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... Karbon 802は、12th Gen Intel Coreプロセッシング、デュアルModBay拡張、オプションのホットスワップストレージを搭載した堅牢な コンピュータです。 第12世代Intel Coreプロセッサー（最大16コア）搭載 ModBay I/O拡張で最大14x LANまたは14x USB 3.2 オプションのホットスワップ対応2.5インチSSD×2台 ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル Alder Lake ...
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... Karbon 803は、第12世代Intel Coreのパワー、多用途の産業用接続性、PCIe Gen4拡張を、必要な場所で生き残るために設計された頑丈なプラットフォームに搭載しています。 第12世代インテル® Core i9プロセッサー（最大16コア 最大6基の2.5GbE LAN、PCIe Gen 4 x16の拡張性 -40～70℃の動作温度 ハードウェア・ラインラギッド 冷却タイプハイブリッドファンレス/アクティブクールド プロセッサーインテル Alder Lake Core i3/i5/i7/i9 プロセッサーソケットLGA1700 プロセッサー世代Alder ...
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... Karbon 804は、驚異的なコンピューティングパワーと柔軟性を提供します。第12世代Intel Coreプロセッシング、デュアルModBay、PCIe Gen 4拡張を特徴とするこの堅牢なシステムは、自動化、機械学習、AIプラットフォームとして理想的なものです。 最大16コアのCore i9による第12世代インテルプロセッシング ModBayとPCIe拡張を使用した最大22x LANまたは30x USB 追加のPCIe Gen 4 x16またはDual x8エクスパンション ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプハイブリッドファンレス/アクティブクールド プロセッサーインテル ...
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堅牢設計と熱管理
筐体はHardshell™ファンレス技術を採用し、パッシブ冷却で粉塵・湿気・化学薬品から保護します。動作温度範囲は‑40 °C〜70 °Cで、壁面、DINレール、VESA取付に対応。IEC/MILの
衝撃・振動試験および主要なEMC/安全規格に準拠した試験を受けています。
接続性と組込み機能
標準でデュアルUSB 3.2、デュアルUSB 2.0、DisplayPort、デュアルGbE（PoE+ ...
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... Karbon 430は、最新のIntel® Atom® x6000Eプロセッサー（旧Elkhart Lake）のパワーと先進のIoT機能を、IoT Edgeの課題に向けて構築された薄型でカスタマイズ性の高い堅牢なファンレスシステムに詰め込んでいます。 インテル Elkhart Lake Atom x6211Eまたはx6425Eプロセッサー 4x USB、CANバス、2x 1GbE LAN（オプションでPoEも可能 5つの内部拡張スロット ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル® ...
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