高温共振器

周波: 16 MHz - 96 MHz

... 表面実装セラミック筐体 高信頼性シーム溶接パッケージ 超軽量・超小型サイズ AEC-Q200準拠（オプション） 広い周波数範囲 RoHS対応、鉛フリー 寸法：2.0mm X 1.6mm 周波数範囲16MHz ~ 96MHz 周波数公差、Ta=25℃±3℃：±10ppmまたは指定する 負荷容量: 10pF か指定 動作温度範囲： -40℃〜+125℃、-40℃〜+150℃または指定 保存温度範囲：-55℃〜+125 ...

周波: 24 MHz - 100 MHz

... 表面実装セラミック筐体 高信頼性シーム溶接パッケージ 超軽量・超小型サイズ 広い周波数範囲 RoHS対応、鉛フリー 寸法: 1.2mm X 1.0mm 周波数範囲: 24.0MHz ~ 100.0MHz 周波数公差、Ta=25℃±3℃：±10ppmまたは指定 負荷容量: 6pF か指定 動作温度範囲：-40℃〜+125℃、-40℃〜+150℃または指定 保存温度範囲：-55℃〜+125 ...

周波: 24 MHz - 100 MHz

... 表面実装セラミック筐体 高信頼性シーム溶接パッケージ 超軽量・超小型サイズ 広い周波数範囲 RoHSC準拠、鉛フリー 寸法: 1.6mm X 1.2mm 周波数範囲: 24.0MHz ~ 100.0MHz 周波数公差、Ta=25℃±3℃：±10ppmまたは指定 負荷容量: 6pF か指定 動作温度範囲：-40℃〜+125℃、-40℃〜+150℃または指定 保存温度範囲：-55℃〜+125 ...

周波: 8 MHz - 156.25 MHz

... 表面実装セラミック筐体 高信頼性シーム溶接パッケージ AEC-Q200準拠（オプション） 広い周波数範囲 RoHS対応、鉛フリー 寸法: 3.2mm X 2.5mm 周波数範囲： 8MHz〜156.25MHz 周波数公差、Ta=25℃±3℃：±10ppmまたは指定する 負荷容量: 10pF か指定 動作温度範囲：-40℃〜+125℃、-40℃〜+150℃または指定 保存温度範囲：-55℃〜+125 ...

周波: 8 MHz - 156.25 MHz

... 表面実装セラミック筐体 高信頼性シーム溶接パッケージ AEC-Q200準拠（オプション） 広い周波数範囲 RoHS対応、鉛フリー 寸法: 5.0mm X 3.2mm 周波数範囲： 8MHz〜156.25MHz 周波数公差、Ta=25℃±3℃：±10ppmまたは指定する 負荷容量: 10pF か指定 動作温度範囲： -40℃〜+125℃、-40℃〜+150℃または指定 保存温度範囲：-55℃〜+125 ...

周波: 24 MHz - 100 MHz

... 表面実装セラミック筐体 高信頼性シーム溶接パッケージ 超軽量・超小型 広い周波数範囲 RoHS対応、鉛フリー 寸法: 1.2mm X 1.0mm 周波数範囲: 24.0MHz ~ 100.0MHz 周波数公差、Ta=25℃±3℃：±10ppmまたは指定 負荷容量: 6pF か指定 動作温度範囲：-40℃〜+125℃、-40℃〜+150℃または指定 保存温度範囲：-55℃〜+125 ...

周波: 8 MHz - 80 MHz

... 表面実装セラミック筐体 高信頼性シーム溶接パッケージ AEC-Q200準拠（オプション） 広い周波数範囲 RoHS対応、鉛フリー 寸法: 6.0mm X 3.5mm 周波数範囲： 8MHz〜80MHz 周波数公差、Ta=25℃±3℃：±10ppmまたは指定する 負荷容量: 18pF か指定 動作温度範囲：-40℃〜+125℃、-40℃〜+150℃または指定する 保存温度範囲：-55℃〜+125 ...

周波: 3.2 MHz - 64 MHz

... 高温水晶 特徴 AEC-Q200準拠 標準HC-49/US-SMメタルパッケージ 基本波および第3オーバートーン水晶設計 周波数公差、±30ppm標準 周波数安定度、±50ppm標準 動作温度範囲、-40℃～+105℃標準 テープ＆リール包装、EIA-481 アプリケーション 産業用制御機器 M2M通信 FPGAとマイクロコントローラー モノのインターネット[IoTとIIot］ カーエレクトロニクス モバイル・マルチメディア/インフォテイメント コンピューター周辺機器 テストおよび測定 民間軍事・航空宇宙 概要 CTSモデルHTAは、実績のある抵抗溶接金属パッケージに高Q水晶振動子を組み込んでいます。HTAは、広範な動作温度範囲を必要とする商業用、工業用、自動車用アプリケーションのサポートに最適です。 ...