SIEMENS/シーメンスの最適化ソフトウェア

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分析ソフトウェア
分析ソフトウェア
Oasys-RTL™

... して、リージョン、フェンス、閉塞、その他のフィジカル・ガイダンスを考慮し、マクロ、ピン、パッドを自動的に配置します。 独自の配置優先方式 Oasys-RTLは、最初に合成を行い、次にゲートの 最適化を行うのではなく、 最適なソリューションに収束する能力が高い、より高いレベルのRTLパーティションを同時に 最適化します。 ...

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分析ソフトウェア
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Aprisa

... 階層設計とブロックレベルのインプリメンテーションのための完全な合成と配置配線機能を提供します。STAタイミングとDRCの両方のサインオフツールとのテープアウト品質相関により、設計の終結時間を短縮し、 最適な性能、消費電力、面積(PPA)を保証します。 アプリサSoC設計 ソフトウェアのメリット アプリサはすぐに 最適なPPAを提供します。これにより、フィジカル設計者は配置配線フローの各ステップでの工数を削減し、市場投入までの時間を短縮できます。 迅速なデザイン完了 統一されたアーキテクチャと共通の解析エンジン ...

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品質ソフトウェア
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Catapult®

... Catapultは、C++およびSystemCベースの高位合成(High-Level Synthesis:HLS)のためのハー ドウ ェア設計ソリューションの最も幅広いポートフォリオを有しています。Catapultの物理的に認識可能なマルチVTモード、低消費電力推定と 最適化、さらに一連の主要な検証ソリューションにより、Catapult HLSは単なる「CからRTLへ」以上のものとなります。 Catapultのお客様がHLSの実世界での使用について語る ここ数年、設計と検証の複雑化、および市場投入までの ...

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分析ソフトウェア
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PowerPro®

... をいかに簡素化するかをご紹介します。 PowerProパワー解析& 最適化プラットフォーム PowerProは、RTL設計者に「低消費電力設計」のための最も包括的な機能セットを提供します。RTL設計とゲートレベル設計の両方を対象としたパワー解析、RTL開発中にパワーの問題を迅速に発見するためのアーリーパワーチェック、デザインをパワーに 最適化するためのクロックとメモリのゲーティングを提供します。 PowerProパワー解析と 最適化 AI/ML、CPU/GPU、モデムからIoTまで、シーメンスのPowerPro ...

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分析ソフトウェア
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Precision RTL Plus

... Precision RTL Plusは、ベンダーに依存しないFPGA合成ソリューションでクラス最高の結果品質を提供し、Mil-aeroアプリケーション用のDO-254認証ユーティリティ、オンチップ・デバッグと検証、DSPとRAMのリソース 最適化を追加します。 Mil-aeroおよび安全性のためのベンダー非依存FPGA合成 Precision RTL Plusは、ベンダーに依存しない設計を可能にし、市場投入までの時間を短縮し、設計不良を排除し、航空宇宙およびセーフティクリティカルな設計に優れた結果品質 ...

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分析ソフトウェア
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Vista™ Flow

... ビスタ・フローは、SoCアーキテクト、ハー ドウ ェア・エンジニア、 ソフトウェア・エンジニアが、TLMモデルの作成、システムのアセンブルとコンフィギュレーション、シミュレーション、検証、デバッグ、性能解析と 最適化、電力供給と ソフトウェアとの統合を行うために通常使用するステップで構成される。 複雑なシステムのプロトタイピング、デバッグ、解析 ESL設計メソドロジにより、エンジニアはRTLステージの前に複雑なシステムのプロトタイピング、デバッグ、解析を行うことで、今日の高度な設計の 最適化をより迅速、効率的、コスト効率的 ...

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管理ソフトウェア
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Xpedition Substrate Integrator

... チップレット、インターポーザを統合します。LEF/DEF、GDS、AIF、CSV/TXTなど、複数のフォーマットに対応しています。階層化されたバーチャル・ダイ・モデルは、設計/ 最適化中のオブジェクトの双方向のECO変更をサポートします。 シリコン-パッケージ-PCBクロス基板協調 最適化 クロスサブストレート・プランニングと協調 最適化により、実装時の予測可能性が大幅に向上します。 基板横断的な可視性を持つシステム視点は、通常個々の基板ベースで行われる決定への即時フィードバックを通じて、コミュニケーション ...

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分析ソフトウェア
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3D IC design solutions

... の微細化は難しくなっています。デバイスの縮小には時間がかかり、コストがかかり、技術、設計、解析、製造に課題があります。こうして3D ICが登場した。 シーメンスの3D IC設計フローツールの主な利点 3D ICの統合とパッケージングにシステム協調 最適化で取り組み、要件とリソースのバランスを取り、PPAとコストへの下流工程の影響を可視化します。 3D ICのデジタルトランスフォーメーション 共同設計、共同シミュレーション、自動化されたシステム解析とチェックにより、3Dチップ設計のデジタル・トランスフォーメーション ...

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分析ソフトウェア
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IC Package Simulation

... 、汎用SI、DDRインターフェイスのシグナルインテグリティとタイミング解析、パワーア ウェア解析、および一般的なSerDesプロトコルのコンプライアンス解析をサポートしています。配線前のデザイン探索や「what-if」解析から詳細な検証やサインオフまで、高速でインタラクティブな解析、使いやすさ、Package Designerとの統合を実現します。 包括的なSERDES解析 SERDESインターフェイス解析と 最適化には、FastEyeダイアグラム解析、Sパラメータ・シミュレーション、BER予測が含 ...

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管理ソフトウェア
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PADS PCB

... PCB設計プラットフォーム。 なぜPADS Professional Premiumなのか? PADS Professional Premium が、世界中のエンジニアや小規模チームにとって、手頃な価格で直感的、使いやすい PCB デザイン ソフトウェア プラットフォームである理由をご覧ください。 業界で実証済みのテクノロジー PADS Professional Premiumは信頼性と実績があり、強力なXpeditionテクノロジに基づく最先端のPCBデザイン機能を提供します。 クラウド ...

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