金属用マイクロ加工機

... シングル/ダブルメサガラスパッシベーションダイオードのウエハ切断・ダイシング、シングル/ダブルメササイリスタのウエハ切断・ダイシング、ガリウムヒ素、ガリウムナイトライド、ICウエハ切断・ダイシングなど半導体集積回路に広く使用されています。 ピコ秒レーザースクライビングの原理（透明材料のフォーカスバースト切断）。 ベッセル光学系またはDOE光学系を通して、ガウシアンレーザー光は回折限界まで圧縮されます。100～200KHzの高い繰り返し周波数と10psの非常に短いパルス幅のレーザービームの作用により、集光スポット径は3μmと小さくなり、非常に高いピークパワーを持つようになります。密度、透明材料内部に集光すると、その部分の材料を瞬時に蒸発させて気化帯を生成し、上下面に拡散して非線形亀裂を形成し、材料の切断・分離を実現する。ガラス、サファイア、半導体シリコンウェハー（赤外線は半導体シリコン材料を透過する）など、一般的な透明材料はピコ秒・フェムト秒レーザースクライビングに適しています。 特徴 複数のレーザー動作モードとビームシェーピングにより、切り込み品質と効率性を確保 独自の波面補正技術により、高精度な加工と安定性を実現 自動位置決め、自動焦点、自動検出により、生産収率を確保 大型グラフィックの自動スリットまたは手動スリット選択を実現し、スプライシング精度は±1umと高い。 反りフィルム、TAIKOフィルム転写フィルム対応 ...

... チューブマイクロレーザー切断は、主に金属製の小さなチューブをレーザー切断するために使用される高精度レーザー技術です。直径0.6mmから加工可能です。 仕様 精密チューブ切断 Ø0.6mmから スクラッチ、バリなし 試作品から大量生産まで 豊富な素材 反射率の高い素材（純銅など）を除く 異なる素材のクリーニング レーザー切断されたチューブ部品の仕上げには、いくつかのクリーニング方法があります。材料が異なれば、求められる仕上げ方法も異なります。一般的に使用される仕上げ方法は、薬液を使用した超音波洗浄です。 在庫の管材、顧客から供給された管材、または特注の管材 必要に応じて、外部のサプライヤーが管材をオーダーメイドすることも可能です。こうすることで、内径、外径、肉厚、表面粗さ、材料特性、引張強度など、必要な寸法を正確に備えたチューブ部品を製造することができます。 金属薄板切断用途のレーザー波長は、紫外から近赤外まで幅広い。高速ファイバーレーザー(1064nm)は、金属を素早く溶融しアブレーションしますが、ダイオード励起固体(DPSS)レーザーは、より高い精度を必要とするアプリケーションに有効です。 さらに、UVレーザは、正確で詳細な切断、最小限の切り口幅、低熱影響部を実現します。アプリケーションできれいなカットエッジが必要な場合にも、UVレーザを使用できます。最後に、超高速フェムト秒およびピコ秒レーザーは、最高の切断品質を達成し、金属やコーティングされた金属の切断に使用されます。 ...