DDR5メモリ モジュール

メモリ: 32 GB - 128 GB

... SK hynixは、高性能コンピューティングに特化したMRDIMM（Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module）を開発しました。このMRDIMMは、16Gbまたは24GbのDDR5 SDRAMデバイスをベースに、サブチャネル内のランクに同時にアクセスすることで帯域幅を向上させます。 8Gbpsを超える帯域幅を容易に実現 当社の16Gbまたは24Gb DDR5 MRDIMMは8.8Gbpsのデータレートで動作し、データレート6.4Gbpsの他のDDR5製品と比較して、少なくとも37%の性能向上を実現します。通常、CPUの演算速度がDRAMの処理速度を上回ると、処理速度の差が大きくなるため、性能のボトルネックが発生します。高帯域幅を提供するMRDIMMを開発することで、この*ボトルネックに対処し、AIやHPC向けのサーバーの性能を向上させます。 *ボトルネック：ボトルネックとは、交通の流れにおける渋滞のことで、橋やトンネルの出入り口など、道路幅が変化する地点で発生することが多く、信号待ちによる渋滞につながる。コンピューティングでは、システム性能の低下やプロセスの効率低下を意味し、一般的にコンピュータシステム内のコンポーネントのグレードの不一致によって引き起こされる。 MRDIMMは、2つのランクを同時に動作させることで、従来のDRAMモジュールが通常64バイトのデータを取得するのに対し、一度に128バイトのデータをCPUに送信することを可能にします。CPU ...

メモリ: 64, 128, 16, 32 GB

... ビッグデータとAIのための次世代パフォーマンス 世界初のDDR5 DRAMを発表したSK hynixは、16Gbまたは24Gb DDR5をベースとした16～256GB容量のRDIMMを発表しました。 より高い帯域幅、より速い速度 当社の16Gbまたは24Gb DDR5 RDIMMは、5,600Mbpsから6,400Mbpsを超えるデータ転送速度に対応しながら、有効帯域幅をDDR4より70%向上させ、最終的には2倍以上の速度向上を目標としています。このような向上により、SK hynixのMemory ...

メモリ: 8 GB - 48 GB

... デスクトップPCの主流メモリモジュールであるSK hynix UDIMMは、最新の16Gbまたは24Gb DDR5チップを使用して、最大48GBの容量と強化されたパフォーマンスを提供します。 より強力な性能と速度 16Gbまたは24Gb DDR5により、UDIMMの速度はDDR4の3,200Mbpsから5,600Mbps以上に跳ね上がりました。PC要件の進化に伴い、さらなる容量と速度の向上が見込まれています。 In-DRAM ECCによる信頼性の向上 DDR5は、システムのエラー訂正の負担を軽減し、信頼性、可用性、保守性（RAS）を向上させるIn-DRAM ...

メモリ: 16 GB - 64 GB

... LPCAMM2(Low Power Compression Attached Memory Module 2)は、ノートパソコンの高速化、軽量化、小型化を実現する。従来のDDRベースのPCモジュールとは異なり、LPCAMM2はパッケージベースのモジュールで、各パッケージにLPDDRが複数積層されています。LPCAMM2は、SODIMMに比べて消費電力を劇的に削減しながら、小型フォームファクター、高性能、大容量を誇ります。 最大8.5Gbpsの高速化 LPCAMM2は、SODIMMより最大50%高い性能を発揮する一方で、占有スペースは64%以上小さく、PC/ノートパソコンの部品配置の自由度を高めます。LPCAMM2は128ビット幅のメモリバスで、同じフォームファクターで最大64GBの容量を提供します。これは、1枚のLPCAMM2が実質的に2枚の32GB ...

メモリ: 16, 32, 8, 48 GB

... 家庭からアウトドアまで、ノートパソコン時代の必須メモリー ノートパソコン用モジュール ポータブルコンピュータが主役になるにつれ、ノートパソコン向けのSODIMMが脚光を浴びています。SK hynixのSODIMMは、デスクトップ用UDIMMの32GBに匹敵する広々とした容量を備え、16Gbまたは24Gb DDR5テクノロジーを使用して最大5,600Mbpsのデータ転送をサポートします。当社のSODIMMは、ポータブルでありながらパワフルなラップトップPCを求める声に応えて、今後も容量と速度を拡大していきます。 パワーマネージメントIC(PMIC) パワーマネージメントIC（PMIC）が新たにDDR5モジュールに搭載され、外部電圧レギュレーションの必要性がなくなり、より安定したDRAMへの電力供給が可能になりました。 交換の容易さと高速化を両立 ユーザーは、DDR5メモリが可能にする顕著な高速性を享受しながら、システム内のSODIMMを簡単に保守・交換することができます。16Gbまたは24GbのDDR5ベースのSODIMMは、データ転送速度をDDR4の3200Mbpsから5600Mbpsに向上させ、さらに高速な仕様は現在開発中です。 ...

メモリ: 16, 24 GB

... 次世代メモリ 業界初のJEDEC準拠DDR5 DRAMを開発したSK hynixは、16Gbまたは24Gb DDR5で次世代メモリの時代をリードすることを期待しています。DDR4よりも性能が向上し、TCOが削減されることで、顧客にとってはより大きな価値が実現され、また、消費電力が20%削減されることで、環境と社会にとっても価値がもたらされます。 より高速なDDR5 現在、16Gbまたは24Gb DDR5は5,600Mbpsの速度でデータを処理できますが、より大きなメモリ帯域幅に対する需要の高まりに合わせて、より高密度のDDR5で6,400Mbps以上の高速化を目指しています。 32バンク、ダイナミックなスケーラビリティ DDR5は、DDR4の2倍となる8つのバンクグループと32のバンクをアーキテクチャに持ち、すべてのバンクグループで特定のバンクがリフレッシュされている間に他のバンクにアクセスできるセイム・バンク・リフレッシュ機能によってサポートされています。 20%の電力節約 DDR5はさらに効率的で、動作電圧1.1Vで2倍速を実現し、全体としてDDR4より20%消費電力を削減します。 ...

メモリ: 16, 128, 64 GB

... ハイエンドメモリの新たな地平を切り拓く究極のDRAM 世界初のHBM3を2021年10月に開発 SK hynixは、HBM2Eの量産開始からわずか15ヶ月で、データセンター、スーパーコンピュータ、AIなどの最先端技術に対応する最新の広帯域メモリであるHBM3を開発し、高速DRAMにおけるリーダーシップを確固たるものにしました。 高度な放熱 HBM3は、同レベルの動作電圧でHBM2Eよりも低い温度で動作し、サーバーシステム環境の安定性を高めます。同等の動作温度で、SK hynix HBM3はHBM2Eの1.5倍の容量に相当する12ダイ・スタックをサポートし、1.8倍の帯域幅に相当する6GbpsのI/O速度を実現します。このように、SK ...

... CXL®によるメモリ拡張の新時代 PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）インターフェイスを利用するCXL®（Compute Express Link®）は、CPU、GPU、アクセラレータ、およびメモリの効率を向上させる新しい標準化インターフェイスです。CXL®メモリの主な利点は拡張性にあります：CXL®は、メモリ容量と性能が特定のサーバープラットフォーム採用時に固定されている既存のサーバーシステムにはない、柔軟なメモリ拡張を可能にします。CXL®は、AIやビッグデータアプリケーションを実行するハイパフォーマンスコンピューティングシステム向けの有望な新しいインターフェースとして、その成長の可能性は無限大です。 ...