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... マスクデータ準備（MDP）のステッ プとして確立されています。MPCでは通常、電子散乱 モデルを用いて電子ビーム露光を表現し、プロセス モデルを用いて現像とエッチングのプロセス効果を表現します。これらの モデルを用いて、レイアウトフィーチャーのエッジ位置を繰り返しシミュレーションし、エッジセグメントを移動させて、完成したマスクのエッジ位置精度を最大化します。選択的ドーズ割り当てをエッジ移動と組み合わせて使用することで、プロセスウィン ドウとエッジ位置精度を同時に最大化することができます。 モデル・キャリブレーションと ...
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... データストレージの利用率を向上 バリエーション・ モデリングと再キャラクタリゼーション機能 完全なSPICE精度でタイミング、電力、制約を高速かつ正確にLVF 非ガウス分布のLVFモーメントをサポート 再キャラクタライズフローにより、既存ライブラリに新機能を追加、または新規ライブラリを作成 プロセス モデル、セルレイアウト、SPICE モデルの変更に対応 特性評価出力 ...
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... ビスタ・フローは、SoCアーキテクト、ハー ドウ ェア・エンジニア、 ソフトウェア・エンジニアが、TLM モデルの作成、システムのアセンブルとコンフィギュレーション、シミュレーション、検証、デバッグ、性能解析と最適化、電力供給と ソフトウェアとの統合を行うために通常使用するステップで構成される。 複雑なシステムのプロトタイピング、デバッグ、解析 ESL設計メソドロジにより、エンジニアはRTLステージの前に複雑なシステムのプロトタイピング、デバッグ、解析を行うことで、今日の高度な設計の最適化をより迅速、効率的 ...
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... 包括的な解析。 物理的実装と製造ハンドオフ シグナルインテグリティ/PDNの問題を発見、調査、検証します。3D熱 モデリングと解析により、電子システムおよびその周辺での気流と熱伝達を予測します。 パッケージ・シミュレーションの主な機能 ダイ/パッケージのカップリング、シグナルインテグリティ/PDN性能、熱条件の包括的な解析。シグナルインテグリティ/PDNの問題を発見、調査、検証。3D熱 モデリングと解析により、電子システム内外の気流と熱伝達を予測します。 電圧降下とICスイッチング・ノイズの解析 ...
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... ソリューションです。HyperLynxのスケーラブルな使用 モデルは、新規ユーザーにも利用可能ですが、SIの専門家にとっては十分に強力なものになります。複雑なSIもHyperLynxなら簡単です！ HyperLynx SIの主な機能とアプリケーション 完全なシグナルインテグリティソリューション HyperLynxファミリーは、複雑なシグナルインテグリティ解析に必要なすべてのツール（エキスパートベースの設計ルールチェック、2Dおよび3Dの電磁界 モデリング、標準規格に準拠したプロトコル対応シミュレーション ...
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... 信号/PDN抽出のためのHyperLynx SI/PIと緊密に統合。 シームレスな統合 最も一般的なRDL、パッケージ、ボードフォーマットのサポートと強力なPythonスクリ プトインターフェースにより、効率的で統合性の高いフローを実現します。 全波電磁ソルバー 大容量でスケーラブルな電磁場ソルバーが、広帯域の3D モデリングのニーズに対応します。 ...
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... することで、企業は試作品の回転数を減らし、市場投入までの時間を短縮し、エンジニアはより信頼性の高い製品を開発することができます。 レイアウト前後の解析 複数のDC電源を モデ ル化し、電圧降下や電流密度が安全限界を超える領域を特定します。 インクリメンタルなワークフロー - 必要に応じてセットアップと解析が可能 複数の直流電源を モデ ル化し、電圧降下や電流密度が安全限界を超える領域を特定します。 包括的なレポート すべてのシミュレーション結果はグラフィカルなレポート形式で表示されるため、電源供給の問題 ...
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