC電源入力 ...

... 第10/11世代インテル® Core™ i3/i5/i7/i9、Pentium®、Celeron® プロセッサー 6x COM（3xRS-232/485）、3x LAN、8x USB 1x DP、1x VGA、1x HDMI 2x M.2 M-Key 2280、1x M.2 E-Key 2230、1x M.2 B-Key 3052 24VDC電源入力 ...

... Raspberry Piのパワーと柔軟性を提供します。オンボードのデジタルおよびアナログI/O（DIO & AIO）、静電容量式タッチスクリーンにより、アプリケーションを比類なく制御することができます。 Raspberry Pi CM4、最大8GBのメモリを搭載可能 デュアルLAN、オプションでWi-Fi、4G LTE、PoE-PDを搭載可能 -20～60℃の動作温度 ハードウェアラインインダストリアル ...

... ホットスワップストレージを搭載した堅牢なコンピュータです。 第12世代Intel Coreプロセッサー（最大16コア）搭載 ModBay I/O拡張で最大14x LANまたは14x USB 3.2 オプションのホットスワップ対応2.5インチSSD×2台 ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル Alder ...

... された頑丈なプラットフォームに搭載しています。 第12世代インテル® Core i9プロセッサー（最大16コア 最大6基の2.5GbE LAN、PCIe Gen 4 x16の拡張性 -40～70℃の動作温度 ハードウェア・ラインラギッド 冷却タイプハイブリッドファンレス/アクティブクールド プロセッサーインテル Alder Lake ...

... Ethernet、オプションで1 x PCIe経由で4 x 1 GBit Ethernetを装備しています。ディスクトレイのSSD、外部交換可能なBIOSバッテリー、工具不要のG2ダストフィルターにより、BoxFlex Sは産業環境において非常にメンテナンス性に優れたシステムとなっています。 製品詳細 フォームファクター: mITX CPU消費電力(TDP)：35W DC電源 G2ダストフィルター 拡張スロット: ...

... Plusは、2.5 GB/sのネットワークインターフェースとオプションのM.2 SIMカードスロットにより、IIoTのエッジデバイスとして最適です。壁面設置や金属製シャーシの防塵フィルターにより、このプラットフォームは機械やその他の産業用システムに最適に統合することができます。性能は、第12世代または第13世代の64ビットIntel® ...

... ファンを搭載し、最大TDP 125WのIntel® Core™ CPUがフルパフォーマンスを発揮します。4つのPCIe拡張と1つの追加スロットにより、このシステムはアプリケーションの多様性を最大限に引き出します。産業環境で使用する場合は、ダストフィルターがコンポーネントを保護します。 製品詳細 最大+40℃の動作温度 G2ダストフィルター 4x PCIe + 1x ...