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メモリ容量: 8, 16 GB
... オープンフレーム
パネル
PCファミリーで、10.1" および 12.1" TFT サイズ、Projected Capacitive（P‑Cap）マルチタッチ、LPDDR5 固定メモリを備えています。産業用 HMI や組込み用途向けに設計され、ファンレス動作、複数独立ディスプレイ対応、豊富な I/O とリモート管理機能を提供します。
主な特長
- Projected Capacitive（P‑Cap）10点タッチ対応の産業用オープンフレームパネルPC。
DFI
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
TPC150-RPSは、HMIおよび過酷な産業用途向けに設計された15インチ産業用タッチ
パネル
PCです。Intel® LGA 1700プロセッサ、DDR5メモリ、複数のディスプレイ出力、柔軟な拡張オプションに対応し、前面IP65保護により洗浄や厳しい環境での使用に適しています。
主なポイント
- 15インチ 1024×768 TFT、Projected Capacitiveまたは抵抗膜式タッチの選択
- 前面IP65
DFI
メモリ容量: 2 GB
... 概要
KIT-M8Mシリーズは、産業用HMIおよび組込みディスプレイ用途向けに設計されたオープンフレームのファンレスタイプ
パネル
PCです。ARMベースのNXP i.MX 8Mプロセッサを搭載し、複数の表示サイズ、P‑Capマルチタッチ、柔軟な拡張オプションで提供されます。
- 産業統合に適したオープンフレームのファンレスパネルPC設計で、導入・保守が容易
- 投影型静電容量式（P‑Cap）タッチ、10点マルチタッチ対応
- M.2（E‑key
DFI
メモリ容量: 1 GB
... 5.7インチ 640x480 TFT LCD パネルタッチスクリーン付き NXP Cortex-A9 i.MX6 DualLite 1.0 GHz サポートウォール/DINレール取り付け PLCポーリングデバイス 15年のCPUライフサイクルサポート第27四半期まで（NXPロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 8, 4 GB
... 15インチ1024x768 Intel Atom® E3800タッチ パネル PC 1x 2.5インチSATAドライブベイ IP65フロント パネル保護 VESA/ウォール/ パネルマウント 広い動作温度：-10~60°C 2028年Q1まで15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap) ...
DFI
メモリ容量: 4, 2 GB
... 10.1インチ1280x800 IntelAtom®タッチ パネル PC 1x 2.5インチSATAドライブベイ IP65フロント パネル保護 VESA/ パネルマウント 豊富なI/O：2 LAN、5 COM、1 USB 3.0、3 USB 2.0 2028年Q1まで 15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap) ...
DFI
メモリ容量: 8 GB
... 独自のモジュール設計 - アダプティブ・ディスプレイ・プラットフォーム フロントOSDとアクセス可能な2.5インチSATAドライブベイ 抵抗膜式/静電容量式タッチスクリーンを備えた複数の パネルサイズ 特許24V/9~48Vモジュラー電源ボード対応 ファンレス、ケーブルレス設計 12V/24V/48V イグニッションパワーコントロール 31年第4四半期まで15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel IOTGロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 8 GB
... 15.タッチスクリーン付き6インチ1366x768 TFT LCD パネル 1x 2.5" SATAドライブベイ VESA/ パネルマウント 豊富なI/O: 2 LAN、2 COM、4 USB 3.0 15年間のCPUライフサイクルサポート、31年第1四半期まで（Intel IOTGロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 32 GB
... アダプティブ・ディスプレイ・プラットフォームの サポート 9～36V電源入力対応 インテル® Core™ プロセッサー・ファンレス設計 複数の パネル・サイズ抵抗性/P容量性タッチスクリーン付き IP65 フロント パネル保護 15年間 CPU ライフサイクル・サポート (インテルIOTGロードマップに基づく) ...
DFI
メモリ容量: 8, 4 GB
... 37インチ1920x540バー型Intel Atom® パネル PC 700/1000 nitsの輝度 デュアルディスプレイ出力：VGA + DP++ VESAマウント（400x200） 豊富なI/O：2 LAN、2 COM、4 USB 3.0 2030年Q1まで15年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap) ...
DFI
メモリ容量: 8 GB
... .0 M12、GPIO x1 M12、COM x2 M12、Power 4Pin M12
CPU：Intel® Atom x6413E（1.5 GHz / 3.0 GHz、QC、16EU、9 W）
OS：Windows 11 IoT、
Linux
RAM：8 GB DDR4
ストレージ：128 GB M.2 SSD
入力電源：DC 9~36V
消費電力：標準 35 W
IP等級：前面 IP65
寸法 (mm)：310.0 ...
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 23.8インチファンレス パネル PC、1920x1080、350cd/m2、光学式ボンディング、PCAPタッチ、Intel 第11世代Core i5/i3 CPU、最大32GB DDR4 RAM、HDMI、DP、2xGbE LAN、1xRS232/422/485、4xUSB 3.0、1xM.2 2280 M-Key、1xM.2 2230 E-Key、オーディオ、PSU付き19VDC入力ジャック、0.50C アスペクト比 16:9 輝度 350 ...
... ファンレスHMIで、15.6インチのプロジェクティブ静電容量性（マルチタッチ）高解像度（1366 x 768）の明るい（300ニット）ワイドスクリーンLCDを搭載しています。 TEPシリーズ TEPシリーズヒューマンマシンインターフェース（HMI） パネルコンピューティングデバイスは、ARMまたはx86技術をベースにしており、メインSBC上にすべてのI/Oコネクタを備えたケーブルレス設計を特徴とし、パワーネットワーキングまたはオートメーションI/O拡張モジュールに向けられています。高速基板対基板コネクタ ...