薄膜検査機器 Xtrology

半導体式自動厚さ

新製品、「Xtrology (エクストロロジー)」 全自動薄膜検査装置は、ウェハの膜厚計測や組成・均一性評価、欠陥分析などの重要な検査を１台で行うことができる装置です。※１ 例えば、シリコンウェハの欠陥は、半導体デバイスの品質や性能に直結するため、多岐にわたる綿密な検査が行われおり、正確かつ効率的な対応が求められています。Xtrologyは、レガシーから先端プロセスまでのシリコンウェハはもちろん、次世代パワー半導体向け材料として注目が高まっている化合物半導体ウェハまで検査が可能です。 HORIBAのコア技術を基に独自開発したセンサーと自動測定技術を１つのプラットフォームに統合し、多様なソリューションを提案します。 １．検査ニーズにあわせて搭載センサーや仕様をカスタマイズ お客様の検査ニーズにあった最適な仕様にカスタマイズできるよう、HORIBAのコア技術である分光分析（分光エリプソメトリー※2・ラマン分光※3・フォトルミネッセンス※4）を応用した多彩なセンサーを単一または複数組み合わせて選択することができます。このことにより、１台で広範囲な検査項目に対応する事も可能となります。 主な計測ソリューション 薄膜 - 膜厚・膜質の計測、膜種の分析 光学特性 - 光の屈折率や消衰係数※5、バンドギャップ※6の測定 結晶化率 - 材料の結晶構造の均一性などを評価 組成・均一性 - 材料の含有成分・含有量の分析、均一性評価 欠陥 - 欠陥位置の特定や分類、異物の同定 応力 - 応力※７の均一性評価