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乾燥時間: 4 h
容量: 450, 900 ml
... Parker Chomerics の PRO-SHIELD® 7118 は、電子機器に最高レベルの EMI シールドと接地を提供するために設計された、銀充填導電性 2 成分エポキシコーティングです。強靭なエポキシポリマー化学により、PRO-SHIELD 7118は過酷な環境下でも優れた電気的・機械的安定性を示します。VOC免除溶剤を使用して処方されたPRO-SHIELD 7118は、EMIシールドの問題を解決するための環境に優しい選択肢です。 以下の基材に優れた接着性を示します： - ...
Parker Chomerics Division
容量: 900, 3,600 ml
... Parker Chomerics PRO-SHIELD 7128は、銀を充填した高性能ポリエステルコーティングで、優れたEMIシールドと非常に薄い乾燥膜厚を提供します。 Parker Chomerics PRO-SHIELD 7128は、高性能の銀充填ポリエステル導電性インクで、リーズナブルな価格で優れたシールド性能を提供するように設計されています。 PRO-SHIELD 7128は、特別に配合された柔軟なポリマーシステムを持ち、スプレーした際に滑らかに「敷き詰め」、非常に薄いコーティング厚で完全なEMIシールドカバレッジを提供します。その柔軟性は、狭い形状の部品の導電性コーティングに特に魅力的です。 特長と利点 - ...
Parker Chomerics Division
容量: 3,920 ml
... Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2044 EMI コーティングは、1液型のニッケル充填アクリルコーティングで、プラスチックハウジングに適度な EMI シールドと高い耐久性を提供します。 Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2044 EMI コーティングは、1液型のニッケル充填アクリルコーティングで、プラスチックハウジングに適度な EMI シールドと高い耐久性を提供します。CHO-SHIELD® 2044は、耐摩耗性の保護層として機能しながら、外部および内部のRFフィールドからのシールドを提供する黒色のアクリルです。典型的な適用は電子エンクロージャおよびアセンブリを含んでいる。 特徴および利点： - ...
Parker Chomerics Division
容量: 4,050 ml
... Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2056 EMI コーティングは、プラスチック基板上の高レベル EMI シールド用に設計された、Ag および Ag/Cu を含む一液型のアクリル塗料です。CHO-SHIELD® 2056は銅色のコーティングで、多くのプラスチックに優れた信頼性とEMIシールド（>75 dB）を提供します。最小限の塗布条件と優れた電気特性により、CHO-SHIELD® 2056 は、電子筐体用の最も費用対効果の高い EMI シールドソリューションです。 特徴と利点 - ...
Parker Chomerics Division
乾燥時間: 8 h
容量: 3,169 ml
... Parker Chomerics CHO-SHIELD® 610 EMI コーティングは、Ag/Cu 充填の 3 成分からなる導電性エポキシで、プラスチックや複合基材に費用効果が高く、環境的に安定した EMI シールドを提供します。CHO-SHIELD®610は銅色のエポキシ樹脂で、物理的、化学的な耐摩耗性だけでなく、優れた防湿性を提供します。また、導電性と接着性を維持しながら、極端な温度変化、高湿度、塩霧腐食環境にも耐えることができます。 特長と利点 - 計量済みキットにより、成分の混合が容易 - ...
Parker Chomerics Division
乾燥時間: 12 h
容量: 281 ml
... Parker Chomerics CHO-SHIELD® 571は、回路基板や半導体パッケージへの大量、精密なスプレー塗布のために開発された高導電性の先端コーティングです。革新的な技術および包装設計と結合されて、CHO-SHIELD® 571 は電気部品の板レベルかパッケージ レベルの EMI の保護を提供できます。 正しく適用される、CHO-SHIELD® 571 は貴重な板スペースを節約し、板レベル EMI の保護の全面的なコストを削減する打ち抜かれた金属の缶を取り替えることができます。ポリマーシステムは半導体装置のコーティングの大きい付着そして環境の安定性に終って典型的なエポキシの鋳造物の熱拡張の係数(CTE)に密接に一致させるために習慣作り出された。 特徴／利点 - ...
Parker Chomerics Division
容量: 290 ml
... Parker Chomerics CHO-SHIELD® 604 は、回路基板や半導体パッケージへの大量かつ精密なスプレー用途向けに開発された、高導電性で柔軟な先端コーティングです。CHO-SHIELD® 604は、革新的な技術やパッケージ設計と組み合わせることで、電気部品の基板レベルまたはパッケージレベルのEMIシールドを提供することができます。 正しく適用された、CHO-SHIELD® 604 は押された金属の缶を取り替えることができ貴重な板スペースを節約し、そして板レベル ...
Parker Chomerics Division
... Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2000 シリーズは、アルミニウムまたは複合基板上に耐腐食性の導電性表面コーティングを提供する導電性コーティングのファミリーです。CHO-SHIELD® 2000 シリーズのコーティングは、水分の浸透を抑えることで、EMI シールドガスケットと嵌合するエンクロージャーのフランジに腐食防止を提供します。 これらの強靭なウレタンコーティングは、全体的な EMI シールド性能を向上させる高導電性界面を提供します。複合材料やその他の非導電性表面へのコーティングとして使用した場合、過酷な環境下でも電気的・機械的安定性を維持しながら、優れたシールド効果を得るために必要な導電性を提供します。 CHO-SHIELD® ...
Parker Chomerics Division
容量: 454 ml
... Parker Chomerics CHO-SHIELD® 579 EMI コーティングは、耐薬品性プラスチック砂によく接着し、低揮発性有機化合物 (VOC) の利点を提供する、2液型の銀充填導電性エポキシです。 パーカー Chomerics の CHO-SHIELD® 579 EMI コーティングは、耐薬品性プラスチックによく接着し、低揮発性有機化合物 (VOC) の付加的な利点を提供する 2 液型の銀充填導電性エポキシです。CHO-SHIELD® 579は銀色のエポキシ樹脂で、物理的・化学的耐摩耗性だけでなく、優れた防湿性を発揮します。これは、銀を充填した導電性エラストマーをアルミニウム表面に嵌合するための理想的なソリューションであり、フランジ内のガルバニック腐食を大幅に低減します。また、導電性と接着性を維持しながら、極端な温度変化、高湿度、塩霧腐食環境にも耐えることができます。 特長と利点： - ...
Parker Chomerics Division
容量: 85, 454 ml
... Parker Chomerics CHO-SHIELD® 596 EMI コーティングは、耐薬品性プラスチックやその他の接着しにくい基材によく接着する、2液型の Ag 充填導電性エポキシです。CHO-SHIELD® 596は銀色のエポキシで、物理的および化学的な耐摩耗性だけでなく、優れた湿気バリアを提供します。それはフランジ内のガルバニック腐食をかなり最小にするアルミニウム表面に銀満たされた伝導性のエラストマーを合わせるための理想的な解決である。また、導電性と接着性を維持しながら、極端な温度変化、高湿度、塩霧腐食環境にも耐えることができます。 特長と利点： - ...
Parker Chomerics Division
... 電子機器用のプラスチックエンクロージャのコーティングは、電磁干渉に対する有効なシールドを可能にし、静電気放電（ESD）からも保護します。 導電性遮蔽塗料はすべて、アクリル樹脂（樹脂バインダー内に分散した導電性顔料）でできています。 この製品は、手動または自動装置によって噴霧することによって適用される。 サンプルやフルロードに最適なタイプの塗料およびコーティングサービスを迅速に選択するための技術的なアドバイス。 ...
... ニッケル、銀コーティングされた銅または銀の導電性粒子を用いた電磁シールドコーティングCEMPAINT は、高レベルの電磁遮蔽を提供するだけでなく、使いやすいです。 これらの製品は、ほとんどの一般的な プラスチック（PC、ABS、PVC、PP、PA、PBT...）に適しており、ASTM ES 7-83、GAM T20、UL94 認定を受けています。 CEMPAINTは、エレクトロニクス、コンピュータ、科学、軍事、航空、 医療機器、自動車産業、携帯電話など、さまざまな分野で使用されています。 ...
... レーザー直接構造（LDS）プロセスは、スマートフォンやタブレットアンテナの製造における重要な要素としてよく知られていますが、LED 照明や自動車の分野でも重要な役割を果たしています。 LPKF ProtoPaint LDS により、さまざまな空間ベースボディを 3 次元成形相互接続装置に変える新しい塗料が利用可能になりました。 スプレー缶から導線を取り除く 直列生産では、単一成分射出成形において、LDS 添加剤を使用したプラスチックから作られた非加工部品が使用されます。 ...
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