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... Factor 202は、Raspberry Pi Compute Module 4（CM4）を活用し、IoTエッジ向けに構築された産業用コントローラで、Raspberry Piのパワーと柔軟性を提供します。オンボードのデジタルおよびアナログI/O（DIO & AIO）、静電容量式タッチスクリーンにより、アプリケーションを比類なく制御することができます。 Raspberry Pi CM4、最大8GBのメモリを搭載可能 デュアルLAN、オプションでWi-Fi、4G LTE、PoE-PDを搭載可能 -20～60℃の動作温度 ハードウェアラインインダストリアル ...
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... Karbon 802は、12th Gen Intel Coreプロセッシング、デュアルModBay拡張、オプションのホットスワップストレージを搭載した堅牢な コンピュータです。 第12世代Intel Coreプロセッサー（最大16コア）搭載 ModBay I/O拡張で最大14x LANまたは14x USB 3.2 オプションのホットスワップ対応2.5インチSSD×2台 ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル Alder Lake ...
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... Karbon 803は、第12世代Intel Coreのパワー、多用途の産業用接続性、PCIe Gen4拡張を、必要な場所で生き残るために設計された頑丈なプラットフォームに搭載しています。 第12世代インテル® Core i9プロセッサー（最大16コア 最大6基の2.5GbE LAN、PCIe Gen 4 x16の拡張性 -40～70℃の動作温度 ハードウェア・ラインラギッド 冷却タイプハイブリッドファンレス/アクティブクールド プロセッサーインテル Alder Lake Core i3/i5/i7/i9 プロセッサーソケットLGA1700 プロセッサー世代Alder ...
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... 製品説明
Helix 521 は、産業用オートメーションおよび厳しいエッジ環境向けに設計されたファンレスのロー・プロファイル産業用コンピューターです。Intel® Core™ Ultra プロセッシングを採用したコンパクトな筐体により、設置スペースが限られる現場でも高い演算・AI性能を提供します。
ハイライト
- Intel® Core™ Ultra による強化されたAI機能
- ファンレスのロー・プロファイル設計で高密度I/Oを実装
- 主な接続：6×
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... Helix 600は、Intel®第10世代Comet Lake Coreプロセッシングをファンレス、ソリッドステートプラットフォームに搭載し、ストレージ、I/O、グラフィックカードを追加できる拡張性を備えています。 Intel® 第 10 世代 Comet Lake Core i3/i5/i7/i9 プロセッシング。 デュアルGb LAN、12~24V電源、トリプルディスプレイ対応 グラフィックカード用PCIe x16拡張。 ストレージまたはI/Oの追加 ハードウェアライン産業用 (ファンレス) 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル ...
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... ML100G-53 産業用 Intel® Tiger Lake NUC は、クアッドディスプレイ対応、Intel Iris® Xe グラフィックス、OnLogic Hardshell Technology による保護機能を備えています。 - Intel® Tiger Lake Celeron または Core i3/i5/i7 プロセッサー - インテル® Iris® Xe グラフィックス - 最大4倍速のディスプレイをサポート ML100G-53 は、デュアルコアのインテル® Celeron® ...
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... ML100G-40は、クアッドコアプロセッシング、デュアルLAN、DIO、Wi-Fi/Bluetoothを搭載したコンパクトなファンレスAMD Ryzen™産業用コンピューターです。 Wi-Fi/Bluetoothを搭載し、長い組込みライフサイクルを実現します。 AMD R1505GまたはV1605Bプロセッサー搭載 デュアルLAN、3ディスプレイアウト 4G、Wifi、DIOなどの拡張オプション搭載 ハードウェア・ラインインダストリアル (ファンレス) 冷却タイプファンレス プロセッサーAMD ...
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