ケージシールド

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EMIシールド
EMIシールド

... SnapShotボードレベルEMIシールド技術は、現在市販されているボードレベルのシールドの中で最も薄型のものを提供します。 SnapShot EMIシールドは、片面5ミクロンの厚さに錫メッキされた0.125mm(5ミル)厚のポリエーテルイミドフィルムからなる独自の材料から製造されています。この錫メッキの表面は、ファラデーケージ完成のためのグランドプレーンに接続する導電層として機能する。 SnapShotのボードレベルEMIシールドは、片面のみ錫メッキを施し、もう片面(インナーシールド面)は非導電性のポリエーテルイミドを使用しています。その結果、短絡の心配がなく、最も高い部品の高さに等しい高さで設計できる基板レベルのEMIシールドを実現しました。 また、SnapShotはカスタム設計され、熱成形プロセスにより製造されるため、基板レイアウトの高さプロファイルに合わせた輪郭を持つことが可能です。 ...

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XGR Technologies
RFIシールド
RFIシールド

... 一般的な一体型基板レベル・シールドは、プレス加工された金属缶(通常は長方形)で構成され、PCB上のグランド・パッドに直接、またはグランド・ビアを通してはんだ付けされる。シールドとPCBのグランドプレーンとの間のはんだ付けポイントの程度には非常に幅がある。例えば、最も極端なケースでは、シールドが基板に嵌合する缶の外周を連続的にはんだ付けすることができます。これは本質的に完全なファラデーケージとなり、最高レベルのシールド効果が得られる。その他の方法としては、外周に2~4mmおきにはんだパッドを設ける方法や、基板裏面のビアやスルーホールからピンを突出させてはんだ付けする方法などがある。 一体型ボード・レベル・シールドの利点は、高レベルのEMI/RFIシールド効果を提供できることと、最も低コストなソリューションであることです。 しかし、デメリットも多い。シールド缶をリフロー工程中に取り付けると、リフロー後に基板を検査したり、手直ししたりすることができなくなる。シールドをリフロー後に取り付ける場合、非常にコストと時間のかかる手作業となり、隣接部品のはんだ除去につながる可能性があります。 一体型シールドとPCB間の強固なはんだ接合を確保するためには、厳しいコプラナリティ要件があり、これを達成するのは困難で、シールドのサイズが大きくなればなるほど難しくなります。 XGR ...

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EMIシールド
EMIシールド

... PCBシールド缶は、基板レベルシールドまたはPCB EMIシールドとも呼ばれ、シールドする回路を囲むファラデーケージを基板上に直接作り、回路を絶縁するために使用されます。ボードレベルシールドには多くの種類がありますが、大きく分けてワンピース型とツーピース型の2種類があります。PCBシールドという用語は、一般的にPCBに直接はんだ付けされる一体型シールドを指すことがある。 典型的な一体型基板レベル・シールドは、PCB上のグランド・パッドまたはグランド・ビアに直接はんだ付けされるプレス加工された金属缶(通常は長方形)で構成されています。シールドとPCBのグランドプレーンとの間のはんだ付けポイントの程度には非常に幅がある。例えば、最も極端なケースでは、シールドが基板に嵌合する缶の外周を連続的にはんだ付けすることができます。これは本質的に完全なファラデーケージとなり、最高レベルのシールド効果が得られる。その他の方法としては、外周に2~4mmおきにはんだパッドを設ける方法や、基板裏面のビアやスルーホールからピンを突出させてはんだ付けする方法などがある。 基板一体型シールドの利点は、高レベルのシールド効果が得られることと、最も低コストなソリューションであることです。 一体型PCBシールド缶の代表的な欠点 欠点は数多くあります。 ...

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シールシールド
シールシールド
MS087-10F

... 2ピース ドローンスチームレス RFシールド/EMIシールド FRAME アイテム構成 - 2ピースのEMI/RFIシールドFRAME 通気性 - 非通気性 実装タイプ - SMD/SMTハンダ付け 原材料 - 錫-鋼(CRS) ...

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EMIシールド
EMIシールド
MS093-10C

... 2ピース ドローンスチームレス RFシールド/EMIシールド COVER アイテム構成 - 2ピースのEMI/RFIシールドCOVER 通気性 - 非通気性 取り付けタイプ - フレームへのスナップフィット 原材料 - 錫鋼(CRS) ...

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RFIシールド
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MS093-10F

... 2ピース ドローンスチームレス RFシールド/EMIシールド FRAME アイテム構成 - 2ピースのEMI/RFIシールドFRAME 通気性 - 非通気性 実装タイプ - SMD/SMTハンダ付け 原材料 - 錫-鋼(CRS) ...

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EMIシールド
EMIシールド
MS102-10C

... 2ピース ドローンスチームレス RFシールド/EMIシールド COVER アイテム構成 - 2ピースのEMI/RFIシールドCOVER 通気性 - 非通気性 取り付けタイプ - フレームへのスナップフィット 原材料 - 錫鋼(CRS) ...

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RFIシールド
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MS102-10F

... 2ピース ドローンスチームレス RFシールド/EMIシールド FRAME アイテム構成 - 2ピースのEMI/RFIシールドFRAME 通気性 - 非通気性 実装タイプ - SMD/SMTハンダ付け 原材料 - 錫-鋼(CRS) ...

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EMIシールド
EMIシールド
MS108-10C

... 2ピース ドローンスチームレス RFシールド/EMIシールド COVER アイテム構成 - 2ピースのEMI/RFIシールドCOVER 通気性 - 非通気性 取り付けタイプ - フレームへのスナップフィット 原材料 - 錫鋼(CRS) ...

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RFIシールド
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MS108-10F

... 2ピース ドローンスチームレス RFシールド/EMIシールド FRAME アイテム構成 - 2ピースのEMI/RFIシールドFRAME 通気性 - 非通気性 実装タイプ - SMD/SMTハンダ付け 原材料 - 錫-鋼(CRS) ...

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EMIシールド
EMIシールド
MS110-10C

... 2ピース ドローンスチームレス RFシールド/EMIシールド COVER アイテム構成 - 2ピースのEMI/RFIシールドCOVER 通気性 - 非通気性 取り付けタイプ - フレームへのスナップフィット 原材料 - 錫鋼(CRS) ...

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RFIシールド
RFIシールド
MS110-10F

... 2ピース ドローンスチームレス RFシールド/EMIシールド FRAME アイテム構成 - 2ピースのEMI/RFIシールドFRAME 通気性 - 非通気性 実装タイプ - SMD/SMTハンダ付け 原材料 - 錫-鋼(CRS) ...

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EMIシールド
MS110-20C

... 2ピース ドローンスチームレス RFシールド/EMIシールド COVER アイテム構成 - 2ピースのEMI/RFIシールドCOVER 通気性 - 非通気性 取り付けタイプ - フレームへのスナップフィット 原材料 - 錫鋼(CRS) ...

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EMIシールド
EMIシールド
1-42-001-010-1

... 電磁波シールドカバーとは、内外に放射される電磁波を遮断するメディアです。主に携帯電話やGPSに使用され、プリント基板に実装された部品や液晶モニターから放射される電磁波を除去します。 材質 SUS 表面処理 該当なし 寸法(高さ-mm) 1.6 寸法(長さ-mm) 45.4 寸法(幅-mm) 44.4 寸法(H*W*L) 1.6*44.4*45.4 パッケージ トレイパッケージ ...

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YAN SHIN PRECISE CO.,LTD
EMIシールド
EMIシールド
1-61-001-001-1

... 電磁波シールドカバーとは、内外に放射される電磁波を遮断するメディアです。主に携帯電話やGPSに使用され、プリント基板に実装された部品や液晶モニターから放射される電磁波を除去します。 材質 ブリキ 表面処理 該当なし 寸法(高さ-mm) 4.0 寸法(長さ-mm) 76.0 寸法(幅-mm) 40.0 寸法(H*W*L) 4.0*40.0*76.0 パッケージ トレイパッケージ ...

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EMIシールド
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1-78-001-010-1

... 電磁波シールドカバーとは、内外に放射される電磁波を遮断するメディアです。主に携帯電話やGPSに使用され、プリント基板に実装された部品や液晶モニターから放射される電磁波を除去します。 材質 銅-ニッケル-亜鉛合金 表面処理 該当なし 寸法(高さ-mm) 2.8 寸法(長さ-mm) 55.0 寸法(幅-mm) 40.7 寸法(H*W*L) 2.8*40.7*55.0 パッケージ トレイパッケージ ...

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EMIシールド
EMIシールド
1-78-001-009-1

... 電磁波シールドカバーとは、内外に放射される電磁波を遮断するメディアです。主に携帯電話やGPSに使用され、プリント基板に実装された部品や液晶モニターから放射される電磁波を除去します。 材質 銅-ニッケル-亜鉛合金 表面処理 該当なし 寸法(高さ-mm) 3.65 寸法(長さ-mm) 69.2 寸法(幅-mm) 46.4 寸法(高さ*幅*長さ) 3.65*46.4*69.2 パッケージ トレイパッケージ ...

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EMIシールド
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1-78-001-007-1

... 電磁波シールドカバーとは、内外に放射される電磁波を遮断するメディアです。主に携帯電話やGPSに使用され、プリント基板に実装された部品や液晶モニターから放射される電磁波を除去します。 材質 銅-ニッケル-亜鉛合金 表面処理 該当なし 寸法(高さ-mm) 2.7 寸法(長さ-mm) 56.9 寸法(幅-mm) 52.4 寸法(高さ*幅*長さ) 2.7*52.4*56.9 パッケージ トレイパッケージ ...

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RFIシールド
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... 電磁波シールド - 電磁波シールドソリューション メコプリントは、20年以上にわたり、電磁波ノイズを遮蔽するEMIシールドソリューションを開発・製造してきました。 当社の製品群には、標準的なカタログと、カスタマイズされたEMI設計の開発・製造の両方が含まれています。 メコプリントでは、EMIシールドソリューションの材料、設計、製造に関するアドバイスが可能です。 標準的なシールドソリューション メコプリントは、在庫のあるEMCソリューションの標準カタログを用意しており、その日のうちに納品することが可能です。 標準カタログには、以下のEMIシールドの原則が記載されています。 フレーム/蓋ソリューション:蓋は手動で着脱可能 ボックス型シールド:シールドを回路基板に直接ハンダ付けする方式 標準クリップと組み合わせたカスタマイズシールド:シールドは手動で着脱可能 カスタマイズ設計の電磁波シールドソリューション メコプリントでは、最も複雑な形状にも対応できるカスタマイズされたシールドソリューションを製造することが可能で、材料や製造技術に関するアドバイスやご相談も承っております。 私たちは、完成品を不要なノイズから守るために、適切なシールドソリューションがいかに重要であるかを知っています。そのため、メコプリントを選択する明確な利点は、とりわけエッチング技術を使用して、工具なしで100%カスタマイズされたソリューションを製造することができることです。 メコプリントは、以下のような数え切れないほどのカスタマイズされたEMCソリューションを製造することができます。 EMIシールド缶ソリューション、シールドを回路基板に直接はんだ付けする場合 カスタマイズされたフレーム/蓋ソリューション:蓋は手動で着脱可能です。 ...

EMIシールド
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SME-8350

... シールドボックス SME-8350 測定対象物を電磁波の影響を受けないようにシールド 概要 日置スーパーメガオーム計は、絶縁性の高い絶縁材料の電気抵抗を測定するために設計された高絶縁抵抗計です。SME-8350は、分銅電極SME-8320と組み合わせて絶縁体表面抵抗や体積抵抗の測定に使用され、特に測定環境のノイズや誘導ハムの影響で高絶縁抵抗が正しく測定できない場合に有効です。 高絶縁抵抗サンプルや、電磁シールドを行うための誘導性サンプルや容量性サンプルの測定時のサンプル収容箱として使用します。 概要仕様 寸法 ...

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