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... 12/13世代Intel Core i CPUソケット（LGA 1700）と250W PSUを備えたコンパクトサイズのタワーIPC。 - Intel 12/13世代Core i9/i7/i5/i3 & Pentium/Celeronプロセッサー、H610Eチップセット - オペレーターIPCおよびスペース制限のあるアプリケーション向けに設計 - 前面と背面にデュアルUSB 3.2およびデュアルUSB 2.0ポート - デュアル独立ディスプレイ（HDMI/DP） - 2つのロープロファイル拡張スロット（PCIe ...
... 製品概要
パージユニットや環境制御モジュールなどのコンポーネントは、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たします。既存機器のアップグレードでは、稼働停止による生産性の損失、システムアップグレードの複雑さ、および既存のワークフローを乱さずに最新の制御機能をレガシー機器に統合する難しさが課題となります。
概要
高さわずか30mmの薄型設計、革新的なファンレス熱設計、およびモダンとレガシーの両インターフェース対応により、BOXER-6407-TWLはシステムインテグレータのニーズに応え、半導体自動化システムのレトロフィットおよび近代化に適した信頼性の高いコスト効率の良いプラットフォームを提供します。
主な特長
- 超薄型シャーシ設計
- Intel®
... 概要
システムインテグレータおよび半導体プロセス統合向けに設計されたファンレスのコンパクト組込みコンピュータ。厚さ30mmの超薄型シャーシを採用し、最新およびレガシーのインターフェースに対応します。
主な特長
- 厚さ30mmの超薄型シャーシ設計
- Intel® Processor N250/N150（旧名：Twin Lake）
- 1 x DDR5 4800MHz SODIMM、最大32GB
- ディスプレイ出力：HDMIおよびVGA
- 2
... UP TWLS Edge は、スマートオートメーションおよび産業制御向けに設計された薄型ファンレスの産業用エッジPCです。Intel® N-series SoCの演算性能とM.2 Wi‑Fi対応を組み合わせ、DINレールまたはVESAでの設置が可能なコンパクトな筐体を提供します。
主な機能
- Intel® N-series プロセッサ（Twin Lake ファミリー）
- オンボード LPDDR5 メモリ、最大 8 GB
- オンボード
... 概要
産業用IoT、ロボティクス、オートメーション向けの組込みボックスPC。Intel®プロセッサ搭載のこのコンパクトなファンレスボックスPCは、過酷な産業環境でのマルチタスクに対して安定した性能を提供します。Windows® IoT EnterpriseなどのOSオプションをサポートし、工場自動化やロボット、スマートリテール、各種IIoT/Industry 4.0アプリケーションに適しています。
主な特徴
- Intel® Celeron®
... インテル® BayTrailプラットフォームを搭載した超薄型・軽量ファンレスボックスPC、低消費電力＆デジタルサイネージプレーヤー向け DC-IN 19V システムプロセッサー 周波数 2GHz~2.42GHz L2キャッシュ 2MB CPUタイプ BGA BIOS AMI グラフィック コントローラー Intel® HD Graphics グラフィックメモリ CPUに依存 マルチディスプレイ 2つの独立したディスプレイ イーサネット ...
MSI
... DINレール/壁取り付けオートメーションPC、Intel® Core™ 12th–13th Gen CPU、6 GbE LAN、RS232/RS485、16 DI/16 DO、SSDストレージ、Mini PCIe拡張、DC12–24V入力。 - Intel® Core™ 12th–13th Gen i9/i7/i5/i3プロセッサー（LGA1700）対応 - 6 × Intel® GbE LANポート（I210およびI219コントローラー） - 1 × RS232、1 × RS485シリアルインターフェース - ...
... インテルメディアグラフィックスアクセラレータ ウルトラスリムファンレスデザイン； 直流9〜19 Vの拡張電圧ダイナミック入力 厳しい環境による産業応用のための拡張温度設計 FCC、CE、RoHS対応 ...
... インテル原子アトムシダートレイルプロセッサN 2600 / 2800 ; インテル3600シリーズグラフィックメディアアクセラレータ ウルトラスリムファンレスデザイン； 広範囲の電圧入力、システム安定性を確実にするために、EFT 厳しい環境による産業応用のための拡張温度設計 ...
... IBOX-104V2-2L6Cシステムは、豊富な拡張スロットを備えた理想的なアプリケーション対応のシステムプラットフォーム・ソリューションです。すべての電子部品はコンパクトに保護されているため、お客様独自の筐体に組み込むことも、スペースが限られている場合にスタンドアロン・ユニットとして使用することも容易です。 特長 -超薄型設計、高さ44mm、製品サイズが重要なアプリケーションに最適； -豊富なI/O拡張、多様性と迅速なカスタマイズをサポートするシングルボード設計； -様々なアプリケーションに対応するため、複数のコンフィギュレーションを用意； -アルミ合金製冷却筐体による完全密閉設計、防塵、耐振動、耐干渉性 ...
TP-IPC
... IBOX-104V2-2L6C-11THシステムは、豊富な拡張スロットを備えた理想的なアプリケーション対応のシステムプラットフォーム・ソリューションです。すべての電子部品はコンパクトに保護されているため、お客様独自の筐体に組み込むことも、スペースが限られている場合にスタンドアロン・ユニットとして使用することも容易です。 特徴 -新しいインテル® Iris® Xeグラフィックスを搭載し、最大2.95倍高速なグラフィックス性能を提供します。 パフォーマンスを提供します。 -グラフィックス、メディア、ディスプレイエンジンは、最大2台のVDBOXを搭載可能。 ...
TP-IPC
... IBOX-104V2-2L6C-12THシステムは、豊富な拡張スロットを備えた理想的なアプリケーション対応のシステムプラットフォーム・ソリューションです。すべての電子部品はコンパクトに保護されているため、お客様独自の筐体に組み込むことも、スペースが限られている場合にスタンドアロン・ユニットとして使用することも容易です。 特徴 -強化されたグラフィックスと没入感のある魅力的なビデオ。 第11世代インテル® Core™プロセッサーと比較して最大2.47倍高速なグラフィックス性能。 -ハードウェア・アクセラレーションとXeアーキテクチャーによる高速AI、最大96個の実行ユニットとベクター・ニューラル・ネットワーク命令（VNNI）。 ...
TP-IPC
... Celeron N3350 1.1GHz CPUを搭載した超薄型ファンレス組込みコンピュータは、8GB DDR3Lメモリ、1 x 2.5" SATA SSD、1 x フルサイズmSATAスロット、デュアルLAN、6 x USB、4 x COM、1 x VGA、1 x DP、12V DC電源入力を装備しています。外付けAC電源アダプタのオプション。 構造 超薄型ファンレス堅牢筐体 電源 12V DC電源 外部電源アダプター（オプション 重量 4.41ポンド／2キロ 外形寸法 ...
... VTC 1920は、インテル® Atom® プロセッサー x7211RE（1.0GHz）を搭載した超薄型、堅牢なエントリーレベルの車載コンピュータで、過酷な車載環境向けに設計されています。堅牢、ファンレス、コンパクトなメカニズムで、厳しい軍事規格MIL-STD-810Hに準拠しています。超薄型設計のため、コンピュータシステムを設置するスペースが限られている車両に特に適していますが、スペースに妥協して機能を損なうことはありません。 VTC 1920は、車両診断とドライバー行動管理用にCAN FBとCAN ...
... 最大32GBのDDR4 RAM (IBECCをサポート) 1 & 2.5 Gbitイーサネットポート ファンレス動作 標準またはカスタマイズされたIOボード用の拡張ポート インテル® Atom™ プロセッサー x6000 ファミリー 低消費電力 4.5 -12W (TPD CPU) NVMeフラッシュ(120GB)搭載 長期供給（一部のCPUで2035年まで供給可能） ...
... IPC-AC500-B低消費電力ファンレス・ミニPCは、N95、N100（クアッドコア、最大3.4GHz）、N200（クアッドコア、最大3.7GHz）を含む最新のインテルAlder Lake Nシリーズ・プロセッサーを搭載し、オプションでN300も選択できます。これらのプロセッサーのTDPはわずか6Wで、最も負荷のかかるタスクでもシステムが冷却され効率的に動作することを保証します。 統合グラフィックスとOSサポート Intel UHDグラフィックスを内蔵したIPC-AC500-B x86ミニPCは、Windows ...
Fodenn Electronic Technology Co., Ltd.