プリント基板用コーティング

... Cuランドの酸化防止処理：OSP(Organic Solderability Preservatives） 全面金属メッキで酸化防止処理を行うより、コストダウンが可能 鉛フリーはんだ実装に対応 ⇒ RoHS対応 高温リフロー後のソルダーペーストぬれ不良低減 品質向上 ⇒スルーホールはんだ上がり性良好 （基板厚2.4㎜でリフロー2回処理後はんだ上がり90％以上：弊社テスト基板） 金メッキ混載基板にも対応可能 ...

... このUVコーティングは、影のある領域に対して二次的な水分硬化能力を有し、優れた再加工性を有する。 ...

... 粉末状の数層グラフェン（FLG）。物理的／化学的特性は以下の表と実施例に報告されている。 用途 「複合材料 固体・流体への添加剤 放熱コーティング・フィルム 電気用コーティング・フィルム 封止剤 様々な基材用の老化防止・防錆コーティング 耐磨耗および耐摩耗コーティング 熱管理および/または基板保護が必要なその他の用途 電気伝導が必要なその他の用途" " メリット 「低用量で、1つまたは複数の機能の大幅な改善が可能。 標準的な水性および溶剤性ポリマーディスパージョンとの互換性。 加工が容易で、工業プロセスや製品への組み込みが容易。 ホストマトリックスの化学的・熱的安定性、機械的性能の維持・向上" ...

... Konform® ARは、高電圧アーク放電やコロナショートに対する絶縁に最適です。この非常に効果的なアクリル系コンフォーマルコーティングは、プリント基板や電子部品に、湿度、塩分、腐食性蒸気、菌類に対する硬くて耐久性のある保護バリアを提供します。 特長と利点 アクリルコーティングの使用温度：-75°F/-59°C～279°F/-137°C 8300ボルト/ミルの高い絶縁耐力 MIL-I-46058Cのラボテストに合格。ただし、QPL-46058の資格はない。 IPC-CC-830A準拠 RoHS対応 優れた耐酸性を提供します。 通常の使用では変色しない 修理が容易 品質管理検査用のUVインジケータを内蔵しています。 ULレコグナイズド、ファイルE76307 用途 不利な環境から保護し、部品の寿命を延ばします。 湿気、塩分、菌類、腐食性蒸気、および厳しい環境に耐える。 電気的短絡や過酷な環境に対して効果的な絶縁を提供するように設計されています。 ...

... 説明: 表面に適合する速乾性エアロゾル。連続腐食保護を提供します。 アプリケーション：回路基板の寿命を延ばし、VOC を含まず、耐振動性があります。 パッケージ：12オンス缶。 ...

... 動物の侵入を含むプリント回路保護用の二成分ゴム特にほこり、動物の侵入（昆虫、カタツムリ、ヘビなど、自動ゲートトレイなど）にさらされるプリント回路の保護。 不透明ですが、わずかに半透明で保護フィルムを形成するカバーが可能です。 下のコンポーネントにアクセスするために、小さな領域でも取り外すことができます（固着することなく付着します）。 置き換えられたコンポーネントは、前の材料に完全に接着する新しいフィラー材料で覆われます。 無毒で安全な二成分ゴムで構成されており、保存寿命がなく、断熱性があり、紫外線や老化に強い。 ...