プレプレグ システム

... MATRIMID®マレイミド熱硬化性樹脂および熱可塑性ポリイミド樹脂は、航空宇宙構造物や高性能接着剤向けに設計されています。これらのシステムは、卓越した耐熱性（300℃以上のTg）、常温および高温での優れた機械的特性、耐薬品性、低熱膨張係数を提供します。 MATRIMID®の市場・用途複合材料、接着剤、航空宇宙と防衛 ...

... 多様な硬化の可能性 70ºC（158ºF）で12時間 80ºCで6時間 (176ºF) 120ºCで35分（248ºF） ¬ 卓越した機械的および熱的性能 ¬ 18～22℃での8週間の保存可能性 ¬ 大型真空バッグの処理に最適化 ¬ 海洋および工業用アプリケーションに幅広く適用可能 ¬ 大型オープンモールド真空プロセス用に特別に設計されています。 ロイドレジスター認証取得済み ¬ 利用可能なフォーマット SE 75は、非常に汎用性の高いホットメルトエポキシプリプレグシステムです。SE ...

... プリプリプリング-プレプレプレジェント材料-反応性樹脂を含む繊維材料です。 彼らの多くの加工オプションにより、軽量で高強度の建設部品の理想的な基礎を表します。 KREMPEL PREG システムは、周囲温度での潜伏硬化システム、高温での高反応性硬化システムを備えた反応性樹脂をベースにしています。 最初に、PREG 樹脂は、中 ～ 高粘度の反応性 B 状態で存在します。 エネルギーと同時成形により、簡単な加工が可能です。 それにより、低分子、まだ可溶性樹脂は高分子非融性 ...

... エポキシドシステム熱可変エポキシベースのシステムは、MICAMによって開発され、最高レベルの保護を要求するパーソナルボディアーマー用途のために、セラミックプレートまたは他の基板への優れた接着性を提供します。 ...

... 低伝送損失＋良好な加工性＋性能安定性 79GHzミリ波アンテナに使用されるプリント基板に最適な性能。 低伝送損失多層プリント配線板材料MEGTRONとXPEDION MEGTRONとXPEDIONは、お客様のネットワーク機器に高速、高周波、安定した動作を提供するように設計されています。革新的な樹脂設計により、MEGTRONとXPEDIONは低誘電率（Dk）と誘電正接（Df）を実現し、プリント回路基板の伝送損失を最小限に抑えます。お客様の共創パートナーとして、当社は高品質な材料でお客様の製造ニーズをサポートし、社会の発展に貢献することをお約束します。 ...

この装置は炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維など 繊維に樹脂を含浸させて成形用中間材料を製造する為の装置です。 APGシリーズの特徴 1)試験ライン（150mm幅程度～）から生産ライン（50インチ幅）までオーダーメイドで細部まで設計対応が可能。 2)対応樹脂は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂双方対応が可能。 3)各部の温度仕様は、使う樹脂温度帯に対応可能。 4)クリール装置は、機械式、半機械式、電気式で選択が可能。