導電性塗料 CHO-SHIELD® 571

EMI シールド2液タイプエポキシ樹脂系

Parker Chomerics CHO-SHIELD® 571は、回路基板や半導体パッケージへの大量、精密なスプレー塗布のために開発された高導電性の先端コーティングです。革新的な技術および包装設計と結合されて、CHO-SHIELD® 571 は電気部品の板レベルかパッケージ レベルの EMI の保護を提供できます。 正しく適用される、CHO-SHIELD® 571 は貴重な板スペースを節約し、板レベル EMI の保護の全面的なコストを削減する打ち抜かれた金属の缶を取り替えることができます。ポリマーシステムは半導体装置のコーティングの大きい付着そして環境の安定性に終って典型的なエポキシの鋳造物の熱拡張の係数(CTE)に密接に一致させるために習慣作り出された。 特徴／利点 - 大量スプレー用に設計 - 銀フレークフィラー - ポリマーのCTE（熱膨張係数）一致による半導体パッケージ材料への良好な接着性 - 環境的に安定 - 262℃を超えるウェーブはんだ温度に耐える