- ロボット・自動装置・産業用IT >
- 産業用ソフトウェア >
- 制御ソフトウェア >
- SIEMENS/シーメンス
SIEMENS/シーメンスの制御ソフトウェア
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... オブジェクトスナップ(重力)により、迅速で正確なレイアウトを実現 設計環境にシームレスにフィット CalibreおよびCalibre RealTimeとの統合 Python、TCL/Tk、またはC++を使用して完全にスクリ プト化および拡張可能 ODB++のインポートおよびエクスポート LinuxとWindowsの両方で利用可能 サードパーティのリビジョン管理ツールとの統合 ...
SIEMENS EDA/シーメンス
... Catapultは、C++およびSystemCベースの高位合成(High-Level Synthesis:HLS)のためのハー ドウ ェア設計ソリューションの最も幅広いポートフォリオを有しています。Catapultの物理的に認識可能なマルチVTモード、低消費電力推定と最適化、さらに一連の主要な検証ソリューションにより、Catapult HLSは単なる「CからRTLへ」以上のものとなります。 Catapultのお客様がHLSの実世界での使用について語る ここ数年、設計と検証の複雑化、および市場投入までの ...
SIEMENS EDA/シーメンス
... トレードオフできるようにします。合成レベルでTMRを挿入することで、より大きなユーザー 制御と優れたQoRを実現します。 安全なFSM Precision Hi-Relは、2つの強化された安全FSMモードを提供します: SEU検出 - 無効な遷移/状態を検出し、既知の状態に回復します。 SEUトレラント - SEUを吸収し、中断することなく動作を継続します。 合成フローへのシームレスな統合と完全なユーザー 制御により、設計者はこれらのFSM最適化をグローバルまたはモジュールレベルで実装できます ...
SIEMENS EDA/シーメンス
... /Oセルを含むさまざまなセルに対して、正確なLibertyおよびVerilog/VHDLモデルを生成する高性能ライブラリ・キャラクタライズ・ツールです。このツールは、複雑なスティミュラス作成と測定方法をサポートし、また出力モデルのシンタックスを多様に 制御します。 性能 高速ランタイムとマルチ・シミュレーション・ジョブ・コントロールによる高スループット 高性能のためのAFSおよびEldoとのネイティブ統合 1000CPUまで並列化可能なスケーラブルなアーキテクチャ ...
SIEMENS EDA/シーメンス
... Time-to-Marketが潜在的な収益性を左右する場合、Calibre nmDRCをフィジカル検証に使用することで成功が可能になります。微細化する形状や複雑な製造手法の要求に応えるために進化し続けるキャリバーのルールデッキは、必要となるずっと前から実証されています。 左シ フト インデザイン ファブリケーション DRC 次世代パッケージング・ソリューションでは、設計者が効率的で反復可能な自動化されたフローでこれらすべてのプロセスを管理できる単一の環境内で、物理的、電気的、熱的、および製造性能に関する実証済みの自動サインオフ ...
SIEMENS EDA/シーメンス
... ヘテロジニアスおよびホモジニアス2.5/3D IC制約駆動基板の物理的実装と製造ハンドオフ。 物理的実装と製造ハンドオフ FOWLP、ABF、2.5/3D、シリコン、ガラスコア、埋め込みまたはレイズド・ブリッジ、System-In-Package、モジュールなどの先進的な半導体パッケージ・インターポーザおよび基板の設計。 Xpedition Package Designerの主な機能 最新のAIを取り入れたユーザーエクスペリエンス(UX) 標準化されたメニュー構造とUI/UXは、AIとMLによる操作予測と推奨により、設計者の生産性を加速します。 2.5/3DおよびSiP/モジュール統合のためのデバイススタッキング 3D ...
SIEMENS EDA/シーメンス