半導体式検査機器

... 新製品、「Xtrology (エクストロロジー)」 全自動薄膜検査装置は、ウェハの膜厚計測や組成・均一性評価、欠陥分析などの重要な検査を１台で行うことができる装置です。※１ 例えば、シリコンウェハの欠陥は、半導体デバイスの品質や性能に直結するため、多岐にわたる綿密な検査が行われおり、正確かつ効率的な対応が求められています。Xtrologyは、レガシーから先端プロセスまでのシリコンウェハはもちろん、次世代パワー半導体向け材料として注目が高まっている化合物半導体ウェハまで検査が可能です。 HORIBAのコア技術を基に独自開発したセンサーと自動測定技術を１つのプラットフォームに統合し、多様なソリューションを提案します。 １．検査ニーズにあわせて搭載センサーや仕様をカスタマイズ お客様の検査ニーズにあった最適な仕様にカスタマイズできるよう、HORIBAのコア技術である分光分析（分光エリプソメトリー※2・ラマン分光※3・フォトルミネッセンス※4）を応用した多彩なセンサーを単一または複数組み合わせて選択することができます。このことにより、１台で広範囲な検査項目に対応する事も可能となります。 主な計測ソリューション 薄膜 ...

... FF35 CTは、オプションの2重管セットアップにより、これまでにないCTデータ品質と、中小型部品の検査における最高の汎用性を兼ね備えています。 • １種のX線管または２種のX線管構成で、ラボ用マイクロCTアプリケーションに最高の汎用性を提供 • 225kVマイクロフォーカス管と190kVナノフォーカス管をボタン1つで数秒以内に切り替え可能 • 花崗岩を用いた操作と空調による正確な結果 • ソフトウェアプラットフォームGeminyによる様々なCT軌道とFoV拡張によるアプリケーションの柔軟性 • ...

... 試験仕様 ループ高さ検査：±50μm 試験仕様 チップ高さ検査：±10μm ユーティリティ AC220V、3相、60Hz ...

... 広くBGA、CSP、フリップチップ、LED、ヒューズ、ダイオード、PCB、半導体、電池産業、小型金属鋳造、電子コネクタモジュール、ケーブル、太陽光発電産業などに適用されます。 応用分野 SMT/PCBA 半導体 リチウム電池 LED 太陽光発電 ...

... Quadra™ Pro シリーズ は、超高解像度の画像を作成します。社内設計の高性能 Dual Mode NT4 X 線管と Onyx 検出器で微細な部分まで詳細に可視化し、欠陥を直ちに検知します。もはやなにも隠せません。 Quadra™ 7 Pro はさらに高い解像度で、バックエンド半導体用途の 3D/2D 手動検査に新しい基準を設定します。革命的な Onyx® 検出器技術を搭載し、他では得られない画像鮮明度を実現し、ノイズ レベルを低減、検査体験を最高レベルの精確さと効率まで引き上げます。 Quadra ...

... X-8000電子半導体検査装置は、BGA、IGBT、フリップチップ、PCBA部品溶接などの集積回路チップ半導体を検出するために使用することができ、LED、光起電および他の産業の高精度テスト;広く自動車部品、鋳造試験、圧力容器、パイプ溶接品質検査や新素材分析などの工業製造分野で使用され、電源電池、シリンダー、フレキシブル包装、正方形のシェルとラミネートなどの電池のvarioustypesの欠陥を検出することができます。 セミコンX線検査システムの特徴：セミコンX線検査システム 1.ステージはX、Y方向に移動でき、検出器と光パイプはZ方向に移動でき、速度は低速、中速、高速に分けられる。 2.有効な検出範囲はより大きくなり、製品の倍率と検出効率が向上します。 3.製品側面の傾きによる欠陥の判別が容易で、死角のない検出を実現します。 4.世界トップクラスの日本製浜松X線源を採用。 5.半導体パッケージの金線の屈曲や断線が容易に判別できます。 6.編集可能な検出プログラムにより、CNC自動検出を実現。 7.大量検出、検出効率の向上、NG品の自動判定に適しています。 8.超大型自動ナビゲーションウィンドウを搭載し、マウスクリックでステージを指定の位置に移動できます。 9.操作は非常に便利で、項目の欠陥を迅速に見つけることができ、検出効率を向上させます。 10.安全性が高く、EUのCE証明書、国際品質管理システムISO、X線のAERB証明書があります。 ...