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... I330EAC-ITW-6L 新設計 インテル® Core™ i5-1135G7 マリンコンピューター 主な特長 インテル® Tiger Lake Core™ i5-1135G7、マリンコンピューター RAM 4G DDR4L(最大32G) リムーバブル2.5" SSDドライブベイ マルチビデオ出力、DVI/HDMI/Displayポート 6 x LANポート 絶縁電源保護 1.5KV 4 x デジタル入力 / 4 x デジタル出力 DNVGL-CG-0339、IEC60945認定証 危険な領域での使用に関する国際的な承認 I330EAC-ITW-6L船舶用ファンレスコンピュータは、国際的な船舶規格DNVGL-CG-0339およびIEC ...
... IBMH100 インテル® Atom® E3845搭載シングルボードコンピュータ 主な特長 接続されたディスプレイの自動検出、設定不要 工具不要のクイック＆イージー交換式ハードディスク設計 12-24V DC入力の組み込み型シングルボードコンピュータを幅広くサポート モジュール式フロントディスプレイを搭載し、パネルPCとして使用可能 64G mSATA SSD内蔵、取り外し可能な1ベイ2.5" SSDスロット搭載 ワイドレンジ電源入力 ウィンメイトMシリーズ組込みコンピュータは、堅牢な筐体設計で幅広い電源入力に対応し、様々なオートメーション用途に広く利用できます。 ファンレス冷却システム ウィンメイトは、明確な熱分析手順でIPCシステムを検証し、工業規格に適合させています。ファンレス冷却設計により、ヒートシンクやヒートパイプを開発し、熱と気流を伝導させ、最適な熱ソリューションを実現します。 主要機器のステータスをリアルタイムで取得 クラウドに接続されたセンシングデバイスにより、機器の状態を自動的にクラウドプラットフォームや制御サイトに返し、稼働状況をリアルタイムに監視することができます。 ...
... NVIDIA Jetson Xavier NX搭載 ファンレス組込みAIシステム AI@Edge、HDMI入力×4搭載 特徴 - HDMI x 4（ビデオ入力1.4用 - HDMI x 2（ビデオディスプレイ2.0用 - USB 3.2 Gen 1用 USB Type A x 3 - RS-232/422/485（スイッチによる）およびCANbus用DB9 x 1 - RJ-45 x 1 GbE LAN用 - M.2 M-Key(PCIEx4)搭載。 - M.2 ...
AAEON
... 特徴 - インテル® SoCプロセッサーによる究極のコンピューティングパワー - DDR4スロット×2、最大64GB - 高速NVMeストレージ(M.2 2280)対応 - GbE LAN x 1 (インテル I219) + 2.5GbE LAN x 1 (インテル I225) - 5Gモジュール用M.2 3052 B Keyに対応 - ワイドレンジ DC9-36V入力 - Wide Range -20~60 °C 動作温度 ...
AAEON
... 概要 第12世代インテル® プロセッサー搭載 ファンレス組込みボックスPC（Socketタイプ 特徴 - 第12世代インテル® デスクトップ・プロセッサー - 高性能Intel Iris Xeグラフィック・エンジン内蔵 - デュアルチャネルDDR5 SODIMM、合計最大。64GB - 4重独立ディスプレイをサポート (HDMI x 2, DP x 2) - SuperSpeed+ USB3.2 Gen2 10Gbps x 8 (A2)対応 - 5Gモジュール用M.2 ...
AAEON
... ローリングストックアプリケーション用多目的堅牢ファンレスエッジコンピュータ 仕様 最新のシリコン世代インテルAtom®クアッドコアCPUとGen11 LP統合GPUを搭載 M.2およびmPCIeソケットを介した多用途のI/Oおよびストレージオプション（5G/LTE、Wi-Fi、SSD、GPSなど コンパクトで堅牢な筐体により、制約の多い環境にも容易に統合可能 鉄道EN50155認証 TRACe-B104-TRにより、コントロンは卓越した新しいIntel® ...
... JetSys-5330は、堅牢なエッジ・コンピューティング・パッケージで人工知能（AI）アプリケーションを実現します。NVIDIA® Jetson AGX Orin™をベースとし、最大275 TOPS、5.3 FP32 TFLOPsのCUDAコンピューティングパワーを提供します。IP67準拠 製品の特徴 堅牢な設計、軍事規格IP67準拠（MIL-STD-810G、MIL-HDBK-704F、MIL-STD-1275Dなど） SMあたり128のCUDAコア、最大2048のNVIDIA® ...
Intel® 13世代/12世代 Core™ i9/i7/i5/i3 コンパクト型ファンレスPC、4x 2.5GbE、4x USB3.2 Gen 1 およびホットスワップ可能なHDDトレイ • 212 x 165 x 45 mm のロープロファイル設計、フラットトップヒートシンク付き • Intel®第13/12世代Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU • 高耐久性、-25°C～60°Cでのファンレス動作温度範囲 • ネジロック付き4x GbE、4x ...
Neousys Technology
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E 超小型組み込みコンピュータ with 4x PoE +, USB 3.2, and MezIO® インターフェース
Neousys Technology
NVIDIA® Orin™ NXで駆動される軽量ドローンのミッションコンピューター • オンボード搭載用、わずか297gの軽量性 • Jetson Orin Nx GPUが最大100 TOPSを発揮 • 複数のカメラとセンサーインターフェースをサポート • RGB/赤外線/ハイパースペクトルカメラとLiDAR/レーダー用にGbE x2とUSB3 x2を搭載 • HDR/3Dカメラ用にGMSL2 x2を搭載 • フライトコントローラーとのやり取り用にUARTとCANを内蔵 • ...
Neousys Technology
... NVIDIA® Jetson AGX™ Orin SOMを搭載したATC 3750-IP7-8Mは、人工知能（AI）処理と推論において最大200/275 TOPSのワークロードを実現し、輸送/建設におけるADAS、AMPR、AMR、機械学習（ML）、ITS、鉄道安全保証、ファクトリーオートメーションなどのアプリケーションをサポートします。 ATC 3750-IP7-8Mは、IP67定格、堅牢、コンパクトサイズの車載/鉄道用AI搭載コンピュータで、IGN制御付き24VDCレール、MIPI ...
Nexcom - Mobile Computing Solutions
... NVIDIA® Jetson AGX™ Orin SOMを搭載したATC 3750-IP7-6Cは、人工知能（AI）処理と推論において最大200/275 TOPSのワークロードを実現し、輸送/建設におけるADAS、AMPR、AMR、機械学習（ML）、ITS、鉄道安全保証、ファクトリーオートメーションなどのアプリケーションをサポートします。 ATC 3750-IP7-6Cは、IP67定格、堅牢、コンパクトサイズの車載/鉄道用AI搭載コンピュータで、IGN制御付き9～36VDC/24VDCレール、IP ...
Nexcom - Mobile Computing Solutions
... NVIDIA® Jetson AGX™ Orin SOMを搭載したATC 3750-IP7-WI6CRは、人工知能（AI）処理と推論において最大200/275 TOPSのワークロードを実現し、既存のATP/ATOと連携可能な鉄道安全保証などのAI支援輸送アプリケーションをサポートします。 ATC 3750-IP7-WI6CRは、IP67定格、堅牢、コンパクトサイズのレールAI搭載コンピュータで、IGN制御による24～110VDC、IP CAM/LiDARセンサーにアクセスするための6つのPoE+と1つのオプション10GbE、豊富な周辺ポート、USB ...
Nexcom - Mobile Computing Solutions
... 最新の産業用エッジAIコンピュータMA1をご紹介します。MA1は、強力なNVIDIA Jetson Orin NX & Nano SOMを搭載した最先端のソリューションです。このコンパクトなボックスPCは、NVIDIA Jetson Orin NanoおよびNX SOMに対応し、最大100TOPSの卓越したAIパフォーマンスを実現します。 NVIDIA Jetson Orin NXおよびNano SOMを搭載した産業用エッジAIコンピュータ NVIDIA® ...
... インテル® Elkhart Lake Atom/Celeron/Pentium TDP最大12W搭載 ファンレス組込みシステム インテル® Elkhart Lake ATOM/Celeron/Pentium BGA プロセッサー (TDP 最大12W) 2 x DDR4 SO-DIMM（最大32GB）対応 M.2 3042/3052対応 + 5Gセルラーネットワーク接続用SIMスロット搭載 HDMI、DisplayPortのデュアルディスプレイをサポート 4 x ...
... ファンレス組み込みaiボックスは、J6413 4コア10WまたはN6211 2コア6.5W CPUベースです。シングルDDR4-3200 SO-DIMMチャンネル、最大32GB。HDMI+DPデュアルディスプレイ、デュアルRJ45 2.5Gbイーサネットポート。組み込みAIBOXは、M.2 3042/3052 4G/5Gをサポートし、5Gの新しいインフラに適応します。また、産業用ミニコンピュータは、M.2 Key- M 2242/2280 SATA SSDをサポートしています。4つのRS232/422/485 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... チップセット - Intel Tiger Lake U SOC メモリ SSD - 最大容量容量 DDR4-3200 最大32GB、オンボード4GB/8GB/16GB DDR4（オプション）および1 x DDR4 SODIMM拡張スロット ストレージ SATA/M.2/mSATA - 1 x SATA3.0+PWR 2.5" HDD (1つの信号のみ、M.2への同時接続は不可) 1 x M.2 Key-M 2242/2280 SSD (SATAまたはNVME) ディスプレイ コントローラ ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... Edge AI BOX E098は、Intel Tiger Lake-Uプラットフォーム（Celeron、I3、I5、I7オプション）、SOCチップセット、2 x DDR4 SO-DIMMメモリ。2 x M.2 2280、SATAプロトコルストレージ、4 x HDMI1.4b、サポート2*2または1*4スプライシングディスプレイ。ギガビット光ポート x 2 + ギガビットRJ45電気ポート x 4 (オプションPOE)1 x M.2 2230、拡張WIFI6対応（オプション）、1 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... eBOX-3904-3399｜ファンレス ボックスPC Rockchip RK3399を搭載したスケーラブルなファンレス産業用コンピュータ - Rockchip RK3399 6コア64ビット高性能プロセッサをサポート - Mail -T860 MP4 4コア画像プロセッサーをサポート - アンドロイドおよびUbuntuの二重システムのためのサポート - アルミニウム・マグネシウム合金製ボックス、フロントパネル IP65 - 広い電圧の電源。DC 12V〜24V ...
... eBOX-3905-3399-EG｜ファンレスBOX PC Rockchip RK3399を搭載したスケーラブルなファンレス産業用コンピュータ - Rockchip RK3399 6コア64ビット高性能プロセッサをサポート - Mail -T860 MP4 4コア画像処理プロセッサをサポート - アンドロイドおよびUbuntuの二重システムのためのサポート - アルミニウム・マグネシウム合金製ボックス、フロントパネル IP65 - 広い電圧の電源。DC 12V〜24V ...
... ATX/microATXマザーボード対応4Uラックマウントシャーシ 最大1 x 3.5/2.5" SATAドライブベイおよび3 x 光学ドライブベイ フロントアクセス可能なシステムファンおよびUSBインターフェイス 7つの拡張スロットに対応 3つの独立したディスプレイVGA、DP++、DP++ DP++ 最大解像度：4096 x 2160 @ 60Hz 電源入力 500W PSU (100V~220V AC-IN) 動作温度 0˚C~45˚C 保存温度 -20˚C～60˚C 動作湿度 ...
... 第12世代インテル® Core™プロセッサーシリーズとインテル® 600シリーズチップセット内蔵グラフィックコントローラーを搭載したNDiS B561ファンレス・ビジュアルエッジコンピューターは、強力なマルチメディアコンテンツを扱うことができます。また、-20～60℃の幅広い動作温度範囲で使用することができます。さらに、お客様の期待に応えるため、3つの4K2K独立ディスプレイ出力、または1つのディスプレイ出力で最大8K@60Hzの出力、8 x USB 3.2, 3 ...
NEXCOM International Co., Ltd
... NDiS B338ファンレス組み込みプレーヤーは、Intel® Celeron®プロセッサーを搭載し、3つの独立したディスプレイ出力を扱うことができます。HDMIディスプレイ、USB 3.0ポート、RS232/RS422/RS485インターフェースに対応しています。このため、情報の可視化の最適化、ブランドメッセージの伝達、顧客エンゲージメントの向上、スマートリテール管理の効率化に最適な選択肢です。さらに、スマートシティアプリケーションのゲートウェイとして活用することも可能です。 NDiS ...
NEXCOM International Co., Ltd
... 第9世代と第8世代のIntel® Core™プロセッサーシリーズとIntel® 300シリーズチップセット統合グラフィックコントローラーを搭載したNDiS B560Sファンレス組み込みプレーヤーは、強力なマルチメディアコンテンツを扱うことができ、3つの4K2K独立ディスプレイ出力とWi-Fiと4Gを含む豊富なコネクティビティをサポートし、顧客の期待を十分に満たすことができますので、DOH、おもてなし、ブランドプロモーション、デジタルメニューボード、屋外バス停、スマートスタジアムなどの屋内外アプリケーションで使用することが可能です。 第9世代および第8世代インテル® ...
NEXCOM International Co., Ltd
... - インテル® Atom® プロセッサー X シリーズ ファンレス組込みシステム - 5G Sub-6モジュールをサポート - WiFi 6モジュールをサポート - 4 LAN: 1 x 2.5GbE TSN、3 x GbE LANをサポート - 広い動作温度：40 ~ 60°Cまで対応（インテル® エンベデッドシリーズ） - 絶縁COMとDIOをサポート - 36年第1四半期までの15年間CPUライフサイクルサポート（インテルIOTGロードマップに基づく） ...
DFI
... 第8/第9世代インテル® Core™とインテル® Q370を搭載 最大64GBのDDR4 SODIMMをサポート 3つの独立したディスプレイ。1 VGA + 2 HDMI/DP++ (自動検出) 4つのPoEをサポート(EC543-CS6G86E-Q構成) 3つのPCIe、1つのPCI、3つのM.2スロットがNVMeに対応 5G通信をサポート 動作温度: -20～70 15年間のCPUライフサイクルサポート（34年第2四半期まで）（インテルIOTGロードマップに基づく ...
DFI
... 第8/第9世代インテル® Core™、インテル® Q370/H310搭載 最大64GBのDDR4 SODIMMをサポート 3つの独立したディスプレイ。1 VGA + 2 HDMI/DP++ (自動検出) 4つのPoEをサポート(EC51x-CS6G86E-Q) 1つのPCIeスロットと3つのM.2スロットがNVMeをサポート 5G通信をサポート 動作温度: -20～70 15年間のCPUライフサイクルサポート（34年第2四半期まで）（インテルIOTGロードマップに基づく ...
DFI
... インテル® 第12世代 Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® プロセッサー H610E/Q670Eをサポート 2-DIMM 最大64GBデュアルチャネルDDR5 SO-DIMM 4800MHz 3-ストレージ (2.5 "ドライブベイ & 2-M.2 B/M) 3拡張 (mPCIe & 2-M.2 E/B) 豊富なI/O 8-USB、6-COM、2-LAN 5G、Wi-Fi 6E、2.5G LANをサポート DC +12V~24V、ワイド電圧 HW ...
... インテル® 第11世代 Core™ i7 コンパクト・ファンレス車載PC 主な特徴 インテル® 第11世代Core™ i7プロセッサー 絶縁DIOおよびシリアルポートを備えた豊富なI/Oインターフェース 最速PCIe Gen4 x 4 M.2 NVMe SSD対応 よりスマートな車両パワーイグニッション リムーバブルHDDトレイ TPM 2.0対応セキュアプラットフォーム デュアルSIMカードによるLTE/ 5G、Wi-Fi、BT、GPS推測航法（オプション）をサポートする高度なワイヤレス・ソリューション CANバス2.0B対応（オプション） 広い範囲の温度: ...
SEFORM ELECTRONICS CO., LTD.
... インテル® 第11世代 Core™ i5 コンパクト・ファンレス車載PC 主な特徴 インテル® 第11世代Core™ i5プロセッサー 絶縁DIOおよびシリアルポートを備えた豊富なI/Oインターフェース 最速PCIe Gen4 x 4 M.2 NVMe SSD対応 よりスマートな車両パワーイグニッション リムーバブルHDDトレイ TPM 2.0対応セキュアプラットフォーム デュアルSIMカードによるLTE/ 5G、Wi-Fi、BT、GPS推測航法（オプション）をサポートする高度なワイヤレス・ソリューション CANバス2.0B対応（オプション） 広い範囲の温度: ...
SEFORM ELECTRONICS CO., LTD.
... インテル® 第11世代 Core™ i3 コンパクト・ファンレス車載PC 主な特徴 インテル® 第11世代Core™ i3プロセッサー 絶縁DIOおよびシリアルポートを備えた豊富なI/Oインターフェース 最速PCIe Gen4 x 4 M.2 NVMe SSD対応 よりスマートな車両パワーイグニッション リムーバブルHDDトレイ TPM 2.0対応セキュアプラットフォーム デュアルSIMカードによるLTE/ 5G、Wi-Fi、BT、GPS推測航法（オプション）をサポートする高度なワイヤレス・ソリューション CANバス2.0B対応（オプション） 広い範囲の温度: ...
SEFORM ELECTRONICS CO., LTD.
... MVCシリーズは、Darveen社が鉱山などの産業向けに発売した堅牢な車載コンピュータです。インテルJ1900またはCore-I低消費電力プロセッサを搭載し、Windowsオペレーティングシステムがプリインストールされています。マルチタスクアプリケーションの柔軟性と使いやすさを維持しながら、移動体におけるMicrosoft Windowsのデータ処理能力をフルに活用し、アプリケーションとネットワーク管理能力を向上させることができます。 MVCシリーズは、802.11a/b/g/n/ac、Bluetooth ...
Darveen Co., Ltd.
... MBC-2600 モジュール式ボックスコンピュータ：CPUボード＋子ボードのケーブルレス設計により、マシン全体の防振・抗干渉能力を効果的に保証することができます。一方、シリアルポート（絶縁付き）、ネットワークポート、GPIO、WIFI、5G-LTEなど、多彩なインターフェース機能を提供します。 CPU：Intel® 3865U/Core I3/I5/Core I7 6 x RS-232(2xRS-232/485)を搭載。 GbE x 2、USB x 8、VGA、HDMI 1 ...
Darveen Co., Ltd.
... AEC-214はDarveenの最新のARMベースの組み込みコンピュータで、デュアルコアのCortex A72とクアッドコアのCortex A53アーキテクチャの高性能ヘキサコアプロセッサに基づき、Android 10またはUbuntu 18.04 OSと互換性があります。この製品は、オンボードのWiFi、Bluetooth、Ublox GPS/Beidou/Glonass positioning systemおよびデュアルチャネルCANインターフェースを統合し、フルネットコム4G ...
Darveen Co., Ltd.
... アルミニウムカバーの箱PC、Intel Atom Elkhart Celeron J6412プロセッサ 特徴 インテル®Celeron J6412 2.0GHzクアッドコア4スレッドプロセッサー ファンレス・ソリューション DDR4-2666/2933/3200MHz、1 * 非ECC SO-DIMMスロット メモリ最大容量容量32GB I/O：HDMI×2、USB3.0×3、USB2.0×3、LAN×2、ラインアウト×1 2 * Intel I225-V GBE ...
Winsonic
... アルミニウムカバーBox-PC、M12メタルコネクタ付きIntel Atom Elkhart Celeron J6412プロセッサ 特徴 インテル®Celeron J6412 2.0GHzクアッドコア4スレッドプロセッサー ファンレス・ソリューション DDR4-2666/2933/3200MHz、1 * 非ECC SO-DIMMスロット メモリ最大容量容量32GB I/OHDMI×1、USB×2、LAN×1、ラインアウト×1 1 * Intel I225-V ...
Winsonic
... アルミニウムカバーBox-PC、Intel® 第11世代i3、i5、i7プロセッサ 特徴 インテル® Tiger Lake ファンレス・ソリューション インテル® 第11世代i3、i5、i7プロセッサー DDR4-3200 MHz、2 * 非ECC SO-DIMMスロット対応 メモリ最大容量容量64GB I/O：HDMI×2、USB3.0×6、LAN×2、ラインアウト×1 2 * Intel I225-V GBE LANチップ (RJ45、10/100/1000 ...
Winsonic
... VBOX-3630R-M12Xは、5G接続に対応したファンレス車載コンピュータです。CPUにはインテル® 第11世代 Core™ i7-1185G7E（最大4.4GHz）を採用しています。250 x 165 x 55 mmの超コンパクト設計で、限られたスペースにも簡単に設置できます。システムは、M.2モジュールによる堅牢な接続性として、5G、LTE、GPS、Wi-Fi / Bluetoothを選択できます。4つの独立したディスプレイ出力、音声ライン出力、マイク入力を内蔵しています。車両管理、車載デジタルサイネージ、モバイルDVRに最適なソリューションです。さらに、VBOX-3630R-M12Xは、除雪車、トラック、バス、タクシー、フォークリフトなど、過酷な天候や運転条件の車を効果的にサポートすることができます。 ...
... DS-1201は、最大8コアの第9/8世代インテル® Core™ プロセッサー（Coffee Lake R/S）と64GB DDR4メモリ容量を搭載した高性能ファンレス組み込みコンピュータで、あらゆるハイエンドコンピューティング要件を満たす、かつてないパフォーマンスを実現します。また、2x Intel® GbEポート、2x USB 3.1 (Gen2), 4x USB 3.0, 1x DVI-I, 2x DisplayPort、1x M.2 Key M 2280ソケットなど豊富なI/Oを搭載し、超高速データ転送速度を実現しています。 Cincozeの革新的なCMI ...
Cincoze Co., Ltd.
... 主な特長は以下の通りです。 - インテル Atom プロセッサー x6000 ファミリー - 最大32GBのDDR4 RAM (IBECCをサポート) - 1 & 2.5 Gbit イーサネットポート - ファンレス動作 - 標準またはカスタマイズされたIOボード用の拡張ポート - 低消費電力 4.5 -12W (TPD CPU) - NVMeフラッシュ(120GB)搭載 -長期利用可能（一部のCPUで2035年まで利用可能） ...
... 最大32GBのDDR4 RAM (IBECCをサポート) 1 & 2.5 Gbitイーサネットポート ファンレス動作 標準またはカスタマイズされたIOボード用の拡張ポート インテル® Atom™ プロセッサー x6000 ファミリー 低消費電力 4.5 -12W (TPD CPU) NVMeフラッシュ(120GB)搭載 長期供給（一部のCPUで2035年まで供給可能） ...
... 5GおよびAMRアプリケーション向けに、NVIDIA® Jetson Xavier™ NX SoM、1 HDMI、1 GbE LAN、4 GbE PoE、8CH DI/DO、2 COM/CANを搭載したファンレスエッジAIシステム 特徴 NVIDIA® Jetson Xavier™ NXは、Volta™ GPUアーキテクチャを採用し、384個のNVIDIA CUDA®コアを搭載しています。 AMR、AGV、コンピュータビジョンのための最先端のAIプラットフォーム ...
AXIOMTEK
... EC10 - Intel Tiger Lake HベースのエッジAIボックスPC 特徴 - エッジAIアプリケーション向け設計 - Intel Tiger Lake-HシリーズCore i5/i7/i9高性能CPU搭載 - LVDS+DP/HDMI独立ディスプレイ、統合eDPディスプレイポートをサポート - 最大64GBのデュアルチャネルDDR4メモリ - MXM GPUカード用に拡張可能 - 4G/5G IoTモジュールをサポート - オンボードLAN×2、PCIE×4ポート×1 - ...
... インテル® Celeron® J6412プロセッサー搭載DINレール産業用システム 仕様 寸法 - 160W x 118D x 62.6H (mm) CPU - インテル® Celeron® J6412 プロセッサー 10nm、4コア、4スレッド、最大2.60GHz TDP 10W メモリ - 1 x DDR4 SO-DIMMソケット、最大容量32 GB。最大容量32 GB シングルチャネルDDR4 3200 MHzメモリモジュール対応 イーサネット - GbE ...
... FORENEX FEB600 BoxPCは、ARMベースの超省電力性を最大限に活用し、産業オートメーション、輸送、HMI、エネルギー管理などの幅広いアプリケーション向けに、組み立てが簡単でファンレスな様々なシステム設計を容易に実現するために設計された超小型ソリューションです。 FEB600は、完全なファンレスシステムです。その堅牢な設計は、-20℃から70℃までの広い動作温度範囲に耐え、通常の動作条件下では極めて低い電力を消費します。また、オプションのminiPCIeスロットは、5G/Wi-Fi接続用に提供されています。フロントパネルとリアパネルに搭載された包括的なI/O機能により、FEB600はさまざまな組込みアプリケーションに対応する柔軟なソリューションとなっています。 GigE ...
... インテル® Tiger Lake-UP3プロセッサー搭載、超低消費電力ファンレス・ソリューションのコンパクト・サイズ・ボックスPC インテル® 第11世代 Tiger Lake-UP3 エンベデッド/インダストリアルSKUシリーズ 2 DDR4 3200 MHz SODIMMスロット 最大64GB デュアル独立ディスプレイDP++、HDMI RJ-45 2.5GbE LAN×2 5G/LTE対応M.2 Bキー（NANO SIMホルダー付き）×1、M.2 ...
... システム：日本 Dsktop FANレスシステム 40Wパワーアダプター、DC12V、AC:100〜240V インテル® C3336® 1.5GHz /2コアSoC搭載、QAT対応。 2GB DDR4 メモリ ストレージ 32GB eMMC 5.0搭載。 1x 32GB M.2 SSD イーサネット 2x MNGおよびWAN1ポート用コンボポート 4x GbE Copperポート（WANおよびLANポート用 M.2スロットによるSIM1 LTEモジュールサポート SIM2 ...
詳細をお書きください:
サ－ビス改善のご協力お願いします:
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