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Sanxing ElectricのRJ45PC
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... 概要
- エッジAIエンジン:NVIDIA® Jetson Orin Nano または NX(MAXN SuperMode対応)
- IP67準拠の防水・防塵筐体
- 過酷な環境向けのファンレス堅牢設計、動作温度 -20~60°C
- オプション無線拡張:Wi‑Fi 6E、4G LTE / 5G
- カメラ接続:4×USB 3.0、2×GMSL2、最大2×PoE対応
- 広範囲入力:9–36 VDC
- OOB(アウト‑オブ‑バンド)管理オプション対応
主な特長
- ファンレスで堅牢な筐体、過酷な環境に対応
- 設置スペースを抑えたコンパクト設計
- NVIDIA®
DFI
... 製品概要
- Intel Arrow Lake S プロセッサー、最大TDP 65W、2つのDDR5 5600/6400MHz SODIMM 最大96GB
- クアッドディスプレイ:
- 1 HDMI + 1 DP++ + 1 USB Type C (DP Alt-mode) + 1 eDP (MXM) + 1 DFI M2A-Displayをサポート
- 1 PCIe Gen 5 x16をサポート
- 信頼性の高いデータセキュリティ(セキュアブート、セキュアコンテンツ、TPM
DFI
... 製品概要
- パワフルでスケーラブルな医療グレードのエッジAI推論サーバー
- Intel® R680Eチップセット搭載
- 第14世代/第13世代/第12世代Intel® Core™をサポート
- 清掃が簡単なスタイリッシュな筐体設計
- Nvidia PCIexpress GPUカード(Quadro RTX6000 adaまで)
- キャプチャカード(2-ch Full HD H.264)をサポート。また、DVIインターフェイスはHDCP対応(高帯域幅デジタルコンテンツ保護)と互換性があります。 特徴
- WindowsおよびLinux
DFI
... 製品概要
- スマートモビリティを実現する超小型でスタイリッシュなAI搭載車載システム
- Intel® Core™ UltraプロセッサーとLPDDR5-6400ハンダ付けメモリー
- リモート管理:
- マルチチャネルHDオーディオをサポートする高性能なオーディオコーデックは、信号対雑音比(*SNR)108dBの優れた再生品質でBlu-rayを存分にお楽しみ頂けます:1つのHDMI、1つのDP、1つのUSB-C DP Alt.モード
- 複数の拡張機能:1つのM.2
DFI
... 製品概要
- DFIのVC300-CSは、Intel® 9/8世代Core™プロセッサーを搭載し、NVIDIA MXMモジュールと統合されたファンレスでAI対応の車載コンピューターです。
- 5G機能は、エッジでのリアルタイム通信と応答を可能にし、インテリジェントな交通エコシステムにおける高度なドライバー支援、リスク予測、車内監視、乗客の快適性と安全性をサポートします。
- 第8/9世代Intel® Core™
DFI
... 製品概要
- 高性能なファンレス エッジAI 車載システム
- 第10世代Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron プロセッサをサポート
- 4x M12/RJ45 802.11af PoEまたは2x 10G SFP+ポート
- 4つのディスプレイポート搭載MXM GPUモジュールをサポート
- 1つのminiPCIeおよび4つのM.2スロットを搭載。
- CANバス/LTE/5G/WiFi/ストレージモジュール用M.2スロット
DFI
... 製品概要
- 高性能なファンレス車載システム
- 第10世代Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron プロセッサをサポート
- 4 x PoEまたは2 x 10G SFP+ポート
- CANバス/LTE/5G/WiFiモジュール用miniPCIe x1および4 M.2
- CANバス/LTE/5G/WiFi/ストレージモジュール用スロット
- 2KV絶縁16ビットDIOポート
- デュアルSIM搭載M.2
DFI
... 製品概要
- VC900-M8Mは、NXP i.MX8Mプロセッサを搭載した車載システムで、自動車のサイバーセキュリティとスマートトランスポーテーションアプリケーション向けに設計されています。
- ARMプラットフォームに基づくYocto Linux 2.5およびAndroid 9.0オペレーティングシステムで動作し、ソフトウェア展開コストを削減します。
- 車両配車、フリート管理、IoTエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
主な特徴
- ARMベースの車載システム:Yocto
DFI
... 製品概要
- DFIのRC300-CSは、Intel® 9/8世代Core™プロセッサーを搭載し、NVIDIA MXMモジュールと統合されたファンレスでAI対応の鉄道車両用コンピューターです。
- 5G機能は、エッジでのリアルタイムの通信と応答を可能にします。
- 複雑な鉄道車両運用における高度な運転支援、リスク予測、軌道とパンタグラフの診断、オンボード監視、および乗客の快適性と安全性のために設計されています。 主な特長
- 第8/9世代Intel®
DFI
... • NVIDIA Edge AIエンジン: NVIDIA® Jetson Orin AGX™モジュール (最大275 TOPs) • 豊富なI/O: 1 10GLAN, 1G LAN, 2 USB 3.2 Gen1, 1 USBタイプB, 1 HDMI, 1 MicroSD, 1 CANバス • -20 ~ 60°Cの動作温度を持つ堅牢なファンレス設計 • オプションのワイヤレス拡張: WiFi 6E, 4G/5G • オプションのビデオキャプチャ: 1 x SDI, 1 x HDMI • オプションのOOB ...
DFI
... GIGABYTE GB-TCV1は、エントリーレベルのデジタルサイネージアプリケーションのニーズを満たすために設計されており、デジタルサイネージの専門家が、広く利用されているインテルアーキテクチャ(コードネームBayTrail)をベースにした非常に手頃なターンキーソリューションを入手する手段を提供します。GB-TCV1 は、需要主導型市場における大量のデジタルサイネージビジネスの機会を得るための理想的な製品として設計されています。GB-TCV1は、次のような特徴を備えています: - AndroidとWindowsの両環境に対応 ...
GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
... GB-KMA3は、成長するIoT(モノのインターネット)市場のトレンドに最適なゲートウェイソリューションで、ユーザーはこの種のアプリケーションシナリオでソリューションを迅速に展開することができます。 GB-KMA3は、Intel Atom E3815シングルコア・プロセッサを搭載し、主に産業用アプリケーション向けに設計されており、データ生成デバイスとデータ分析デバイス間のデータ集約、フィルター、共有ハブとして機能します。また、既存のインフラを交換することなく、生成されたすべてのデータがネットワークトポロジーの両端を安全に行き来できることを保証します。GB-KMA3は、ローカルデータ収集のために、以下のような幅広い産業用インターフェイスを提供します: ...
GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
... GB-KMA1は、成長するIoT(モノのインターネット)市場のトレンドに最適なゲートウェイソリューションで、ユーザーはこの種のアプリケーションシナリオでソリューションを迅速に展開することができます。 GB-KMA1は、Intel Atom E3825デュアルコアプロセッサを搭載し、主に産業用アプリケーション向けに設計されており、データ生成デバイスとデータ分析デバイス間のデータ集約、フィルター、共有ハブとして機能します。また、既存のインフラを交換することなく、生成されたすべてのデータがネットワークトポロジーの両端を安全に行き来できることを保証します。GB-KMA1は、ローカルデータ収集のために、以下のような幅広い産業用インターフェイスを提供します: ...
GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
... Open Pluggable Specificationは、標準的な嵌合式内部コネクタ・インターフェースを介してディスプレイパネルと相互接続する、統合型モジュール式デジタルサイネージ・メディアプレーヤー・ソリューションです。 なぜOPSなのか? ケーブル配線が不要なため、設置が簡素化される 省スペース モジュール式で拡張性のあるコンセプトの交換可能なモジュールによるシームレスなアップグレード性 すべてのデータ転送を単一のJAEコネクターで行うことによる高い信頼性 ...
GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
... 概要
IBOX-MTL0 は Intel® Core™ Ultra(Meteor Lake / Arrow Lake)SoC を搭載した 3.5インチ組込みボードです。マルチディスプレイ出力、広い DC 入力範囲、豊富な I/O を備え、産業向け AI エッジコンピューティングや組込み用途に適しています。
主な特長
- Intel® Core™ Ultra シリーズ(Meteor Lake-U/H、Arrow Lake-U/H)搭載
- 1x
... 概要
NVIDIA® Jetson Orin NANO / Orin NXモジュール搭載のファンレスエッジAIボックス。HDMI、USB 3.0×4、絶縁CAN、マルチモードのCOM、3ポートGigabit LAN(うち2ポートはPoE 802.3at)を内蔵。M.2 NVMeストレージ、DC 9–36V入力、広い動作温度範囲をサポートし、産業向けのコンパクトなエッジ導入に適合します。
主なポイント
- AIモジュール:NVIDIA®
... Intel® Atom™/Pentium®/Celeron® (Apollo Lake)プロセッサ、DP、4 USB、4 COM、GbE LANを搭載したファンレスボックスシステム インテル® Atom™/Pentium®/Celeron® (Apollo Lake)オンボード・プロセッサー デュアルディスプレイ。HDMI/DP DP×1、USB×4、COM×4、LAN×1、オーディオ×1 拡張用にMini-PCIe×1、M.2 B+M-Key 3042×1を搭載 ストレージ:2.5インチHDD×1、M.2 ...
... 1Uラック型産業用PC、Intel 6コアi5 12/第13世代、Intel Q670Eチップセット、8GB DDR4 RAM(最大64GB)、256GB M.2 NVMe SSD、HDMI/2xDP、2x2.5GビットLAN、4xUSB3.2 Gen2、2xUSB 2.0、2xUSB3.2 Gen1、オプション:2xCOM、12-28VDC入力 構造 構造 シャーシ アルミニウム製シャーシ CPU CPU世代/ファミリー アルダーレイク、ラプターレイク ソケット LGA1700 ECC なし アセンブリ 取り外し可能 グラフィック グラフィックコントローラー CPU内蔵、インテルUHDグラフィックス コントローラタイプ インテルi225LM、インテルi225V イーサネット 2 2,5 ...
... Apollo Lake Based Fanless Box PC TCKシリーズは、コンパクトで完全アルミの堅牢なエンクロージャーで囲まれたx86技術に基づくファンレス産業用コンピュータで、メインSBC上のすべてのI/Oコネクタを備えたケーブルレス設計が組み込まれています。 このシリーズは、多用途のエンド機器を制御したり、クラウドに接続したりするのに最適な選択肢です。 主な特徴: アポロ湖ベースのファンレスボックスPC ...
TechNexion Ltd.
... TEK3-IMX6は、シングル/デュアル/クアッドコアARM Cortex-A9 NXP i.MX6シリーズプロセッサをベースにしたスケーラブルで高性能なファンレスボックスPCです。 これは、接続拡張モジュール用の内部M.2およびMini-PCIeスロット(SIMカード付き)を備えています。 TEKシリーズ TEKシリーズは、ARMまたはx86技術をベースにしたファンレス産業用コンピュータで、コンパクトな完全アルミ製の堅牢なエンクロージャに内蔵されており、メインSBCにすべてのI/Oコネクタを備えたケーブルレス設計が組み込まれています。 ...
TechNexion Ltd.
... 主な特徴: ARM皮質A7ファンレスボックスPC NXPのi.MX6ウルトラライト メモリ:1ギガバイトDDR3L。 ストレージ:eMMC (デフォルト 4 GB)。 M.2スロット(USB信号のみ)×1、マイクロSIMカードスロット付きミニPCIe×1(USB信号のみ)。 追加の入出力用のTechNexion拡張ボードと互換性があります。 Linuxは、アンドロイド、UbuntuとYocoオープンソースコード。 ...
TechNexion Ltd.