半導体式検査装置

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半導体式検査装置
半導体式検査装置
DI2800

G&Cデバイス*の製造工程中の パターンサンプル上に発生する欠陥検出と管理に貢献 散乱強度シミュレーション技術を活用した照明及び検出光学系の最適化により、製造工程中のパターン付きウェーハ上の欠陥を高感度に検査可能で、その検出感度は鏡面ウェーハ上の0.1 μm標準粒子検出を実現しています。 これにより、G&Cデバイス*で採用される0.3 mm角の非常に小さな半導体チップのサイズも検査することが可能となり、検査シーケンス最適化により200 mmウェーハ上の欠陥検査で40枚/時間以上の処理性能を実現しています。 • ...

MEMS検査装置
MEMS検査装置
FF35 CT

FF35 CTは、オプションの2重管セットアップにより、これまでにないCTデータ品質と、中小型部品の検査における最高の汎用性を兼ね備えています。 • 1種のX線管または2種のX線管構成で、ラボ用マイクロCTアプリケーションに最高の汎用性を提供 • 225kVマイクロフォーカス管と190kVナノフォーカス管をボタン1つで数秒以内に切り替え可能 • 花崗岩を用いた操作と空調による正確な結果 • ソフトウェアプラットフォームGeminyによる様々なCT軌道とFoV拡張によるアプリケーションの柔軟性 • ...

X 線検査装置
X 線検査装置
Quadra 5

Quadra™ 5は、PCBや半導体パッケージの検査、偽造コンポーネントのスクリーニング、完成品 品質管理 などのサブミクロン アプリケーションに最適なX線 検査システム です。 細部まで見る サンプルに関する情報を最大限に取得します。 QuadraNT™ X線源とAspireFP™ 検出器は、エレクトロニクス産業 および製造サンプル用に、社内で設計、製造、統合されています。 解釈しやすい 透明 を作成する30を超える高度な画像強調フィルターのおかげで、欠陥を簡単に見つけることができます。 ...

X 線検査装置
X 線検査装置
X-8000

... X-8000電子半導体検査装置は、BGA、IGBT、フリップチップ、PCBA部品溶接などの集積回路チップ半導体を検出するために使用することができ、LED、光起電および他の産業の高精度テスト;広く自動車部品、鋳造試験、圧力容器、パイプ溶接品質検査や新素材分析などの工業製造分野で使用され、電源電池、シリンダー、フレキシブル包装、正方形のシェルとラミネートなどの電池のvarioustypesの欠陥を検出することができます。 セミコンX線検査システムの特徴:セミコンX線検査システム 1.ステージはX、Y方向に移動でき、検出器と光パイプはZ方向に移動でき、速度は低速、中速、高速に分けられる。 2.有効な検出範囲はより大きくなり、製品の倍率と検出効率が向上します。 3.製品側面の傾きによる欠陥の判別が容易で、死角のない検出を実現します。 4.世界トップクラスの日本製浜松X線源を採用。 5.半導体パッケージの金線の屈曲や断線が容易に判別できます。 6.編集可能な検出プログラムにより、CNC自動検出を実現。 7.大量検出、検出効率の向上、NG品の自動判定に適しています。 8.超大型自動ナビゲーションウィンドウを搭載し、マウスクリックでステージを指定の位置に移動できます。 9.操作は非常に便利で、項目の欠陥を迅速に見つけることができ、検出効率を向上させます。 10.安全性が高く、EUのCE証明書、国際品質管理システムISO、X線のAERB証明書があります。 ...

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