プローブカード

... FEINMETALL ViProbe® IIは、ViProbe®の次世代機です。 ViProbe® IIは、ViProbe®の全ての利点を含むだけでなく、製品寿命の大幅な向上と、テスト中にウェハを最適に保護する安全機能の追加を提供します。 製品寿命 競合する垂直コンタクト技術と比較して4倍長い 温度範囲 -55℃から200℃まで メンテナンス性 市場で最高のメンテナンス性 以下の利点があります。 製品寿命の向上 シミングでTCOOを向上させましょう：フェインメタルが特許を取得した、製品寿命を最大化する機能です。 安全なウェーハテスト 常に安全性を重視。新しいViProbe® ...

... ラメラコンタクトエレメントを使用したプローブカードで、特にデザインバリエーションの多いRFアプリケーションに適しています。 優れたコンタクト 実績のある優れたコンタクト品質 温度範囲 -55℃～200℃の範囲 メンテナンス性 市場で最高のメンテナンス性 メリット 社内生産 LiProbe®は、ファインメタル社内で開発・製造されています。つまり、標準的なポートフォリオに加え、お客様のあらゆるご要望にお応えするソリューションを実現することができます。 安全なウェーハテスト 常に安全性を重視します。新しいLiProbe®の安全機能は、ウェーハにダメージを与えることなく、恒久的に安全なテストを保証します。 卓越した温度特性 LiProbe®は、ViProbe®のプローブコンセプトに基づき、高温アプリケーションにほぼ同じように対応します。 容易なメンテナンスとサービス 革新的な「フリービーム配置」プロセスと丸いビーム断面の組み合わせは、市場で入手できる最高のメンテナンス性を提供し、ダウンタイムを最小限に抑えます。 最高のRF性能 LiProbe®は、特別な高周波改造を施し、最大100 ...

... FeinProbe®は、WLCSP用のバンプ付きウェハのコンタクトなどに使用されています。 自社で開発・製造したスプリングコンタクトプローブを使用することで、お客様の様々なアプリケーションをテストすることができます。 無線周波数テスト 最大100 GHzのソリューションで最高のRF性能を実現 温度範囲 -55°C ～ 150°C スプリングコンタクトプローブ スプリングコンタクトプローブの自社開発・生産を行っています。 以下の利点があります。 自社生産 スプリングコンタクトプローブは、ファインメタル社内で開発・製造されています。そのため、標準品に加え、お客様のあらゆるご要望にお応えするソリューションを実現することができます。 最高のRF性能 FeinProbe®は、特別な高周波改造を施し、最大100 ...

... ViProbe®は様々なアプリケーションに対応可能で、優れた接触品質と独自の修理のしやすさが評価され、25年以上にわたって実証されている座屈ビーム技術です。 良好なコンタクト 実績のある優れたコンタクト品質 温度範囲 -55℃～200℃の範囲 メンテナンス性 市場で最高のメンテナンス性 メリット 社内生産 ViProbe®は、ファインメタル社内で開発・製造されています。つまり、標準的なポートフォリオに加え、お客様のあらゆるご要望にお応えするソリューションを実現することができます。 安全なウェーハテスト バックリングビーム技術によるViProbe®は、作業領域にほぼ一定の力を与えるので、Pad ...

... HFTAP K32は、1.0GHz、1.6GHz、2.2GHzのDRAMデバイスのテストに使用されるK10、K16、K22などのFormFactorの高周波テストプローブカードシリーズに加わる業界最高性能の製品です。フォームファクター独自の高度なPCB技術により、被試験デバイス（DUT）と自動試験装置（ATE）間の最速通信を可能にします。フォームファクターのマトリックスアーキテクチャを利用することで、HFTAP K32プローブカードは、他のフルウェハコンタクターでは達成できない速度でテストすることができます。 FormFactorのHFTAP ...

... 最新のDRAMチップは、ゲーム機やパーソナルコンピュータ、サーバーアプリケーションにおいて、非常に高速でスムーズなグラフィックおよびキャッシュメモリのレスポンスを実現します。 また、携帯電話やIoTなどの家電製品では、半導体がマルチタスクチップのコンパクトなパッケージに積み重ねられることで、メモリ容量が飛躍的に向上しています。これらの新しい高性能・高密度DRAMデバイスのテストは、FormFactorのMatrixとPHシリーズのウェーハプローブカードで最適化され、DRAMテストの効率と総コストを削減することができます。 最高のパフォーマンスを実現するためには、すべてのビットをテストする必要があり、超並列ウェハレベルテストは、低コストの高歩留まり大量生産に不可欠です。FormFactor ...

... SmartMatrix™ 3000XP は、モバイルおよびコモディティ DRAM、グラフィックメモリ（GDDR）、高帯域幅メモリ（HBM）、新興メモリデバイスの 300 mm フルウエハ・コンタクトテストを提供します。このプラットフォームは、高速設計と先進の製品ロードマップをサポートするために開発され、生産実績のあるMatrix™アーキテクチャを拡張し、1つのタッチダウンでウェーハあたり3000サイトを超えるプローブカードの並列化に対応しています。FormFactorの業界をリードするATRE（Advanced ...