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... Helix 511 は、インテル® 第 12 世代のパフォーマンス・ハイブリッド・プロセッシングを使用して、超高信頼性の ファン レス・コンピューティングを実現します。このシステムは、4つの同時シリアル接続をサポートし、オートメーションアプリケーションにおけるリアルタイムの意思決定に最適です。Helix 511は、バージョン8.7、9.1、およびそれ以降のRed Hat Enterprise Linuxシステムとして認定されています。 -インテル第12世代ハイブリッドコアプロセッシング -2x ...
ONLOGIC
... アプリケーションに最適な ファン レス コンピュータとなっています。Helix 401は、Red Hat認定システムとして、Red Hat Enterprise Linuxバージョン8.7、9.1、およびそれ以降をサポートする準備が整っています。 インテル第12世代ハイブリッドコアプロセッシング 4x USB 3.2 Gen 2、2x USB 4 (40 Gb/s) [Thunderbolt認証申請中]。 4倍速同時4Kディスプレイ ハードウェアのライン産業用（ ファン レス） 冷却タイプ： ファン レス プロセッサーです ...
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... 世代Comet Lake Coreプロセッサーを搭載し、エッジコンピューティング環境の課題に対応する ファン レス、ソリッドステート・プラットフォームです。 インテル®第10世代Comet Lake Core i3/i5/i7/i9プロセッシング搭載 デュアルGb LAN、12~24V電源搭載 デュアルSSD、トリプルディスプレイ対応 ハードウェアラインインダストリアル( ファン レス) 冷却タイプ ファン レス プロセッサーインテル ...
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... 制御することができます。 Raspberry Pi CM4、最大8GBのメモリを搭載可能 デュアルLAN、オプションでWi-Fi、4G LTE、PoE-PDを搭載可能 -20～60℃の動作温度 ハードウェアラインインダストリアル ( ファン レス) 冷却タイプ ファン レス プロセッサーARM Cortex-A72搭載 Broadcom BCM2711 プロセッサー速度：1.5GHz プロセッサの世代ラズベリーパイ ...
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... 可能なイグニッション検出
堅牢設計と認証
- ハイブリッド冷却（ファンレス伝導 + 高負荷時のオプションファン）
- 振動・衝撃試験済み（MIL-STD-810 / IEC 60068 系列）
- 産業、車載、鉄道、海事、医療用途向けの認証対応
- 取付方法：DIN
ONLOGIC
... OnLogic Karbon 524 は、過酷なエッジ環境向けに設計された堅牢な
ファン
レス産業用
PCです。Intel Core Ultra プロセッサを搭載し、ディスクリートGPUやアクセラレータを搭載可能な機械式 PCIe Gen5 x16（x8 電気）スロット、車載やモバイル用途に対応する広域DC電源入力を備えます。
主な特徴
- 過酷環境での運用に適した堅牢なファンレス設計と広い動作温度範囲
- 高性能な計算・グラフィックスおよびエッジ
ONLOGIC
... OnLogic Karbon 521 は、過酷な環境向けに設計されたロー・プロ
ファイルの耐環境（rugged）産業用コンピューターです。Intel Core Ultra プロセッサ、
ファン
レスのパッシブ筐体、高密度 I/O、および車載対応の広範囲 DC 入力を組み合わせ、移動体および産業用途の導入に対応します。
主な特徴
- 狭小スペース設置向けのロー・プロファイル設計
- ファンレスのパッシブ冷却、動作温度
ONLOGIC
... Gen Intel Coreプロセッシング、デュアルModBay拡張、オプションのホットスワップストレージを搭載した堅牢な コンピュータです。 第12世代Intel Coreプロセッサー（最大16コア）搭載 ModBay I/O拡張で最大14x LANまたは14x USB 3.2 オプションのホットスワップ対応2.5インチSSD×2台 ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプ ファン レス プロセッサーインテル ...
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... プラットフォームに搭載しています。 第12世代インテル® Core i9プロセッサー（最大16コア 最大6基の2.5GbE LAN、PCIe Gen 4 x16の拡張性 -40～70℃の動作温度 ハードウェア・ラインラギッド 冷却タイプハイブリッド ファン レス/アクティブクールド プロセッサーインテル Alder Lake Core i3/i5/i7/i9 プロセッサーソケットLGA1700 プロセッサー世代Alder Lake（アルダーレイク プロセッサーコア最大16個（プロセッサに依存） チップセット ...
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... i9による第12世代インテルプロセッシング ModBayとPCIe拡張を使用した最大22x LANまたは30x USB 追加のPCIe Gen 4 x16またはDual x8エクスパンション ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプハイブリッド ファン レス/アクティブクールド プロセッサーインテル Alder Lake Core i3/i5/i7/i9 プロセッサーソケットLGA1700 プロセッサー世代Alder Lake（アルダーレイク プロセッサーコア最大16個（プロセッサに依存） チップセット ...
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